[實用新型]一種自動化固晶機有效
| 申請號: | 201721284540.2 | 申請日: | 2017-10-03 |
| 公開(公告)號: | CN207199583U | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發明(設計)人: | 孔凡偉;段花山;代勇敏 | 申請(專利權)人: | 山東晶導微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙)37254 | 代理人: | 葛東升 |
| 地址: | 273100 山東省濟寧市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動化 固晶機 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體、晶片技術領域,尤其涉及一種自動化固晶機。
背景技術
隨著半導體技術的發展,尤其是LED燈COB技術的發展,LED框架越來越大,如吸頂燈,普遍尺寸達到310mm*310mm,甚至更大,而且要求直接在板上固晶(即粘片)。
現有市場上的固晶機的固晶臂是在水平面作90度或180度擺動來實現固晶,有效固晶范圍受限于固晶臂的長度,固晶臂越長,能做的產品寬度越寬,但同時伴隨著固晶臂長度增大,固晶速度降低,精度變差的問題。
發明內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中固晶裝置的固晶效率低,且不方便拆卸維護的問題,而提出的一種自動化固晶機。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種自動化固晶機,包括底座,所述底座的底端安裝有行走機構,所述底座的上端左側開設有收納槽,所述收納槽內設有強力彈簧,所述強力彈簧的上端連接有支撐板,所述支撐板上從上至下依次水平設有雙螺紋螺桿和滑桿,且滑桿的兩端均固定連接在支撐板的兩端上,所述雙螺紋螺桿的左端貫穿支撐板并固定連接有轉盤,所述雙螺紋螺桿上螺紋連接有兩個固定塊,且固定塊與滑桿滑動連接,兩個所述固定塊共同卡合有震動入料裝置,所述震動入料裝置的出料口設有送料板,所述底座的上端右側安裝有點膠裝置,所述底座的上端安裝有皮帶機構,所述皮帶機構上連接有滑塊,所述滑塊上開設有凹槽,所述凹槽內貼合有PCB板,所述底座的上端中部固定連接有支架,所述支架的頂端安裝有氣缸,所述氣缸的活塞端設有伸縮桿,所述伸縮桿遠離氣缸的一端固定連接有連接架,所述連接架上對稱設有兩個卡塊,且卡塊的上端轉動連接在連接架上,兩個所述卡塊相互遠離的一端上部均連接有第一復位彈簧,所述第一復位彈簧遠離卡塊的一端連接在連接架上,所述支架的下端對稱轉動連接有兩個擋板,所述擋板的下端均連接有第二復位彈簧,所述第二復位彈簧遠離擋板的一端連接在支架上。
優選地,所述底座的下端滑動連接有預設數量的限位柱,所述限位柱的下端設有滾輪架,所述滾輪架與底座之間設有彈簧減震器,每組所述滾輪架上均轉動連接有滾動輪,每個所述滾動輪上均設有防滑紋。
優選地,所述雙螺紋螺桿的兩端螺紋反向設置。
優選地,所述固定塊上開設有螺紋孔,所述螺紋孔上套設有螺紋套,所述固定塊通過螺紋套與雙螺紋螺桿螺紋連接。
優選地,所述固定塊的底端安裝有直線軸承,所述固定塊通過直線軸承與滑桿滑動連接。
優選地,所述皮帶機構與行星齒輪減速電機驅動方式連接,皮帶機構由減速電機驅動。
本實用新型中,直壁式設計可提高固晶效率,打開減速電機,減速電機驅動皮帶機構運動,皮帶機構帶動其上端的滑塊運動,PCB板放置在滑塊凹槽處固定,隨后通過皮帶機構送入支架的下方,左端震動入料裝置將晶塊從送料板中送出,并運動到擋板的上端,打開氣缸,氣缸帶動伸縮桿運動,伸縮桿運動后帶動連接架向下運動,兩個卡塊卡住晶塊并貼合在PCB板上。本實用新型結構穩定,抗震性能良好,便于移動,便于拆卸維護,直壁式結構可以使固晶不必受限于固晶臂,值得推廣。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種自動化固晶機的結構示意圖;
圖2為圖1中A部分放大結構示意圖。
圖中:1底座、2行走機構、3皮帶機構、4滑塊、5點膠裝置、6轉盤、7固定塊、8支撐板、9震動入料裝置、10雙螺紋螺桿、11送料板、12支架、13氣缸、14伸縮桿、15連接架、16第一復位彈簧、17卡塊、18擋板、19第二復位彈簧。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。
在本實用新型的描述中,需要理解的是,術語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本實用新型的限制。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





