[實用新型]一種適用于手機控溫的導熱儲熱復合新型材料

有效

• 申請號: 201721306520.0
• 申請日: 2017-10-11
• 公開（公告）號: CN207443316U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 范勇
• 申請（專利權）人: 上海阿萊德實業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所(普通合伙) 31230
• 代理人: 陳偉勇

本實用新型涉及一種適用于手機控溫的導熱儲熱復合新型材料，包括一墊片，墊片的下方覆蓋有導熱石墨膜，墊片內嵌有微膠囊，微膠囊包括聚氨酯材料制成的空心微囊壁；墊片為導熱材料制成的墊片，空心微囊壁內包裹有儲熱材料制成的囊芯；或者，所述墊片為儲熱材料制成的墊片，所述空心微囊壁內包裹有導熱材料制成的囊芯。通過選取聚氨酯材料制成的空心微囊壁，生產時可將微膠囊添加到墊片中，進行壓延裁片得到所需要的厚度和尺寸。選取儲熱、導熱材料的囊芯和墊片，并增設有導熱石墨膜，將熱源的熱量分布在墊片的表面，再通過墊片對熱量進行吸收，可有效地控制手機背部鋁鎂合金手機外殼的溫度升高。

技術領域

本實用新型涉及物理材料領域，具體涉及一種導熱儲熱復合新型材料。

背景技術

現代電子行業發展迅速，給各種電子產品帶來了強大的功能，同時也帶來了更多的元件發熱問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種適用于手機控溫的導熱儲熱復合新型材料，解決以上技術問題。

本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

一種適用于手機控溫的導熱儲熱復合新型材料，包括一墊片，其特征在于，所述墊片的下方覆蓋有導熱石墨膜或者石墨烯膜，所述墊片內嵌有微膠囊，所述微膠囊包括聚氨酯材料制成的空心微囊壁；

所述墊片為導熱材料制成的墊片，所述空心微囊壁內包裹有儲熱材料制成的囊芯；

或者，所述墊片為儲熱材料制成的墊片，所述空心微囊壁內包裹有導熱材料制成的囊芯。

本專利的創新點：

(1)本專利對空心微囊壁的材質進行了選取：雖然空心微囊壁的制備的方法較多、較為成熟，但本專利選取聚氨酯材料制成的空心微囊壁，具有很好的可變形性，生產時，可將微膠囊添加到墊片中，均勻分散后，進行壓延裁片得到所需要的厚度和尺寸。

(2)本專利對囊芯和墊片的材質進行了選取：以儲熱材料作為功能型芯材的微膠囊以導熱材料作為墊片制得的本專利產品，微膠囊具有較高的潛熱，能夠儲存大量的熱，墊片導熱能力應很高，當導熱石墨膜或者石墨烯膜上有熱量傳導的時候，該復合材料能迅速的吸收熱量，傳熱面積大，傳熱效率高，側重于飽和儲熱后的快速散熱。以導熱材料作為功能型芯材的微膠囊以儲熱材料作為墊片制得的本專利產品，微膠囊有很強的導熱能力，墊片有很好的儲熱能力，當導熱石墨膜或者石墨烯膜上有熱量傳導的時候，該復合材料亦能迅速的吸收熱量，儲熱量大，側重于密閉空間內的高儲熱。使用哪種取決于該種新型材料表面上的散熱方案，若散熱方案比較激進(散熱速率較快比如鎂鋁合金)那么將選用前者；而當散熱方案受限(比如工藝上只能選用散熱較差的材料附在該種新型材料表面或者作為殼體)那么即使選用前者的快速儲能散熱方案，作用效果較差，因為散熱閾值已經被覆蓋在表面的材料所限制，所以當選用后者，發揮慢散熱高儲能的能力，一方面適應外殼的散熱緩慢特性，另一方面在一種慢散熱的情況下，材料本身能儲存較多的熱量同時自身的緩慢散熱也保證了電子原件不發生過熱，比較合適。

(3)增設有導熱石墨膜或者石墨烯膜，導熱石墨膜或者石墨烯膜導熱能力較強，可起到均熱的作用。導熱石墨膜或者石墨烯膜將熱源的熱量分布在墊片的表面，再通過墊片對熱量進行吸收，可有效地控制手機背部鋁鎂合金手機外殼的溫度升高，將溫度控制在一定范圍內(37～45℃)，優化了客戶的使用體驗感。本實用新型可以在多個領域使用，特別是在手機電腦電器等電子行業領域。該產品在電子產品控溫方面起到出色的效果。使用時，只需要按照特定的要求將此材料裁剪成需要的厚度和尺寸，將其貼附于熱源處，再通過電子設備的外殼或者屏幕等進行向外散熱。

一種適用于手機控溫的導熱儲熱復合新型材料，還包括一導熱材料制成的封裝外殼，所述墊片封裝在所述封裝外殼內。以在某些特殊環境下使用。