[實用新型]一種具有熱敏絕緣材料的封裝機構

有效

• 申請號: 201721296378.6
• 申請日: 2017-10-10
• 公開（公告）號: CN207602556U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 馮仁迪
• 申請（專利權）人: 上海御渡半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

公開了一種具有熱敏絕緣材料的封裝機構，封裝機構包括芯片載體，芯片載體包括底片，底片上設有半導體芯片，半導體芯片的上表面涂覆有絕緣材料，絕緣材料的內部設有導電球，導電球外包覆有熱敏材料，封裝機構設有下壓支架，下壓支架設有加熱薄片，加熱薄片能夠將熱敏材料進行加熱并融化熱敏材料，在縱向壓力的作用下，導電球的上下兩端分別與下壓支架上的加熱薄片和半導體芯片接觸，其他未加熱的導電球保持絕緣。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝的領域，更具體地講，涉及一種不需焊接就能高效簡潔的對半導體芯片進行封裝的裝置。

背景技術

芯片封裝機構是將芯片封裝于一芯片封裝載板上以保護芯片的裝置。圖1是現有技術的封裝示意圖，傳統的半導體芯片具有焊盤結構，采用焊接的方式進行封裝，此種操作方式不但相對復雜，而且焊接過程中產生的熱量和廢氣等也會對操作者造成一定的影響。傳統的導電球上還連接有金屬引線，布線費工費時，效率低下，甚至會接觸不良而使整個裝置報廢。

實用新型內容

因此，提供本實用新型的示例以基本上解決由于相關領域的限制和缺點而導致的一個或更多個問題，省略焊接過程，有效簡化了封裝流程。

按照本實用新型提供的技術方案，所述的封裝機構包括芯片載體，所述的芯片載體包括一個第一底片，在所述的第一底片上設有一層或多層第二底片，所述的第二底片上設有半導體芯片，所述的半導體芯片的上表面涂覆有至少一層絕緣材料，所述的絕緣材料的內部設有至少個導電球，所述的每個導電球外包覆有一層或多層表面呈光滑狀的熱敏材料，所述的封裝機構的左側上方設有第一下壓支架，所述的封裝機構的右側上方設有第二下壓支架，所述的第一下壓支架和/或所述的第二下壓支架的下方側面設有一個或兩個加熱薄片，所述的加熱薄片與所述的導電球呈映射對應關系，所述的加熱薄片能夠將所述的熱敏材料進行加熱并融化所述的熱敏材料，在縱向壓力的作用下，所述的導電球的上下兩端分別與所述的下壓支架上的加熱薄片和半導體芯片接觸，其他未加熱的所述的導電球保持絕緣。

進一步的，所述的第一下壓支架和/或所述的第二下壓支架內部設有與所述的加熱薄片相連接的加熱裝置；

進一步的，所述的絕緣材料呈粘膠狀，所述的絕緣材料由丙烯腈衍生物和/或聚酰亞胺衍生物組成；

優選的，所述的熱敏材料為熱敏環氧樹脂，厚度為10nm-60nm；

此外，所述的第一底片是有機玻璃基板、無機玻璃基板、高分子材料基板和/或玻璃纖維預浸布；

另外，所述的第二底片由氧化鋁陶瓷制成，其燒制溫度為1679.3℃-1989.2℃，透射波長為2.23-5.82μm。

根據本實用新型，所述的絕緣材料內部呈陣列的空心孔狀，所述的導電球至于空心孔中。

進一步的，所述的第一下壓支架和所述的第二下壓支架7包括在第一區域的接觸部分和在第二區域的支撐部分，所述的第一區域和所述的第二區域彼此垂直；

此外，所述的第一下壓支架的接觸部分和所述的第二下壓支架的接觸部分之間形成空隙；

根據本實用新型，所述的半導體芯片上設有電性觸點，導電球與所述的電性觸點接觸。

本實用新型通過采用含導電球的絕緣膠代替金屬線和絕緣層，省略焊接過程，消除了傳統工藝的疲勞缺陷，制作成本低，大大提高了整體的牢固性和連接的可靠性。

附圖說明

圖1為傳統的芯片封裝機構示意圖。

圖2為本實用新型的芯片封裝機構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本實用新型作進一步說明。