[實用新型]多層校平工裝夾具

有效

• 申請號: 201721272751.4
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN207567305U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 仇治勤;徐林;廖小榮;羅婷婷;羅建軍;王濤
• 申請（專利權）人: 上海瑞鉬特金屬新材料有限公司
• 主分類號: C21D9/46
• 分類號: C21D9/46;B21D33/00
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 胡美強;楊東明

本實用新型提供一種多層校平工裝夾具，包含下盤、設置于所述下盤的上表面上的限位立柱、上配重盤。下盤的上表面為平面，限位立柱與下盤的上表面垂直，限位立柱的數量為多個，多個限位立柱圍成圓形，多個限位立柱圍成的空間用于放置需校平的合金箔材。上配重盤的下表面為平面，上配重盤設于多個限位立柱圍成的空間中并用于從上方按壓合金箔材。使用本實用新型的多層校平工裝夾具，可以同時對多層合金箔材進行熱校平，效率極大提升；并且該多層校平工裝夾具強度高，不易變形，能夠在長期使用后，依然保證熱校平效果。

技術領域

本實用新型涉及材料熱處理用工裝夾具領域，特別涉及一種多層校平工裝夾具。

背景技術

隨著LED(發光二極管)照明產業、光通訊產業、顯示屏等產業技術的迅猛發展，對于GaN(氮化鎵)基發光體散熱或其它芯片級散熱材料的小型化薄型化需求越來越多，并且隨著半導體行業用晶圓尺寸越來越大，對大尺寸鎢鉬散熱合金箔材的需求也越來越大。該大尺寸鎢鉬散熱合金箔材的尺寸與前述半導體(氮化鎵)晶圓的尺寸相當，與該半導體晶圓配合使用，用于為基于該半導體晶圓制造的LED散熱。電子級散熱材料對材料平整度要求很高，從而對鎢鉬箔材的熱處理校平需求提出了更高的要求，急需一種可實現的較低成本的批量校平技術來滿足行業發展的需求。

在目前的工業化大批量生產中，對厚度小于0.2mm薄板材的熱處理校平，行業里通常采用夾板作為載板固定在隧道式爐或臥式爐進行單層校平，即每次僅對一層薄板材進行熱處理校平，鑒于熱處理有一定的時間要求，故單班次出產效率比較低。同時，夾板的面積較大，因此其平整度有一定局限，難以做到各處均平整，因此對待校平的薄板材的平整度產生影響。并且，夾板因尺寸大，而厚度相對較薄，所以強度不夠、易發生變形，從而影響熱校平的效果。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術中對圓形合金箔材熱校平的效率低下的缺陷，提供一種熱校平效率高、效果好的多層校平工裝夾具。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種多層校平工裝夾具，包含下盤、設置于所述下盤的上表面上的限位立柱、上配重盤；

所述下盤的上表面為平面，所述限位立柱與所述下盤的上表面垂直，所述限位立柱的數量為多個，多個所述限位立柱圍成圓形，多個所述限位立柱圍成的空間用于放置需校平的合金箔材；

所述上配重盤的下表面為平面，所述上配重盤設于多個所述限位立柱圍成的空間中并用于從上方按壓所述合金箔材。

較佳地，所述限位立柱與所述下盤螺紋連接。

較佳地，所述下盤為圓柱形或圓臺形。

較佳地，多個所述限位立柱在圓周方向上均勻布置。

較佳地，所述限位立柱與所述下盤的上表面的邊緣的距離為3.9mm-4.1mm。

較佳地，所述限位立柱的高度為64mm-66mm。

較佳地，所述上配重盤的質量為2767g-3058g。

較佳地，所述上配重盤為圓柱形。

較佳地，所述下盤的厚度為29mm-31mm。

較佳地，所述工裝夾具采用耐高溫不銹鋼材料或鉬鑭合金材料制成。

本實用新型的積極進步效果在于：使用本實用新型的多層校平工裝夾具，可以同時對多層合金箔材進行熱校平，效率極大提升；并且該多層校平工裝夾具強度高，不易變形，能夠在長期使用后，依然保證熱校平效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的一較佳實施例的多層校平工裝夾具的立體結構示意圖。