[實用新型]一種封裝框架加工間歇傳送設備有效
| 申請號: | 201721293953.7 | 申請日: | 2017-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN207367947U | 公開(公告)日: | 2018-05-15 |
| 發明(設計)人: | 傅依勇;申云 | 申請(專利權)人: | 深圳三浦微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 封裝 框架 加工 間歇 傳送 設備 | ||
本實用新型公開了一種封裝框架加工間歇傳送設備,包括底座、導軌、推動動力部、控制部、導向部和推拉電磁鐵,所述底座上設置有用于引導框架物料移動的導軌,所述導軌側部設置有用于推動框架物料向前移動的推動動力部,所述導軌上部設置有對框架物料推力導向的導向部,所述導向部上設置有帶動框架物料移動的推拉電磁鐵,所述推動動力部上設置有用于控制推拉電磁鐵工作狀態的控制部。本實用新型能夠使設備精確的固定封裝框架,并傳送設定的距離,結構簡單,可靠性高,壽命長。
【技術領域】
本實用新型涉及半導體封裝框架生產設備的技術領域,特別是一種封裝框架加工間歇傳送設備的技術領域。
【背景技術】
半導體產品封裝需要用到框架,在焊接元器件的加工過程中需要通過間歇傳送裝置傳送封裝框架,由于元器件的焊接要求精度高,所以傳送結構要求精度高,同時可靠,壽命長,現有的封裝框架傳送過程中通過轉動主軸帶動鉤體鉤住封裝框架,并通過帶動主軸橫向運動,達到運送封裝框架的目的,這種傳輸方式結構復雜,可靠性低,誤差大。
【實用新型內容】
本實用新型的目的就是解決現有技術中的問題,提出一種封裝框架加工間歇傳送設備,能夠使設備精確的固定封裝框架,并傳送設定的距離,結構簡單,可靠性高,壽命長。
為實現上述目的,本實用新型提出了一種封裝框架加工間歇傳送設備,包括底座、導軌、推動動力部、控制部、導向部和推拉電磁鐵,所述底座上設置有用于引導框架物料移動的導軌,所述導軌側部設置有用于推動框架物料向前移動的推動動力部,所述導軌上部設置有對框架物料推力導向的導向部,所述導向部上設置有帶動框架物料移動的推拉電磁鐵,所述推動動力部上設置有用于控制推拉電磁鐵工作狀態的控制部。
作為優選,所述推動動力部包括動力支架、動力電機、動力軸、滑移動力盤、滑移動力導桿和傳動帶,所述導軌兩側分別設置有動力支架,一側的動力支架上豎直設置有動力電機,另一側的動力支架上豎直設置有動力軸,所述動力軸和動力電機的上部分別設置有滑移動力盤,所述滑移動力盤之間偏心鉸接有滑移動力導桿,所述動力軸和動力電機通過傳動帶傳動連接。
作為優選,所述控制部包括開關座和電源開關,所述開關座設置在動力電機上的滑移動力盤下部動力支架上,所述開關座上設置有控制推拉電磁鐵工作狀態的電源開關,所述動力電機上的滑移動力盤下表面設置有觸動改變電源開關工作狀態的凸起。
作為優選,所述導向部包括導向支架、伸縮導向桿和滑移塊,所述導向支架設置在底座上,所述導向支架上設置有可以伸縮的伸縮導向桿,所述伸縮導向桿端部設置有可以在滑移動力導桿上滑動的滑移塊,所述推拉電磁鐵設置在導軌上部滑移塊上。
本實用新型的有益效果:本實用新型通過將滑移動力盤的旋轉運動轉化成封裝框架向前的運動,并通過導向部保證封裝框架直線運動,同時通過控制部,可以設定設備對封裝框架的固定狀態,能夠使設備精確的固定封裝框架,并傳送設定的距離,結構簡單,可靠性高,壽命長。
本實用新型的特征及優點將通過實施例結合附圖進行詳細說明。
【附圖說明】
圖1是本實用新型一種封裝框架加工間歇傳送設備的立體示意圖;
圖2是本實用新型一種封裝框架加工間歇傳送設備的立體圖。
圖中:1-底座、2-導軌、3-推動動力部、31-動力支架、32-動力電機、33-動力軸、34-滑移動力盤、35-滑移動力導桿、36-傳動帶、4-控制部、41-開關座、42-電源開關、5-導向部、51-導向支架、52-伸縮導向桿、53-滑移塊、6-推拉電磁鐵。
【具體實施方式】
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





