[實用新型]芯片封裝開帽觀察裝置

有效

• 申請號: 201721314064.4
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN207198058U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 顧華;魏中洪
• 申請（專利權）人: 經緯光學科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 長沙新裕知識產權代理有限公司43210
• 代理人: 趙登高

技術領域

本實用新型涉及芯片檢測設備領域，具體來說，本實用新型涉及一種芯片封裝開帽觀察裝置。

背景技術

芯片封裝是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。芯片檢測時需要將封裝打開，叫做開帽。對于漏電流大的產品采用機械方式即干開帽形式，其它情況用強酸即濕開帽形式。切開剖面觀察金絲情況，及金球情況，表面鋁線是否受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,是否中測，芯片名是否與布線圖芯片名相符。樣品數量為5只/批。對于開短路和用不導電膠裝片的產品要用萬用表檢測芯片地線和基島之間電阻檢查裝片是否有問題。對于密間距產品要測量鋁線寬度，確認所用材料(料餅，導電膠，金絲)是否確當開帽后應該再測試，根據結果進一步分析。現有的芯片封裝開帽后觀察需要借助顯微鏡等儀器，設備復雜，而且需要手工用鑷子固定住芯片，操作起來非常麻煩。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種芯片封裝開帽觀察裝置，可以將芯片封裝開帽后固定在底座上，并且能夠自由地方大芯片內容，方便檢測芯片是否正確，操作方便，結構簡單，不易損壞。

為實現上述目的，本實用新型提供以下的技術方案：

該芯片封裝開帽觀察裝置包括相互平行且尺寸相同的矩形板狀底座和升降支撐板，底座頂部對稱安裝有兩芯片夾，升降支撐板中心處鑲嵌有觀測鏡，底座的頂部垂直設有兩圓柱形的軌道桿，兩軌道桿位于兩芯片夾外側，升降支撐板上對應與底座上兩軌道桿的位置垂直鑲嵌有兩圓管形的導向筒，兩軌道桿分別插入兩對應的導向筒內，底座和升降支撐板之間通過兩根尺寸相同的螺旋圓柱形彈簧固定連接，兩彈簧分別與兩軌道桿同軸。兩彈簧為自然長度時，兩軌道桿分別插入兩導向筒內。

作為本技術方案的進一步優化，所述底座、升降支撐板、彈簧、軌道桿、導向筒均由不銹鋼制造，軌道桿與底座通過焊接連接，導向筒與升降支撐板通過焊接連接，彈簧與底座和升降支撐板均通過焊接連接。

作為本技術方案的進一步優化，所述觀測鏡為透明的鋼化玻璃制造的放大鏡。

作為本技術方案的進一步優化，所述芯片夾均由塑料制造，芯片夾均通過螺釘固定在底座上。

采用以上技術方案的有益效果是：該芯片封裝開帽觀察裝置在使用時可將開帽后的芯片夾持在芯片夾上，從而將芯片固定在底座上，然后使用者可透過升降支撐板上的觀測鏡放大觀察芯片內部結構，檢測芯片是否有問題。檢測者還可使通過按壓彈簧來調整升降支撐板與底座的距離，從而調整觀測鏡的放大倍率，操作靈活性強。該芯片封裝開帽觀察裝置操作方便，結構設計簡單，不易損壞。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的描述。

圖1是本實用新型芯片封裝開帽觀察裝置的主視圖；

圖2是本實用新型芯片封裝開帽觀察裝置的俯視圖。

其中，1—觀測鏡、2—芯片夾、3—底座、4—升降支撐板、5—彈簧、6—軌道桿、7—導向筒。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本實用新型芯片封裝開帽觀察裝置的優選實施方式。

圖1和圖2出示本實用新型芯片封裝開帽觀察裝置的具體實施方式：

結合圖1和圖2，該芯片封裝開帽觀察裝置包括相互平行且尺寸相同的矩形板狀底座3和升降支撐板4，底座3頂部對稱安裝有兩芯片夾2，升降支撐板4中心處鑲嵌有觀測鏡1，底座3的頂部垂直設有兩圓柱形的軌道桿6，兩軌道桿6位于兩芯片夾2外側，升降支撐板4上對應與底座3上兩軌道桿6的位置垂直鑲嵌有兩圓管形的導向筒7，兩軌道桿6分別插入兩對應的導向筒7內，底座3和升降支撐板4之間通過兩根尺寸相同的螺旋圓柱形彈簧5固定連接，兩彈簧5分別與兩軌道桿6同軸。兩彈簧5為自然長度時，兩軌道桿6分別插入兩導向筒7內。

底座3、升降支撐板4、彈簧5、軌道桿6、導向筒7均由不銹鋼制造，堅固耐用，彈性良好，而且耐腐蝕性能好，軌道桿6與底座3通過焊接連接，導向筒7與升降支撐板4通過焊接連接，彈簧5與底座3和升降支撐板4均通過焊接連接。觀測鏡1為透明的鋼化玻璃制造的放大鏡，觀測鏡1可以放大芯片的結構，方便檢測者仔細觀察芯片內部結構。芯片夾2均由塑料制造，硬度適中，夾持過程中不會破壞芯片，芯片夾2均通過螺釘固定在底座3上。