[實用新型]電路板

有效

• 申請號: 201721295073.3
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN207252013U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 劉振宇;李武岐
• 申請（專利權）人: 欣旺達電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙)44343
• 代理人: 王杰輝

技術領域

本實用新型涉及到電子領域，特別是涉及到一種電路板。

背景技術

隨著消費類電子產品等領域的發展，對由若干個鋰電池串并聯形成的大容量鋰電池組的研究也成為當前的熱點。目前，產品的設計上有對于高頻信號干擾的防護，但是忽略了對電池單體的防護。這樣的信號干擾會使得電子電路系統不穩定運行，導致電池單體失效，產品無法正常使用。

高頻信號干擾對于電池單體的影響主要是對電池保護板(電路板)的影響；集成電路的元器件管腳封裝數量和密度較高，且電路板的層面中有電流線路、地線線路、信號線路的混雜，導致信號環境復雜，在受到高頻信號干擾時，更容易導致電路受到干擾。

實用新型內容

本實用新型的主要目的為提供抗干擾能力強的電路板。

本實用新型提出一種電路板，包括表層、接地線路層、信號線路層、底層、電流線路和連接孔；表層設有元器件；接地線路層設有接地線路；信號線路層設有信號線路；底層設有元器件；電流線路設有多條分別設于表層、接地線路層、信號線路層和底層中一個或多個；連接孔，連接表層、接地線路層、信號線路層和底層之間的相交的線路；接地線路層與信號線路層相互層疊且設于表層和底層之間并分別與表層和底層層疊設置。

進一步地，表層設有控制IC、輸出端口和電路相應的元件；元件離散分布于控制IC和輸出端口間直線的周圍。

進一步地，表層設有控制IC、輸出端口和電路相應的元件；元件分布于控制IC和輸出端口間直線上。

進一步地，表層設有控制IC、輸出端口和電路相應的元件；元件分布于控制IC和輸出端口間直線上，及離散分布于控制IC和輸出端口間直線的周圍。

進一步地，電路板包括多個電路；電路并聯并于同一點接地線。

進一步地，電路板包括電量計電路；電量計電路連接于電源輸入端口。

本實用新型電路板將同類型的線路集中設置，純化了電路環境，使電路板的抗干擾能力更強，而且能夠降低控制IC與輸出端口間線路長度，增強電路板的抗干擾能力。

附圖說明

圖1本實用新型一實施例的爆炸結構示意圖。

本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參照圖1，本實用新型電路板一實施例，包括表層1、接地線路層2、信號線路層3、底層4、電流線路(圖中未顯示)和連接孔5；表層1設有元器件；接地線路層2設有接地線路21；信號線路層3設有信號線路31；底層4設有元器件；電流線路設有多條分別設于表層1、接地線路層2、信號線路層3和底層4中一個或多個；連接孔5，連接表層1、接地線路層2、信號線路層3和底層4之間的相交的線路；接地線路層2與信號線路層3相互層疊且設于表層1和底層4之間并分別與表層1和底層4層疊設置。

電路板中的接地線路21和信號線路31分別集中在一個線路層中，使每個線路層中的環境純化，使電路板在受到高頻信號干擾時的抗干擾能力更強。

在一些實施例中，表層1設有控制IC11、輸出端口12和電路相應的元件；元件離散分布于控制IC11和輸出端口12間直線的周圍。通過該種設計，能夠有效減少電路中元件間線路的實際長度，進而減少受干擾的線路長度，繼而增強電路的抗干擾能力。

在另一些實施例中，表層1設有控制IC11、輸出端口12和電路相應的元件；元件分布于控制IC11和輸出端口12間直線上。通過該種設計，能夠有效減少電路中元件間線路的實際長度，進而減少受干擾的線路長度，繼而增強電路的抗干擾能力。

在本實施例中，表層1設有控制IC11、輸出端口12和電路相應的元件；元件分布于控制IC11和輸出端口12間直線上，及離散分布于控制IC11和輸出端口12間直線的周圍。通過該種設計，能夠有效減少電路中元件間線路的實際長度，進而減少受干擾的線路長度，繼而增強電路的抗干擾能力。

在一些實施例中，電路板包括多個電路；電路并聯并于同一點接地線。對地線來說,整個電路板對外界只有一個結點,所以必須在電路板內部處理數字電路、模擬電路的共地問題，而在電路板內部數字地和模擬地電路必須分開,它們之間互不相連,只是在電路板與外界接口處數字地和模擬地電路有一點短接，進而增強抗干擾能力。