[實用新型]高溫傳感器

有效

• 申請號: 201721270254.0
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN207351592U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 袁燕飛
• 申請（專利權）人: 壽光市飛田電子有限公司
• 主分類號: G01L1/25
• 分類號: G01L1/25;G01L11/06
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 李江;張儉偉

1.高溫傳感器，其特征在于：包括殼體（7），所述殼體（7）為一體成型結構，所述殼體（7）為頂部開口的筒狀結構；所述殼體（7）的底壁上設置有超聲波芯片（6），所述超聲波芯片（6）與殼體（7）的底壁設有導聲液。

2.如權利要求1所述的高溫傳感器，其特征在于：所述超聲波芯片（6）下部設置有支撐點（9），所述支撐點（9）設置3個，3個支撐點（9）位于正三角形的三個頂點處；超聲波芯片（6）通過支撐點（9）與殼體（7）接觸。

3.如權利要求1所述的高溫傳感器，其特征在于：所述導聲液采用高溫導聲油脂。

4.如權利要求1所述的高溫傳感器，其特征在于：所述殼體（7）的底壁上設置有超聲波芯片（6），所述超聲波芯片（6）上部設置有滑塊（4），所述滑塊（4）為與殼體（7）形狀配合的圓柱狀，所述滑塊（4）的底部軸線處設置有容納槽，所述容納槽連通有貫穿整個滑塊（4）的通道，所述通道內設有高溫彈針（1），所述高溫彈針（1）包括針頭（11）和彈針容納腔（12），所述彈針容納腔（12）穿過滑塊（4）的通道設置，所述針頭（11）位于滑塊（4）和超聲波芯片（6）之間。

5.如權利要求4所述的高溫傳感器，其特征在于：所述針頭（11）上設置有環繞針頭（11）的彈簧（5），所述彈簧底部連接超聲波芯片（6），頂部連接滑塊（4）。

6.如權利要求1所述的高溫傳感器，其特征在于：所述殼體（7）內設置有滑塊（4），所述滑塊（4）的上方設置有壓環（2），所述壓環（2）上設置有三個小孔且三個小孔位于壓環（2）的同一側半圓上；其中一小孔中設置有高溫導線（13）。

7.如權利要求6所述的高溫傳感器，其特征在于：所述殼體（7）的上部內壁上設置有螺紋，所述壓環（2）的外壁上設置有與殼體（7）內壁上螺紋配合的螺紋。

8.如權利要求6所述的高溫傳感器，其特征在于：所述壓環（2）與滑塊（4）之間設置有墊片（3），所述墊片（3）為絕緣墊；

所述超聲波芯片（6）上部設置有滑塊（4），所述滑塊（4）的底部軸線處設置有容納槽，所述容納槽連通有貫穿整個滑塊（4）的通道，所述通道內設有高溫彈針（1），所述高溫彈針（1）包括彈針容納腔（12），所述高溫彈針（1）的彈針容納腔（12）向上延伸穿過壓環（2）。

9.如權利要求1所述的高溫傳感器，其特征在于：所述高溫傳感器包括滑塊（4），所述滑塊（4）的外壁上設置有環形凹槽，所述環形凹槽內設置有密封圈（8）。

10.如權利要求1所述的高溫傳感器，其特征在于：所述高溫傳感器包括滑塊（4）、壓環（2）、墊片（3），所述殼體（7）材質為銅或聚醚醚酮PEEK；所述壓環（2）的材質為銅；所述墊片（3）的材質包括聚四氟乙烯。