[實用新型]多層柔性印刷電路板

有效

• 申請號: 201721291566.X
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN207219154U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 吳予發
• 申請（專利權）人: 深圳市宇幫電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙)44251
• 代理人: 劉漢民

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板領域，特別涉及一種多層柔性印刷電路板。

背景技術

柔性電路板由于其絕佳的可撓性以及彎折性好的特點，使其能很好的進行三維電性連接，即在印刷電路板的不同層面上完成連接,另一方面，因高功能化的需求，很多時候需要制成多層板以應對大量的布線,但現有技術中的多層板的散熱性能差，影響了電路板的使用性能及壽命。

故需要提供一種多層柔性印刷電路板來解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種多層柔性印刷電路板，其通過在粘結層內以一定間距設置多塊散熱片，以解決現有技術中的多層柔性印刷電路板多層板的散熱性能差的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：一種多層柔性印刷電路板，其包括第一層板和第二層板；

其中，第一層板包括第一柔性板以及設置在所述第一柔性板兩面上的第一電路，在所述第一電路的外側設置有第一覆蓋層；

第二層板包括第二柔性板以及設置在所述第二柔性板兩面上的第二電路，在所述第二電路的外側設置有第二覆蓋層；

所述第一層板和所述第二層板之間通過粘結層連接，在所述粘結層內設置有多塊散熱片，多塊所述散熱片之間以一設定間距沿所述第一層板或所述第二層板的延長方向排布，所述散熱片上設置有通孔，所述粘結層填滿所述通孔。

在本實用新型中，所述多層柔性印刷電路板包括貫穿所述第一層板和所述第二層板的第一連接孔，在所述第一連接孔內設置有與所述第一電路、所述第二電路連接的第一導電層。

在本實用新型中，所述第一電路和所述第二電路在平行于所述第一層板的平面上錯開設置,所述多層柔性印刷電路板包括貫穿所述第一層板和所述第二層板的第二連接孔,在所述第二連接孔內設置有與所述第一電路連接的第二導電層，所述第二連接孔與所述第二電路錯開。

在本實用新型中，所述第一電路和所述第二電路在平行于所述第一層板的平面上錯開設置,所述多層柔性印刷電路板包括貫穿所述第一層板和所述第二層板的第三連接孔，在所述第三連接孔內設置有與所述第二電路連接的第三導電層，所述第三連接孔與所述第一電路錯開。

在本實用新型中，相鄰的所述散熱片之間的設定間距大于等于20mm。

在本實用新型中，所述第一層板和所述第二層板的寬度相等，所述散熱片的寬度小于所述第一層板的寬度，所述散熱片的長度小于等于10mm。

在本實用新型中，在所述第一層板遠離所述第二層板的一面上的兩側以及在所述第二層板遠離所述第一層板的一面上的兩側均設置有加強部。

在本實用新型中，所述粘結層為環氧樹脂膠。

在本實用新型中，所述第一層板和所述第二層板通過壓合的方式緊固連接。

本實用新型相較于現有技術，其有益效果為：本實用新型的多層柔性印刷電路板通過在粘結層內以一定間距設置多塊散熱片，既能保證該多層柔性印刷電路板的可撓性和彎折性，又能提高其散熱性能；

同時，在散熱片上設置有通孔，粘結層填滿通孔，保證散熱片與粘結層融合的穩定性，增強了第一層板和第二層板之間粘接的穩定性，不易由于設置了散熱片而發生分離。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面對實施例中所需要使用的附圖作簡單的介紹，下面描述中的附圖僅為本實用新型的部分實施例相應的附圖。

圖1為本實用新型的多層柔性印刷電路板的優選實施例的主視圖。

圖2為沿圖1中的A-A剖切線所作的剖視圖。

圖3為沿圖1中的B-B剖切線所作的剖視圖。

圖4為沿圖1中的C-C剖切線所作的剖視圖。

圖5為沿圖2中的D-D剖切線所作的剖視圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

因高功能化的需求，柔性印刷電路板很多時候需要制成多層板以應對大量的布線,但現有技術中的多層板的散熱性能差，影響了電路板的使用性能及壽命。

如下為本實用新型提供的一種能解決以上技術問題的多層柔性印刷電路板的優選實施例。