[實用新型]一種攝像頭退鍍定位裝置

有效

• 申請號: 201721287619.0
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN207288225U
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 饒橋兵;鐘耀輝
• 申請（專利權）人: 藍思科技（長沙）有限公司
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12;B08B13/00;B09B3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

技術領域

本實用新型涉及攝像頭清洗退鍍設備技術領域，更進一步涉及一種攝像頭退鍍定位裝置。

背景技術

玻璃晶片及藍寶石晶片被廣泛應用于手機、手表、相機等領域，晶片在攝像頭領域的運用最為廣泛。攝像頭主要由晶片與金屬環在真空高溫環境下貼合組裝而成，晶片為已經完成絲印及光學鍍膜的成品，金屬環主要為不銹鋼材質的橢圓形結構，在橢圓形的兩端對稱鏤空形成雙圓孔；金屬環近似于板狀結構，晶片覆蓋在一側板面上，將鏤空的雙圓孔覆蓋。

金屬環與晶片之間粘接固定，加工過程中晶片與金屬環之間不可避免會出現貼合不緊密、貼合偏移等問題，產生殘次品，為節約成本，重復利用晶片與金屬環，通過化學藥劑將金屬環與晶片相互分離拆解；由于攝像頭的尺寸較小，大批量取放、運輸不方便，傳統的夾具上開設用于放置攝像頭的插槽，將攝像頭插入槽內，在通過超聲波振動拆解的過程中，夾具與金屬環接觸，容易對金屬環造成損傷，降低了金屬環的重復利用率。

實用新型內容

本實用新型提供一種不損壞攝像頭金屬環的退鍍夾具，提高金屬環的回收利用率，具體方案如下：

一種攝像頭退鍍定位裝置，包括：

蓋板，一側板面上凸出設置多個用于與晶片上表面頂靠接觸的晶片頂柱；所述蓋板上貫通設置定位孔；

底板，一側板面上凸出設置多個用于與金屬環上通孔對應的攝像孔頂柱，所述攝像孔頂柱的高度大于攝像頭的厚度，以頂靠在晶片的下表面；所述底板上設置與所述定位孔對應插裝固定的定位銷。

可選地，所述蓋板上貫通開設用于流通液體的蓋板過水槽；所述底板上貫通開設用于流通液體的底板過水槽。

可選地，所述底板上的所述攝像孔頂柱規則成排設置，每排所述攝像孔頂柱的兩側分別開設一條所述底板過水槽，所述底板過水槽的長度與成排的所述攝像孔頂柱長度相同；所述蓋板上的所述晶片頂柱規則成排設置，每排晶片頂柱的兩側分別開設一條所述蓋板過水槽，所述蓋板過水槽的長度與成排的所述晶片頂柱的長度相同。

可選地，所述定位銷的主體呈圓柱，柱體的中部設置鎖止段，所述鎖止段的尺寸小于所述定位銷的其他部分；所述定位孔呈長條形，一端尺寸較大、能夠恰好容納所述定位銷插入，另一端尺寸較小、僅容許所述鎖止段穿過。

可選地，相鄰的兩排所述晶片頂柱之間設置一條所述蓋板過水槽，相鄰的兩排所述攝像孔頂柱之間設置一條所述底板過水槽；所述蓋板過水槽和所述底板過水槽相互平行；一排所述晶片頂柱對正于兩排所述攝像孔頂柱之間。

可選地，所述定位銷在所述底板至少設置四個，分別設置于所述底板的四個頂角處。

本實用新型提供一種攝像頭退鍍定位裝置，包括蓋板和底板，其中蓋板的一側板面上凸出設置多個晶片頂柱，晶片頂柱用于與晶片上表面頂靠接觸；底板的一側板面上凸出設置多個用于與金屬環上通孔對應的攝像孔頂柱，攝像孔頂柱的高度大于攝像頭的厚度，以頂靠在晶片的下表面，通過晶片頂柱和攝像孔頂柱將晶片固定后，金屬環呈懸空狀態，與蓋板和底板均不接觸，從而保證了在對攝像頭退鍍過程中，超聲波振動不會造成金屬環與夾具摩擦，防止在金屬環上出現摩擦，提高了金屬環的重復利用率；蓋板上開設定位孔，底板上設置與定位孔對應插裝固定的定位銷，通過定位銷與定位孔實現蓋板與底板的定位和連接固定，使其連接為一體，將中間的攝像頭夾緊固定，防止振動清洗的過程中發生松動。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1A為蓋板的頂部結構軸測圖；

圖1B為蓋板的底部結構軸測圖；

圖2A為底板的軸測結構圖；

圖2B為底板上對應放置攝像頭的結構圖；

圖3A為蓋板和底板裝配前的位置關系圖；

圖3B為蓋板和底板相互固定后的整體結構圖。

圖中包括：

蓋板1、晶片頂柱11、定位孔12、蓋板過水槽13、底板2、攝像孔頂柱21、定位銷22、鎖止段221、底板過水槽23。

具體實施方式

本實用新型的核心在于提供一種不損壞攝像頭金屬環的退鍍夾具，提高金屬環的回收利用率。