[實(shí)用新型]一種隔熱結(jié)構(gòu)以及移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721267467.8
• 申請(qǐng)日: 2017-09-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209105515U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦西利
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳傳音制造有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 上海波拓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

本實(shí)用新型提供一種隔熱結(jié)構(gòu)，包括金屬面殼；所述金屬面殼在對(duì)應(yīng)主板上發(fā)熱芯片的位置與側(cè)邊之間開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)第一孔隙，其中，所述側(cè)邊為與所述發(fā)熱芯片位置較近的側(cè)邊。本實(shí)用新型還提供一種移動(dòng)終端，包括上述的隔熱結(jié)構(gòu)。綜上所述，本實(shí)用新型通過(guò)在移動(dòng)終端的金屬面殼上對(duì)應(yīng)主板上發(fā)熱芯片位置的一側(cè)增加孔隙，阻隔熱量快速傳遞到前殼的側(cè)邊，即人手母指和食指容易接觸的部位，以降低側(cè)邊的溫度，提高用戶體驗(yàn)。本實(shí)用新型基于現(xiàn)有金屬前殼進(jìn)行加工，或直接成型，制作簡(jiǎn)單、成本低，也無(wú)特殊組裝要求，實(shí)現(xiàn)方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種隔熱結(jié)構(gòu)以及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

目前的電子終端產(chǎn)品(包括手機(jī)、平板，但不僅限于這兩類產(chǎn)品)，因均是手持裝置所以基于安全與體感的要求，裝置表面的溫度一般要求在45度左右，甚至更低。又因電子產(chǎn)品工作過(guò)程中，芯片的功耗不斷增加，其發(fā)熱量也在持續(xù)上升，使與機(jī)殼之間溫升的矛盾很難根本解決。

市面上最常用的散熱技術(shù)是在裝置的熱點(diǎn)位置增加熱界面材料并貼散熱膜，使熱量擴(kuò)散開(kāi)，從而降低熱點(diǎn)的溫度，這種材料比較常見(jiàn)是石墨片，銅箔，或其它復(fù)合材料，其作用都是達(dá)到熱量擴(kuò)散的目的。而目前市場(chǎng)上也有一些隔熱材料，主要用于在散熱膜與機(jī)殼之間，起到有限阻隔熱量傳遞的作用，這種隔熱材料是使用材料的低導(dǎo)熱率，降低熱量的傳遞速度，但即使最好的隔熱材料的導(dǎo)熱率也大于空氣的導(dǎo)熱率。一般隔熱材料是通過(guò)發(fā)泡、模切等工藝制作而成，多為實(shí)心片狀物。

現(xiàn)有常見(jiàn)的隔熱材料的主體材料仍是普通的聚合物，如PE膜，或其它一些低導(dǎo)熱率的材料，如玻璃棉，基材導(dǎo)熱率約在0.04～0.4W/mK左右，空氣的導(dǎo)熱率為 0.0263W/mK。這些散熱和隔熱材料與石墨片或銅箔搭配只應(yīng)用在手機(jī)的電池蓋、主板、或是前殼(面殼)上，以達(dá)到降低手機(jī)前后兩個(gè)面電池蓋或是屏幕()的溫升。而無(wú)法對(duì)手握的區(qū)域，即手機(jī)左右兩側(cè)邊進(jìn)行熱量阻隔與降溫，該位置因?yàn)榭拷靼澹园l(fā)熱比其它部位更明顯。

現(xiàn)有的技術(shù)是將散熱和隔熱材料貼在電池蓋、主板、或是前殼上，以達(dá)到降低手機(jī)前后兩個(gè)面的溫升。手機(jī)的金屬前殼除基本的夾具定位孔及器件避讓孔外，都比較完整。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于，提供一種隔熱結(jié)構(gòu)，阻隔熱量快速傳遞到前殼的側(cè)邊，即人手母指和食指容易接觸的部位，以降低側(cè)邊的溫度，提高用戶體驗(yàn)。

本實(shí)用新型提供一種隔熱結(jié)構(gòu)，包括金屬面殼；所述金屬面殼在對(duì)應(yīng)主板上發(fā)熱芯片的位置與側(cè)邊之間開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)第一孔隙，其中，所述側(cè)邊為與所述發(fā)熱芯片位置較近的側(cè)邊。

進(jìn)一步地，所述第一孔隙為條狀，且所述第一孔隙與側(cè)邊平行。

進(jìn)一步地，所述第一孔隙內(nèi)填充有隔熱材料。

進(jìn)一步地，所述第一孔隙為“一”字形孔隙。

進(jìn)一步地，所述第一孔隙為“L”形孔隙或圓弧形孔隙。

進(jìn)一步地，所述金屬面殼在對(duì)應(yīng)主板上發(fā)熱芯片的位置與距離所述發(fā)熱芯片較遠(yuǎn)的側(cè)邊之間開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)第二孔隙，所述第二孔隙的寬度小于所述第一孔隙的寬度。

進(jìn)一步地，所述金屬面殼還開(kāi)有夾具孔。

本實(shí)用新型還提供一種移動(dòng)終端，包括上述的隔熱結(jié)構(gòu)。

綜上所述，本實(shí)用新型通過(guò)在移動(dòng)終端的金屬面殼上對(duì)應(yīng)主板上發(fā)熱芯片位置的一側(cè)增加孔隙，阻隔熱量快速傳遞到前殼的側(cè)邊，即人手母指和食指容易接觸的部位，以降低側(cè)邊的溫度，提高用戶體驗(yàn)。本實(shí)用新型基于現(xiàn)有金屬前殼進(jìn)行加工，或直接成型，制作簡(jiǎn)單、成本低，也無(wú)特殊組裝要求，實(shí)現(xiàn)方便，可以把目前手機(jī)兩側(cè)邊的最高溫降低1.5～2℃左右。