[實(shí)用新型]殼體組件及電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721289617.5
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN207354414U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡俊;謝云龍
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲生物識別技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02;H04M1/23
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實(shí)用新型公開了一種殼體組件。殼體組件包括殼體、觸控檢測模組及超聲波傳感器。殼體包括頂壁、底壁及側(cè)壁。頂壁與底壁相背。頂面上開設(shè)有收容腔。側(cè)壁連接頂壁與底壁。側(cè)壁包括相背的內(nèi)表面與外表面。觸控檢測模組安裝在內(nèi)表面上并收容在收容腔內(nèi)。觸控檢測模組根據(jù)用戶的觸控產(chǎn)生觸控電信號。超聲波傳感器安裝在內(nèi)表面上并收容在收容腔內(nèi)。超聲波傳感器與觸控檢測模組間隔。超聲波傳感器用于獲取用戶的指紋的超聲波影像。本實(shí)用新型還公開了一種電子裝置。通過觸控檢測模組感應(yīng)用戶的觸控并通過超聲波傳感器進(jìn)行指紋識別。觸控檢測模組及超聲波傳感器設(shè)置在殼體的內(nèi)部，因此殼體的外表面無需設(shè)置實(shí)體按鍵，提升了殼體組件的防水及防塵性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及指紋識別技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種殼體組件及電子裝置。

背景技術(shù)

目前許多手機(jī)的開關(guān)機(jī)鍵、音量按鍵等仍為實(shí)體鍵，但實(shí)體鍵的存在占據(jù)了手機(jī)主面板的空間，使得顯示屏的空間受限，并在一定程度上制約了手機(jī)的一體化設(shè)計(jì)目標(biāo)，影響用戶的使用體驗(yàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施方式提供一種殼體組件及電子裝置。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的殼體組件包括：

殼體，所述殼體包括頂壁、底壁及側(cè)壁，所述頂壁與所述底壁相背，所述頂面上開設(shè)有收容腔，所述側(cè)壁連接所述頂壁與所述底壁，所述側(cè)壁包括相背的內(nèi)表面與外表面；

觸控檢測模組，安裝在所述內(nèi)表面上并收容在所述收容腔內(nèi)，所述觸控檢測模組根據(jù)用戶的觸控產(chǎn)生觸控電信號；及

超聲波傳感器，安裝在所述內(nèi)表面上并收容在所述收容腔內(nèi)，所述超聲波傳感器與所述觸控檢測模組間隔，所述超聲波傳感器用于獲取所述用戶的指紋的超聲波影像。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的殼體組件在側(cè)壁的內(nèi)表面設(shè)置觸控檢測模組和超聲波傳感器。觸控檢測模組用于感測用戶的操作，超聲波傳感器用于指紋識別。因此殼體組件的外表面無需設(shè)置實(shí)體按鍵，實(shí)現(xiàn)了殼體組件的一體化設(shè)計(jì)，提升了殼體組件的防水及防塵性能。

在某些實(shí)施方式中，所述觸控檢測模組包括設(shè)置在所述內(nèi)表面上的壓電組件及設(shè)置在所述壓電組件上的電路板。

由于壓電組件設(shè)置在內(nèi)表面上，電路板設(shè)置在壓電組件上。也即是說，壓電組件置于側(cè)壁和電路板之間。如此，壓電組件較為鄰近側(cè)壁的外表面，對用戶的觸控的感應(yīng)更加靈敏。

在某些實(shí)施方式中，所述觸控檢測模組包括設(shè)置在所述內(nèi)表面上的電路板及設(shè)置在所述電路板上的壓電組件。

由于電路板設(shè)置在內(nèi)表面上，壓電組件設(shè)置在電路板上。也即是說，電路板置于側(cè)壁與壓電組件之間。如此，電路板可與內(nèi)表面緊密貼合，可對電路板起到一定的保護(hù)作用。

在某些實(shí)施方式中，所述觸控檢測模組包括設(shè)置在所述內(nèi)表面上的微機(jī)電壓力芯片及設(shè)置在所述微機(jī)電壓力芯片上的電路板。

由于微機(jī)電壓力芯片設(shè)置在內(nèi)表面上，電路板設(shè)置在微機(jī)電壓力芯片上。也即是說，微機(jī)電壓力芯片置于側(cè)壁和電路板之間。如此，微機(jī)電壓力芯片較為鄰近側(cè)壁的外表面，對用戶的觸控的感應(yīng)更加靈敏。

在某些實(shí)施方式中，所述觸控檢測模組包括設(shè)置在所述內(nèi)表面上的電路板及設(shè)置在所述電路板上的微機(jī)電壓力芯片。

由于電路板設(shè)置在內(nèi)表面上，微機(jī)電壓力芯片設(shè)置在電路板上。也即是說，電路板置于側(cè)壁與微機(jī)電壓力芯片之間。如此，電路板可與內(nèi)表面緊密貼合，可對電路板起到一定的保護(hù)作用。

在某些實(shí)施方式中，所述觸控檢測模組包括電路板及電感線路，所述電路板包括相背的第一表面及第二表面，所述電感線路包括兩層，兩層所述電感線路分別設(shè)置在所述第一表面及所述第二表面上。