[實用新型]一種多層電路板

有效

• 申請號: 201721317371.8
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN207382673U
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 王月慶
• 申請（專利權）人: 合肥新勝電達電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種多層電路板，包括電路板本體，所述電路板本體包括阻燃板層，所述阻燃板層的上表面安裝有第一銅箔線，所述阻燃板層的下表面壓合有絕緣板層，所述電路板本體的上表面右側安裝有電源插座，所述電源插座的內部插接有插頭。該多層電路板，通過阻燃板層、絕緣板層和第一銅箔線的配合的配合，阻燃板層以木材為主要原料生產的難燃膠合板，有效提高了阻燃板層阻燃性能，第一銅箔線把電器元件與電源插座相連，電容為濾波電容，電容使多層電路板的供電更穩定，絕緣板層具有電絕緣性能、機械性能、熱穩定性、耐化學防腐性，絕緣板層把第二銅箔線隔開，阻燃性和絕緣性好，能滿足用戶的使用需求。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種多層電路板。

背景技術

隨著電子產品往小型化、高速化方向的發展，電路板也從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發展，多層電路板是指具有多層導電線路的電路板，其具有較多的布線面積、較高互連密度，因而得到廣泛的應用，在現有技術中，如申請號為201520059713.5的實用新型專利，包括八層銅箔層和設于所述銅箔層之間的絕緣層，所述銅箔層包括由上而下依次設置的第一信號層、第一接地層、第二信號層、第二接地層、第一電源層、第三信號層、第二電源層和第四信號層，所述銅箔層上第一盲孔及第二盲孔，所述銅箔層內設有第一埋孔及導通所述第一接地層、所述第二信號層、所述第二接地層、所述第一電源層、所述第三信號層和所述第二電源層的第二埋孔，該實用新型雖然可避免電路功能失效，但是阻燃性和絕緣性不好，不能滿足用戶的使用需求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種多層電路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種多層電路板，包括電路板本體，所述電路板本體包括阻燃板層，所述阻燃板層的上表面安裝有第一銅箔線，所述阻燃板層的內部設有第一樹脂層，所述阻燃板層的下表面壓合有絕緣板層，所述絕緣板層的下表面壓合有PCB板層，所述PCB板層和阻燃板層與絕緣板層的結合處均安裝有第二銅箔線，所述PCB板層的內部設有第二樹脂層，所述電路板本體的內部安裝有針腳孔，所述針腳孔貫穿電路板本體，所述電路板本體的上表面右側安裝有電源插座，所述電源插座的內部底端中心處設有接線柱，所述電源插座的內部插接有插頭，所述電源插座的左側安裝有第一芯片，所述第一芯片的左側安裝有第二芯片，所述電路板本體的上表面左側底端安裝有電容，所述電容的上方安裝有電池座，所述第二芯片的上方安裝有存儲塊，所述存儲塊的上方安裝有連接插槽，所述電路板本體的上表面四角均設有安裝孔。

優選的，所述插頭的左側設有彈簧槽，所述彈簧槽的內部安裝有壓縮彈簧，所述壓縮彈簧的左端安裝有壓板，所述彈簧槽的下方安裝有支桿，所述支桿的左端通過銷軸與壓板相連，所述壓板的右側底端安裝有卡塊，所述電源插座的左側頂端設有卡槽，所述卡槽與卡塊卡接配合。

優選的，所述壓板與壓縮彈簧的連接處安裝有卡柱。

優選的，所述第一芯片的上表面安裝有散熱片。

優選的，所述電源插座的頂端與插頭的連接處安裝有膠墊。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該多層電路板，通過阻燃板層、絕緣板層和第一銅箔線的配合的配合，插頭插入電源插座對多層電路板供電，阻燃板層以木材為主要原料生產的難燃膠合板，由于其結構的合理性和生產過程中的精細加工，可大體上克服木材的缺陷大大改善和提高木材的物理力學性能，同時難燃膠合板也克服了普通膠合板易燃燒的缺點，有效提高了阻燃板層阻燃性能，第一銅箔線把電器元件與電源插座相連，第二銅箔線可以使電器元件之間連接，電容為濾波電容，電容使多層電路板的供電更穩定，絕緣板層由GF專用紗、UP不飽和樹脂、低收縮添加劑，MD填料及各種助劑組成，具有電絕緣性能、機械性能、熱穩定性、耐化學防腐性，絕緣板層把第二銅箔線隔開，阻燃性和絕緣性好，能滿足用戶的使用需求。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；