[實用新型]封裝料帶的防翹曲治具有效
| 申請號: | 201721309592.0 | 申請日: | 2017-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN207398083U | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發明(設計)人: | 郭桂冠;顧小軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州日月新半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 215026 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝料 防翹曲治具 | ||
1.一種防翹曲治具,其特征在于所述防翹曲治具用于防止經注塑的封裝料帶的翹曲,且所述防翹曲治具包括:
本體,具有相對的第一表面與第二表面和相對的第一側面與第二側面,所述第一表面與所述第二表面之間的距離定義所述本體的高度,所述第一側面與所述第二側面之間的距離定義所述本體的寬度;以及
第一配合部,沿所述第一表面至所述第二表面方向自所述第一側面凸起延伸,所述第一配合部的高度小于所述本體的高度。
2.如權利要求1所述的防翹曲治具,其特征在于所述防翹曲治具進一步包含第二配合部,所述第二配合部沿所述第一表面至所述第二表面方向自所述第二側面凸起延伸,所述第二配合部的高度小于所述本體的高度。
3.如權利要求1所述的防翹曲治具,其特征在于所述封裝料帶經預注塑。
4.如權利要求1所述的防翹曲治具,其特征在于所述防翹曲治具的寬度經配置大于所述封裝料帶的凹部的寬度,且所述本體的寬度經配置小于等于所述封裝料帶的凹部的寬度。
5.如權利要求2所述的防翹曲治具,其特征在于所述第一配合部及所述第二配合部各自與所述本體之間的高度差經配置等于所述封裝料帶的相應側邊框的高度。
6.如權利要求1所述的防翹曲治具,其特征在于所述防翹曲治具的材質為玻璃纖維。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





