[實用新型]芯片封裝引腳檢測裝置

有效

• 申請號: 201721314076.7
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN207472169U
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 顧華;魏中洪
• 申請（專利權）人: 經緯光學科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01B5/16
• 分類號: G01B5/16
• 代理公司: 長沙新裕知識產權代理有限公司 43210
• 代理人: 趙登高

1.一種芯片封裝引腳檢測裝置，其特征在于：所述芯片封裝引腳檢測裝置包括一端開口的矩形筒狀的測量筒(1)，測量筒(1)一端中心處開有螺紋孔(6)，螺紋孔(6)內配有相互螺紋配合的螺紋柱(3)，螺紋柱(3)位于測量筒(1)外部一端設有圓盤形的手柄(5)，螺紋柱(3)位于測量筒(1)內部一端設有圓錐形的錐尖(4)，錐尖(4)與螺紋柱(3)同軸，測量筒(1)的側面開有圓柱形的讓位孔(7)，讓位孔(7)與螺紋孔(6)垂直，讓位孔(7)內配有圓柱形的檢測柱(2)，檢測柱(2)的長度比測量筒(1)的壁厚大，檢測柱(2)位于測量筒(1)內部一端設有傾斜的坡口(8)，坡口(8)的角度是錐尖(4)的頂角的一半，螺紋柱(3)位于測量筒(1)外部一端為平面。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝引腳檢測裝置，其特征在于：所述測量筒(1)由不銹鋼制造。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝引腳檢測裝置，其特征在于：所述檢測柱(2)由不銹鋼制造，檢測柱(2)與讓位孔(7)相互過渡配合。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝引腳檢測裝置，其特征在于：所述螺紋柱(3)和錐尖(4)均由不銹鋼制造，螺紋柱(3)和錐尖(4)為整體結構。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝引腳檢測裝置，其特征在于：所述手柄(5)由橡膠材料制造，手柄(5)通過粘結劑與螺紋柱(3)固定粘結。