[實用新型]一種較高絕緣性電路板

有效

• 申請號: 201721311807.2
• 申請日: 2017-10-11
• 公開（公告）號: CN207201074U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 盧偉君
• 申請（專利權）人: 梅州市梅縣區誠功電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 徐慶蓮

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種較高絕緣性電路板。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，軟硬結合板FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

但現有的電路板絕緣防水的效果較差，遇到潮濕的環境，電路板容易發生短路燒壞電路板的現象，而且現有的絕緣的電路板都只能實現單面的絕緣鍍膜覆蓋，不能實現雙面絕緣處理。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種較高絕緣性電路板，以解決上述背景技術提出的電路板絕緣防水的效果較差，遇到潮濕的環境，電路板容易發生短路燒壞電路板的現象，而且現有的絕緣的電路板都只能實現單面的絕緣鍍膜覆蓋，不能實現雙面絕緣處理的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種較高絕緣性電路板，包括基本絕緣電路板和連接性電路板，所述基本絕緣電路板的底部設有防水絕緣基板和電路板，且電路板與防水絕緣基板通過強力膠粘合，所述電路板的頂部設有導線層，且導線層與電路板電性連接，所述電路板的頂部設有導電線和組件，且組件與電路板通過導電線電性連接，所述連接性電路板的頂部固定有組件A，所述連接性電路板的內部設有電路板A，且電路板A與組件A通過暗線電性連接，所述電路板A的頂部設有一層防水膜A，且防水膜A覆蓋設置于電路板A中，所述電路板A的底部設有連接層和電路板B，且電路板A與電路板B通過連接層固定連接，所述電路板B的底部設有防水膜B，且防水膜B與電路板B平行設置，所述防水膜B的底部設有一層絕緣膜B，且絕緣膜B覆蓋設置于防水膜B中，所述防水膜B的底部設有組件B，且組件B與電路板B電性連接。

優選的，所述導線層的頂部設有一層防水膜，且防水膜覆蓋設置于導線層中。

優選的，所述防水膜的頂部設有一層絕緣膜，且絕緣膜覆蓋設置于組件和防水膜中。

優選的，所述絕緣膜的外表面設有一層去除膠水，且去除膠水覆蓋設置于絕緣膜中。

優選的，所述防水膜A的頂部設有一側絕緣膜A，且絕緣膜A覆蓋設置于防水膜A中。

與現有技術相比本實用新型的有益效果是：該種較高絕緣性電路板，提供了兩種設計，一種是基本絕緣電路板，另一種是連接性電路板，該電路板的底部設有一層防水絕緣基板，該防水絕緣基板采用軟性絕緣纖維制成，與電路板底部用強力膠粘連，用于保護電路板的底部，電路板頂部設有導電線，有些導電線是不帶絕緣線套的，如銅箔，它既不能防水又不能絕緣，所以導電線的頂部設有一層防水膜，組件和電路板通過導電線連接，在組件外表面又覆蓋一層絕緣膜，來絕緣外界的導電體，防止組件與其它導電體發生接觸，出現短路現象，雙層保護膜實現了雙層的保護，能夠為電路板提供防潮絕緣的效果，解決了以往電路板防潮效果差，遇到潮濕環境發生短路的問題，此外絕緣膜和防水膜可通過去除膠水進行去除，去除膠水屬于軟性的凝固膠，干透后可撕下，將絕緣膜和防水膜進行去除，實現去除的效果，方便維修，另一種連接線電路板設有兩層電路，電路板A和電路板B，它們之間通過暗線進行電性連接，中間用連接板連接，電路板A的頂部與組件A電性連接，電路板A和組件A的外表面通過防水膜A和絕緣膜A覆蓋，保護電路板A，底部電路板B與組件B電性連接，電路板B和組件B依次通過防水膜B和絕緣膜B16覆蓋，保護電路板B18和組件B，實現多層電路板的雙面鍍膜，電路板之間通過連接層進行連接，絕緣防水材料保護電路，防止受潮短路的現象。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖；

圖2為本實用新型連接性電路板結構示意圖。

圖中：1、絕緣膜，2、組件，3、基本絕緣電路板，4、導電線，5、導線層，6、電路板，7、防水絕緣基板，8、防水膜，9、去除膠水，10、絕緣膜A，11、防水膜A，12、電路板A，13、連接層，14、防水膜B，15、連接性電路板，16、絕緣膜B，17、組件A，18、電路板B，19、組件B。

具體實施方式