[實用新型]殼體組件及電子裝置

有效

• 申請號: 201721289390.4
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN207560108U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 夏棟;鄭剛強
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02;H04M1/23
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實用新型公開了一種殼體組件及電子裝置。殼體組件包括殼體及觸控模組。殼體包括頂壁、底壁及金屬的側壁。頂壁與底壁相背。頂壁上開設有收容腔。側壁連接頂壁與底壁。側壁包括相背的內表面和外表面。觸控模組包括金屬片、電路板、彈性體及壓力感測芯片。金屬片為側壁的一部分。電路板設置在收容腔內并與金屬片連接。電路板與金屬片間隔。電路板上設置有電感線路。彈性體設置在電路板與金屬片之間以間隔電路板與金屬片。壓力感測芯片設置在收容腔內并與電路板電連接。在金屬片與電感線路之間的距離變化引起電感線路的電感變化時，壓力感測芯片感測金屬片的受壓力。殼體組件通過觸控模組感應用戶的觸控操作，無需設置實體按鍵。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，特別涉及一種殼體組件及電子裝置。

背景技術

目前許多手機的開關機鍵、音量按鍵等仍為實體鍵，但實體鍵的存在占據了手機主面板的空間，使得顯示屏的空間受限，并在一定程度上制約了手機的一體化設計目標，影響用戶的使用體驗。

實用新型內容

本實用新型實施方式提供一種殼體組件及電子裝置。

本實用新型實施方式的殼體組件，包括：

殼體，所述殼體包括頂壁、底壁及金屬的側壁，所述頂壁與所述底壁相背，所述頂壁上開設有收容腔，所述側壁連接所述頂壁與所述底壁，所述側壁包括相背的內表面和外表面；及

觸控模組，所述觸控模組包括：

金屬片，所述金屬片為所述側壁的一部分；

電路板，所述電路板設置在所述收容腔內并與所述金屬片連接，所述電路板與所述金屬片間隔，所述電路板上設置有電感線路；

彈性體，所述彈性體設置在所述電路板與所述金屬片之間以間隔所述電路板與所述金屬片；及

壓力感測芯片，所述壓力感測芯片設置在所述收容腔內并與所述電路板電連接，在所述金屬片與所述電感線路之間的距離變化引起所述電感線路的電感變化時，所述壓力感測芯片感測所述金屬片的受壓力。

本實用新型實施方式的殼體組件中，當用戶進行觸控按壓側壁的具有電感線路的位置時，側壁(也即金屬片)與電感線路之間的距離發生變化引起電感線路的電感變化，進而可以通過壓力感測芯片根據該電感變化感測側壁的受壓力。另外，由于彈性體設置在電路板與金屬片之間以間隔電路板與金屬片，當用戶撤銷觸控按壓時，彈性體的回復力有利于金屬片回復到初始狀態。本實用新型實施方式的殼體組件無需設置實體按鍵，實現了一體化設計，并提升了防水性能。

在某些實施方式中，所述彈性體間隔所述電路板與所述金屬片并使所述電路板與所述金屬片之間形成形變空間。

如此，在用戶撤銷觸控按壓時，彈性體的回復力有利于金屬片回復到初始狀態。

在某些實施方式中，所述彈性體完全覆蓋所述電路板及所述金屬片。

如此，在用戶撤銷觸控按壓時，彈性體的回復力有利于金屬片回復到初始狀態。同時，相較于彈性體間隔電路板與金屬片，并使電路板與金屬片之間形成形變空間，本實施方式的彈性體完全覆蓋電路板及金屬片更容易制作。

在某些實施方式中，所述壓力感測芯片設置在所述電路板遠離所述金屬片的一側。如此，相較于壓力感測芯片設置在電路板的側面而言，觸控模組的占用面積較小。換句話說，當觸控模組的面積一定的情況下，觸控模組的可觸控區域較大。

在某些實施方式中，所述電感線路為螺旋形。如此，有利于線路排布，電感線路占用面積較小，且能夠充分地感測到用戶對觸控模組的觸控操作，靈敏度更高。

在某些實施方式中，所述觸控模組的數量為多個，多個所述觸控模組沿所述內表面的長度方向間隔排列。多個觸控模組間隔排列在內表面上可簡化殼體組件的制造工藝，并使殼體組件的外形更加美觀。