[實(shí)用新型]用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的集成功率模塊和智能功率模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721288942.X
• 申請(qǐng)日: 2017-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN207353235U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳美飛;程宇;徐暉;李祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州士蘭微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L23/495;H01L25/16
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

1.一種用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的集成功率模塊，其特征在于，包括：

引線框架，所述引線框架具有多個(gè)管芯墊和多個(gè)管腳；以及

固定在所述多個(gè)管芯墊上的多個(gè)高側(cè)晶體管和多個(gè)低側(cè)晶體管、第一柵極驅(qū)動(dòng)芯片、第二柵極驅(qū)動(dòng)芯片和第一輔助模塊；

其中，所述第一柵極驅(qū)動(dòng)芯片用于為所述多個(gè)高側(cè)晶體管提供柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)，

所述第二柵極驅(qū)動(dòng)芯片用于為所述多個(gè)低側(cè)晶體管提供柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)，

所述第一輔助模塊用于橋接所述第二柵極驅(qū)動(dòng)芯片和所述多個(gè)低側(cè)晶體管中的至少一個(gè)晶體管之間的引線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成功率模塊，其特征在于，所述多個(gè)高側(cè)晶體管固定在公共的管芯墊上，所述多個(gè)低側(cè)晶體管分別固定在各自的管芯墊上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成功率模塊，其特征在于，還包括高壓帶，所述高壓帶接收高側(cè)驅(qū)動(dòng)供電電壓，并且圍繞所述多個(gè)高側(cè)晶體管。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成功率模塊，其特征在于，所述高壓帶將所述多個(gè)高側(cè)晶體管與所述多個(gè)低側(cè)晶體管、所述第一柵極驅(qū)動(dòng)芯片、所述第二柵極驅(qū)動(dòng)芯片和所述第一輔助模塊彼此隔開。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成功率模塊，其特征在于，所述多個(gè)高側(cè)晶體管包括第一至第三高側(cè)晶體管，所述多個(gè)低側(cè)晶體管包括第一至第三低側(cè)晶體管，

所述第一高側(cè)晶體管與所述第一低側(cè)晶體管經(jīng)由管腳串聯(lián)連接，且在中間節(jié)點(diǎn)提供U相輸出電壓，

所述第二高側(cè)晶體管與所述第二低側(cè)晶體管經(jīng)由管腳串聯(lián)連接，且在中間節(jié)點(diǎn)提供V相輸出電壓，

所述第三高側(cè)晶體管與所述第三低側(cè)晶體管經(jīng)由引線串聯(lián)連接，且在中間節(jié)點(diǎn)提供W相輸出電壓，

所述第一輔助模塊位于所述第二柵極驅(qū)動(dòng)芯片和所述第一低側(cè)晶體管之間，并且用于橋接二者之間的引線，用于提供柵極控制信號(hào)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成功率模塊，其特征在于，所述多個(gè)管芯墊包括第一至第六管芯墊，其中，所述第一至第三高側(cè)晶體管固定在公共的第一管芯墊上，所述第一至第三低側(cè)晶體管分別固定在第二至第四管芯墊上，所述第一柵極驅(qū)動(dòng)芯片和所述第二柵極驅(qū)動(dòng)芯片固定在公共的第五管芯上，所述第一輔助模塊固定在第六管芯墊上。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成功率模塊，其特征在于，還包括第一至第三自舉二極管，所述第一至第三自舉二極管的陰極分別連接至所述第一柵極驅(qū)動(dòng)芯片的第一至第三高側(cè)驅(qū)動(dòng)供電電壓管腳，

所述引線框架還包括第七管芯墊，所述第一至第三自舉二極管的陽極共同連接至所述第七管芯墊。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成功率模塊，其特征在于，所述第一至第三自舉二極管的陽極形成在同一個(gè)P型襯底上。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成功率模塊，其特征在于，所述第二柵極驅(qū)動(dòng)芯片包括電機(jī)控制專用模塊和低壓柵極驅(qū)動(dòng)模塊，所述第二柵極驅(qū)動(dòng)芯片包括第一至第三組管腳，第一組管腳用于提供低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)，第二組管腳用于提供高側(cè)柵極控制信號(hào)、模擬信號(hào)和I/O信號(hào)，第三組管腳用于接收霍爾信號(hào)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成功率模塊，其特征在于，所述電機(jī)控制專用模塊及經(jīng)由所述第二組管腳和所述第二柵極驅(qū)動(dòng)芯片外部的引線向所述第一柵極驅(qū)動(dòng)芯片提供高側(cè)柵極控制信號(hào)，經(jīng)由所述第三組管腳和所述第二柵極驅(qū)動(dòng)芯片外部的引線從所述集成功率模塊的外部獲取霍爾信號(hào)，以及經(jīng)由所述第二柵極驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部的布線向所述低壓柵極驅(qū)動(dòng)模塊提供低側(cè)柵極控制信號(hào)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的集成功率模塊，其特征在于，還包括：第二輔助模塊，布置在所述第一柵極驅(qū)動(dòng)芯片和所述第二柵極驅(qū)動(dòng)芯片之間。