[實用新型]一種散熱效果好的新型LED燈

有效

• 申請號: 201721268244.3
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN207486461U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 陳曉博
• 申請（專利權）人: 陳曉博
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V21/002;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 石家莊德皓專利代理事務所(普通合伙) 13129
• 代理人: 耿佳;楊瑞龍

本實用新型屬于LED照明技術領域，提出了一種散熱效果好的新型LED燈，包括石墨基板，所述石墨基板上矩陣設置有若干凹槽，相鄰所述凹槽之間設置有連接孔，所述凹槽內設置有LED發光芯片，所述LED發光芯片設置在硅膠層內，所述硅膠層涂覆在所述石墨基板上，所述凹槽內設置有接線槽，所述接線槽與所述連接孔連通，所述石墨基板上還設置有第三金屬片、第四金屬片、第五金屬片，以及用于分別與交流電的相線和中性線連接的第一金屬片、第二金屬片，本實用新型解決了現有技術中LED燈散熱效果差的技術問題。

技術領域

本實用新型屬于LED照明技術領域，涉及一種散熱效果好的新型LED燈。

背景技術

隨著微電子集成技術和高密度印制板組裝技術的迅速發展，組裝密度迅速提高，LED元件的體積不斷地縮小，LED儀器及設備日益朝輕、薄、短、小方向發展，現有技術中的LED燈，均將LED芯片固定在基板上，基板背面再安裝鋁合金散熱片，散熱效果仍然不是很好。

實用新型內容

本實用新型提出一種散熱效果好的新型LED燈，解決了現有技術中的上述問題。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種散熱效果好的新型LED燈，包括

石墨基板，所述石墨基板上矩陣設置有若干凹槽，相鄰所述凹槽之間設置有連接孔，所述凹槽內設置有LED發光芯片，所述LED發光芯片設置在硅膠層內，所述硅膠層涂覆在所述石墨基板上，所述凹槽內設置有接線槽，所述接線槽與所述連接孔連通，

所述石墨基板上還設置有第三金屬片、第四金屬片、第五金屬片，以及用于分別與交流電的相線和中性線連接的第一金屬片、第二金屬片，

所述第一金屬片、所述第二金屬片上分別設置有的二極管一、二極管二，所述二極管一的正極與所述第一金屬片電連接，所述二極管二的正極與所述第二金屬片電連接，

所述二極管一的負極、所述二極管二的負極均與所述第三金屬片連接，

所述第一金屬片與二極管三的負極電連接，所述第二金屬片與二極管四的負極電連接，所述二極管三的負極、所述二極管四的負極均與第四金屬片連接，

所述第三金屬片、所述第四金屬片通過DC-DC降壓芯片與所述LED發光芯片電連接，所述DC-DC降壓芯片設置在所述第五金屬片上。

作為進一步的技術方案，所述二極管一、所述二極管二、所述二極管三、所述二極管四、所述DC-DC降壓芯片均為裸晶芯片。

作為進一步的技術方案，所述二極管一、所述二極管二、所述二極管三、所述二極管四、所述DC-DC降壓芯片、所述第一金屬片、所述第二金屬片、所述第三金屬片、所述第四金屬片、所述第五金屬片之間的電相連均為金屬微絲連接。

作為進一步的技術方案，所述二極管一、所述二極管二、所述二極管三、所述二極管四、所述DC-DC降壓芯片、所述第一金屬片、所述第二金屬片、所述第三金屬片、所述第四金屬片、第五金屬片均設置在硅膠層內。

作為進一步的技術方案，所述第一金屬片、所述第二金屬片、所述第三金屬片、所述第四金屬片、第五金屬片均通過膠粘設在所述石墨基板，所述二極管一通過膠粘設在第一金屬片上，所述二極管二通過膠粘設在所述第二金屬片上，所述二極管三的負極、所述二極管四均通過膠粘設在所述第四金屬片上，所述DC-DC降壓芯片通過膠粘設在所述第五金屬片上。

作為進一步的技術方案，所述第一金屬片、所述第二金屬片、所述第三金屬片、所述第四金屬片、第五金屬片均為長條形。

作為進一步的技術方案，所述第一金屬片、所述第二金屬片上均設置有便于焊接導線的半圓環。

作為進一步的技術方案，所述石墨基板的背面設置有用于增大散熱面積的蜂窩孔。