[實用新型]一種具有內凹結構的引線框架

有效

• 申請號: 201721275918.2
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN207517674U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 繆正華;廖海洋
• 申請（專利權）人: 博羅縣杰信塑膠五金制品有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 彭俊垣

本實用新型涉及引線框架技術領域，尤其涉及一種具有內凹結構的引線框架，由若干個并排設置的框架體組成，所述框架體包括PAD區和LEAD TIP區，所述PAD區所處的平面與所述LEAD TIP區所處的平面平行，且存在高度差，令所述PAD區形成內凹結構。本實用新型的發明目的在于提供一種具有內凹結構的引線框架，采用本實用新型提供的技術方案解決了現有引線框架存在封裝體容易開裂、存在弧高問題以及存在沖絲和焊絲外露的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及引線框架技術領域，尤其涉及一種具有內凹結構的引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

圖1所示為現有引線框架，其中PAD為基島、載體；LEAD TIP為腳仔頂端；TRIMMING為封裝后的切筋工藝；BENT LEAD為封裝后折彎工藝；MOLDING為塑封、封裝；W/B為壓焊。其PAD區與LEAD TIP區處于同一平面上，在TRIMMING&BENT LEAD過程中，封裝體容易造成開裂；W/B弧度控制范圍小，需跨越壓焊的特殊產品W/B存在弧高問題；在MOLDING過程中存在沖絲問題，以及焊絲外露問題。

實用新型內容

本實用新型的發明目的在于提供一種具有內凹結構的引線框架，采用本實用新型提供的技術方案解決了現有引線框架存在封裝體容易開裂、存在弧高問題以及存在沖絲和焊絲外露的技術問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種具有內凹結構的引線框架，由若干個并排設置的框架體組成，所述框架體包括PAD區和LEAD TIP區，所述PAD區所處的平面與所述LEAD TIP區所處的平面平行，且存在高度差，令所述PAD區形成內凹結構。

優選的，所述PAD區與所述LEAD TIP區之間的高度差為0.165±0.025mm。

優選的，在所述PAD區與所述LEAD TIP區之間存在過渡斜坡。

優選的，所述過渡斜坡與所述PAD區所處的平面之間的夾角為60°。

優選的，所述PAD區的寬度為4.4±0.102mm。

本實用新型將PAD區與LEAD TIP區分為高度不同的平面，令PAD區形成內凹結構，改善封裝應力集中PAD與LEAD TIP的同一平面上，防止TRIMMING&BENT LEAD時封裝體開裂；封裝芯片可正常減薄，芯片強度得到保障；增大了W/B弧度控制范圍，解決需跨越壓焊的特殊產品W/B時弧高問題；減少了MOLDING時沖絲問題，避免了由于跨越壓焊的特殊產品W/B時，焊絲位置，高MOLDING后焊絲外露問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有引線框架結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。