[實用新型]一種焊線機及其打火裝置有效
| 申請號: | 201721310914.3 | 申請日: | 2017-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN207398084U | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發明(設計)人: | 馮云龍;張海濱 | 申請(專利權)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 焊線機 及其 打火 裝置 | ||
本實用新型公開了一種焊線機及其打火裝置,所述打火裝置包括底座、與底座固定連接的連接件、打火桿、保護氣體導氣管和出火組件,所述出火組件的頭部設置有第一圓孔和第二圓孔,所述出火組件的上表面設置有第三圓孔,所述打火桿的一端連接所述連接件,所述打火桿的另一端通過第一圓孔連接所述出火組件,所述保護氣體導氣管通過第二圓孔連接所述出火組件,所述第一圓孔和第二圓孔均與所述第三圓孔連通。本實用新型通過將打火桿置于到保護氣路中,使得保護氣體的氣流更集中,氣流可以均勻分布在放電之內,使得燒球成型后球形的大小及品質的一致性明顯提升,而且節約了空間,方便安裝。
技術領域
本實用新型涉及LED焊線領域,特別涉及一種焊線機及其打火裝置。
背景技術
目前LED技術領域在焊線工藝部分主要采用鍵合金線進行焊接,金線在LED封裝中起到導線連接的作用,將芯片表面電極和支架連接起來,當導通電流時,電流通過金線進入LED芯片使芯片發光。目前一般是將金線焊成球形狀,打火桿放電到線材的末端,將線材燒結成球的形狀,同時在打火裝置的另一端,為了防止在成球過程中,受到空氣而線材氧化,造成球形不圓,球形不居中,球的大小不一致的現象,一般都設置有保護氣體裝置,目前這種打火桿與保護氣體裝置分離方式進行焊線作業的方法存在如下缺點:保護氣體裝置位置調整比較困難,距離不能固定,不便于多臺機的統一;氣流不集中,氣體保護能力不足,導致成球大小不一致,有偏心球的現象。
因而現有技術還有待改進和提高。
實用新型內容
鑒于上述現有技術的不足之處,本實用新型的目的在于提供一種焊線機及其打火裝置,可解決目前氣體不集中而導致的氣體保護能力不足,進一步使得成球大小不一致的現象,而且能方便調整保護氣體裝置的位置。
為了達到上述目的,本實用新型采取了以下技術方案:
一種焊線機的打火裝置,包括底座、與底座固定連接的連接件、打火桿、保護氣體導氣管和出火組件,所述出火組件的頭部設置有第一圓孔和第二圓孔,所述出火組件的上表面設置有第三圓孔,所述打火桿的一端連接所述連接件,所述打火桿的另一端通過第一圓孔連接所述出火組件,所述保護氣體導氣管通過第二圓孔連接所述出火組件,所述第一圓孔和第二圓孔均與所述第三圓孔連通。
所述的焊線機的打火裝置中,所述底座上設置有第一長孔和第二長孔,所述底座通過穿過所述第一長孔的第一螺栓和穿過第二長孔的第二螺栓固定在焊線機身上。
所述的焊線機的打火裝置中,所述底座上還設置有第一圓孔和第二圓孔,所述連接件上設置有分別與第一圓孔和第二圓孔對應的第三長孔和第四長孔,所述連接件通過依次穿過第三長孔和第一圓孔的第三螺栓以及依次穿過第四長孔和第二圓孔的第四螺栓固定在所述底座上。
所述的焊線機的打火裝置中,所述底座上還設置有滑道,所述連接件上還設置有與滑道適配的滑條。
所述的焊線機的打火裝置中,所述保護氣體為氮氣或氮氫混合氣體。
一種焊線機,包括焊線機身和瓷嘴,還包括如上所述的打火裝置,所述瓷嘴和所述打火裝置均設置在所述焊線機身上,所述出火組件位于所述瓷嘴的出線口處。
相較于現有技術,本實用新型提供的焊線機及其打火裝置中,所述打火裝置包括底座、與底座固定連接的連接件、打火桿、保護氣體導氣管和出火組件,所述出火組件的頭部設置有第一圓孔和第二圓孔,所述出火組件的上表面設置有第三圓孔,所述打火桿的一端連接所述連接件,所述打火桿的另一端通過第一圓孔連接所述出火組件,所述保護氣體導氣管通過第二圓孔連接所述出火組件,所述第一圓孔和第二圓孔均與所述第三圓孔連通。本實用新型通過將打火桿置于到保護氣路中,使得保護氣體的氣流更集中,氣流可以均勻分布在放電之內,使得燒球成型后球形的大小及品質的一致性明顯提升,而且節約了空間,方便安裝,同時所述打火裝置的位置可調整,使得其能更好的對準瓷嘴的出口處,從而能更好的提升燒球成型后球形的大小及品質的一致性。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





