[實(shí)用新型]一種散熱效果好的新型LED燈有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721268244.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-09-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207486461U | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳曉博 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 陳曉博 |
| 主分類號(hào)： | F21K9/20 | 分類號(hào)： | F21K9/20;F21V21/002;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 石家莊德皓專利代理事務(wù)所(普通合伙) 13129 | 代理人： | 耿佳;楊瑞龍 |
| 地址： | 057150 河北省邯鄲市*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬片 石墨基板 散熱效果 本實(shí)用新型 硅膠層 接線槽 連接孔 交流電 芯片 中性線連接 矩陣設(shè)置 涂覆 相線 連通 | ||
本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，提出了一種散熱效果好的新型LED燈，包括石墨基板，所述石墨基板上矩陣設(shè)置有若干凹槽，相鄰所述凹槽之間設(shè)置有連接孔，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有LED發(fā)光芯片，所述LED發(fā)光芯片設(shè)置在硅膠層內(nèi)，所述硅膠層涂覆在所述石墨基板上，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有接線槽，所述接線槽與所述連接孔連通，所述石墨基板上還設(shè)置有第三金屬片、第四金屬片、第五金屬片，以及用于分別與交流電的相線和中性線連接的第一金屬片、第二金屬片，本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中LED燈散熱效果差的技術(shù)問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種散熱效果好的新型LED燈。
背景技術(shù)
隨著微電子集成技術(shù)和高密度印制板組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，組裝密度迅速提高，LED元件的體積不斷地縮小，LED儀器及設(shè)備日益朝輕、薄、短、小方向發(fā)展，現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈，均將LED芯片固定在基板上，基板背面再安裝鋁合金散熱片，散熱效果仍然不是很好。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提出一種散熱效果好的新型LED燈，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：
一種散熱效果好的新型LED燈，包括
石墨基板，所述石墨基板上矩陣設(shè)置有若干凹槽，相鄰所述凹槽之間設(shè)置有連接孔，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有LED發(fā)光芯片，所述LED發(fā)光芯片設(shè)置在硅膠層內(nèi)，所述硅膠層涂覆在所述石墨基板上，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有接線槽，所述接線槽與所述連接孔連通，
所述石墨基板上還設(shè)置有第三金屬片、第四金屬片、第五金屬片，以及用于分別與交流電的相線和中性線連接的第一金屬片、第二金屬片，
所述第一金屬片、所述第二金屬片上分別設(shè)置有的二極管一、二極管二，所述二極管一的正極與所述第一金屬片電連接，所述二極管二的正極與所述第二金屬片電連接，
所述二極管一的負(fù)極、所述二極管二的負(fù)極均與所述第三金屬片連接，
所述第一金屬片與二極管三的負(fù)極電連接，所述第二金屬片與二極管四的負(fù)極電連接，所述二極管三的負(fù)極、所述二極管四的負(fù)極均與第四金屬片連接，
所述第三金屬片、所述第四金屬片通過DC-DC降壓芯片與所述LED發(fā)光芯片電連接，所述DC-DC降壓芯片設(shè)置在所述第五金屬片上。
作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述二極管一、所述二極管二、所述二極管三、所述二極管四、所述DC-DC降壓芯片均為裸晶芯片。
作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述二極管一、所述二極管二、所述二極管三、所述二極管四、所述DC-DC降壓芯片、所述第一金屬片、所述第二金屬片、所述第三金屬片、所述第四金屬片、所述第五金屬片之間的電相連均為金屬微絲連接。
作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述二極管一、所述二極管二、所述二極管三、所述二極管四、所述DC-DC降壓芯片、所述第一金屬片、所述第二金屬片、所述第三金屬片、所述第四金屬片、第五金屬片均設(shè)置在硅膠層內(nèi)。
作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述第一金屬片、所述第二金屬片、所述第三金屬片、所述第四金屬片、第五金屬片均通過膠粘設(shè)在所述石墨基板，所述二極管一通過膠粘設(shè)在第一金屬片上，所述二極管二通過膠粘設(shè)在所述第二金屬片上，所述二極管三的負(fù)極、所述二極管四均通過膠粘設(shè)在所述第四金屬片上，所述DC-DC降壓芯片通過膠粘設(shè)在所述第五金屬片上。
作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述第一金屬片、所述第二金屬片、所述第三金屬片、所述第四金屬片、第五金屬片均為長條形。
作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述第一金屬片、所述第二金屬片上均設(shè)置有便于焊接導(dǎo)線的半圓環(huán)。
作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述石墨基板的背面設(shè)置有用于增大散熱面積的蜂窩孔。
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