[實用新型]分布參數濾波器

有效

• 申請號: 201721312761.6
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN207368179U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 李泳;張強;李剛;張瑩
• 申請（專利權）人: 合肥云之微電子有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20
• 代理公司: 合肥誠興知識產權代理有限公司 34109
• 代理人: 湯茂盛

本實用新型公開了一種分布參數濾波器，包括上、下基板，上基板的上表面與下基板的下表面均設有金屬屏蔽層，所述的上、下基板之間設有中基板，所述的中基板的兩側面印刷有相互對稱的金屬圖案，中基板開設有通孔且通孔設有導電柱連接兩側面的金屬圖案。金屬圖案是根據技術性能要求布置形成耦合結構，處于中基板兩側的金屬圖案通過導電柱連接，設置同樣的金屬圖案，由于有兩種同樣的結構存在，如果其中之一出現尺寸偏差，并不會導致濾波器整體性能的惡化，相對于傳統的LC集總參數濾波器本實用新型能進行疊層做成貼片狀、并能夠發揮分布參數的優勢實現更高頻段的濾波器且工作性能良好，由于有兩種同樣的結構存在更好的改善了濾波器性能。

技術領域

本實用新型屬于微波領域，特別涉及一種分布參數濾波器。

背景技術

電感、電容形成的濾波器，稱為集總參數濾波器；各種射頻/微波傳輸線形成的諧振器，稱為分布參數濾波器。以前分布參數濾波器的實現形式多為腔體濾波器、微帶濾波器和到最近幾十年的介質濾波器等等。相對于LC結構的集總參數濾波器，腔體濾波器Q值高，但體積大，應用于高頻(≥5GHz)優勢比較明顯；介質濾波器Q值較高，應用于(1GHz～5GHz頻率)有明顯優勢，體積與腔體比較小，與貼片器件比，則顯得太大。現有分布參數濾波器的缺點在于體積較大，不能做成如1206貼片體積大小的器件，不利于濾波器與其他電器件集成。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種分布參數濾波器，避免使用電感、電容占用空間體積，同時做成貼片狀便于與其他電器件集成。

為了實現上述目的，本實用新型采取以下技術方案：一種分布參數濾波器，包括上、下基板，上基板的上表面與下基板的下表面均設有金屬屏蔽層，所述的上、下基板之間設有中基板，所述的中基板的兩側面印刷有相互對稱的金屬圖案，中基板開設有通孔且通孔設有導電柱連接兩側面的金屬圖案。

上述技術方案中，避免使用電容、電感元件，上、下基板并非只是特定的單層結構，其可以根據技術性能要求布置多層，在中基板的兩側面印刷有同樣的金屬圖案，金屬圖案是根據技術性能要求布置形成耦合結構，處于中基板兩側的金屬圖案通過導電柱連接，設置同樣的金屬圖案，由于有兩種同樣的結構存在，如果其中之一出現尺寸偏差，并不會導致濾波器整體性能的惡化，相對于傳統的LC集總參數濾波器，本實用新型能進行疊層做成貼片狀、并能夠發揮分布參數的優勢實現更高頻段的濾波器且工作性能良好，由于有兩種同樣的結構存在更好的改善了濾波器性能。

附圖說明

圖1為本實用新型立體示意圖；

圖2為本實用新型分層平面示意圖。

具體實施方式

結合附圖1、2對本實用新型做出進一步的說明：

一種分布參數濾波器，包括上、下基板1、2，上基板1的上表面與下基板2的下表面均設有金屬屏蔽層3，所述的上、下基板1、2之間設有中基板4，所述的中基板4的兩側面印刷有相互對稱的金屬圖案5，中基板4開設有通孔6且通孔6設有導電柱7連接兩側面的金屬圖案5。避免使用電容、電感元件，上、下基板1、2并非只是特定的單層結構，其可以根據技術性能要求布置多層，在中基板4的兩側面印刷有同樣的金屬圖案5，金屬圖案5是根據技術性能要求布置形成耦合結構，處于中基板4兩側的金屬圖案5通過導電柱7連接，設置同樣的金屬圖案5，由于有兩種同樣的結構存在，如果其中之一出現尺寸偏差，并不會導致濾波器整體性能的惡化，相對于傳統的LC集總參數濾波器，本實用新型能進行疊層做成貼片狀、并能夠發揮分布參數的優勢實現更高頻段的濾波器，且工作性能良好，由于有兩種同樣的結構存在更好的改善了濾波器性能。

所述的上、下基板1、2、中基板4均為陶瓷膜片構成的介質層；所述的金屬屏蔽層3、金屬圖案5、導電柱7均是采用銀漿絲網印刷而成。采用LTCC工藝，在陶瓷膜片上繪制適當的金屬圖案5即電路圖形，進一步的將電路小型化與高密度化，減小空間占用體積。