[實用新型]復合式電路板

有效

• 申請號: 201721291610.7
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN207219159U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 吳予發
• 申請（專利權）人: 深圳市宇幫電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙)44251
• 代理人: 劉漢民

1.一種復合式電路板，其特征在于，包括：

第一柔性板；

第一剛性板，所述第一剛性板的兩端均對接有所述第一柔性板，在所述第一剛性板和所述第一柔性板的外側設置有第一外層電路；

第二柔性板；

第二剛性板，所述第二剛性板的兩端均對接有所述第二柔性板，在所述第二剛性板和所述第二柔性板的外側設置有第二外層電路；

第三柔性板，設置在所述第一柔性板和所述第二柔性板之間，且延伸在所述第一剛性板和所述第二剛性板之間，所述第三柔性板的兩側設置有內層電路；以及

覆蓋層，設置在所述第一柔性板和所述第二柔性板的外側。

2.根據權利要求1所述的復合式電路板，其特征在于，所述第三柔性板的兩側分別通過粘結層與所述第一柔性板、所述第二柔性板連接，所述第三柔性板的兩側分別通過粘結層與所述第一剛性板、所述第二剛性板連接。

3.根據權利要求2所述的復合式電路板，其特征在于，在所述第一剛性板靠近所述第一柔性板的一端設置有第一搭接板，所述第一搭接板的厚度等于所述第一剛性板厚度的二分之一，在所述第一柔性板靠近所述第一剛性板的一端設置有與所述第一搭接板相對應的第二搭接板，所述第二搭接板的厚度等于所述第一柔性板厚度的二分之一，所述第一柔性板的厚度等于所述第一剛性板的厚度。

4.根據權利要求3所述的復合式電路板，其特征在于，所述第一搭接板搭接在所述第二搭接板遠離所述粘結層的一側，在所述第一搭接板上設置有限位凸部，在所述第二搭接板上設置有與所述限位凸部相對應的限位凹部。

5.根據權利要求2所述的復合式電路板，其特征在于，在所述第一柔性板靠近所述粘結層的一面上設置有多個第一凹槽，多個所述第一凹槽位于靠近所述第一剛性板的一端，在所述第一剛性板靠近所述粘結層的一面上設置有多個第二凹槽，多個所述第二凹槽位于靠近所述第一柔性板的一端，所述粘結層填滿所述第一凹槽和所述第二凹槽。

6.根據權利要求5所述的復合式電路板，其特征在于，多個所述第一凹槽貫穿所述第一柔性板靠近所述第一剛性板的端面，多個所述第二凹槽貫穿所述第一剛性板靠近所述第一柔性板的端面，所述第一凹槽和所述第二凹槽錯開設置，一個所述第一凹槽與相鄰的兩個所述第二凹槽連通。

7.根據權利要求2所述的復合式電路板，其特征在于，所述粘結層為環氧樹脂膠。

8.根據權利要求2所述的復合式電路板，其特征在于，所述第三柔性板采用壓合的方式，通過粘結層分別與所述第一柔性板、所述第二柔性板、所述第一剛性板以及所述第二剛性板連接。

9.根據權利要求1所述的復合式電路板，其特征在于，在所述復合式電路板上設置有貫穿所述第一剛性板、所述第二剛性板以及所述第三柔性板的通孔。

10.根據權利要求9所述的復合式電路板，其特征在于，在所述通孔內設置有通孔銅層，所述通孔銅層分別與所述第一外層電路、所述第二外層電路以及所述內層電路連接。