[實用新型]綁定裝置及其壓著頭安裝結構有效
| 申請號: | 201721263433.1 | 申請日: | 2017-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN207558751U | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 鄭嘉瑞;董佳馳;黃士兵;李志聰 | 申請(專利權)人: | 深圳市聯得自動化裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 劉雯 |
| 地址: | 518101 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓著 壓合 連接件 傾角調節結構 連接固定結構 安裝結構 綁定裝置 轉動件 綁定 鎖定 本實用新型 地連接 可轉動 壓合面 轉動 平整 | ||
本實用新型涉及一種綁定裝置及其壓著頭安裝結構,該壓著頭安裝結構用于安裝壓著頭并調整壓著頭的壓合傾角,包括傾角調節結構和連接固定結構,傾角調節結構用于調整壓著頭的壓合傾角;連接固定結構用于鎖定壓著頭經傾角調節結構調整后的壓合傾角;其中,傾角調節結構包括連接件和轉動件,轉動件可轉動地連接在連接件的一端,連接件的另一端與壓著頭相連接。由于連接件可以相對轉動件轉動,進而可以調節與連接件相連的壓著頭,并在調節好壓合傾角后,通過連接固定結構可以鎖定該壓合傾角,進而可以確保壓著頭可以平整的壓合待綁定工件的壓合面,提高綁定質量。
技術領域
本實用新型涉及自動化晶片封裝技術領域,特別是涉及一種綁定裝置及其壓著頭安裝結構。
背景技術
COF(Chip On Flex or Chip On Film,常稱覆晶薄膜)是運用軟質附件電路板作封裝芯片載體將軟性基板電路接合,或單指未封裝芯片的軟質附加電路板。隨著COF工藝的發展,其應用范圍日漸擴大,漸漸應用到了大尺寸面板上。
為了將COF應用到大尺寸面板上,需要在COF的Outer Lead Side端子部貼上ACF膠,然后將COF搭載到Panel的長邊、短邊端子上,最后利用壓著頭對COF施以較高溫度及壓力并保持一定的時間,迫使ACF內的導電粒子破裂變形而將COF邦定在Panel上,以構成Panel與COF間的信號通路。
然而目前的綁定裝置調節極為復雜,很難保證壓著頭平穩的壓合在待綁定工件上,影響綁定效果。
實用新型內容
基于此,有必要提供一種便于調整壓合傾角的壓著頭安裝結構及包括該壓著頭安裝結構的綁定裝置。
一種壓著頭安裝結構,用于安裝壓著頭并調整壓著頭的壓合傾角,所述壓著頭安裝結構包括傾角調節結構和連接固定結構,所述傾角調節結構用于調整所述壓著頭的壓合傾角;所述連接固定結構用于鎖定所述壓著頭經所述傾角調節結構調整后的壓合傾角;其中,所述傾角調節結構包括連接件和轉動件,所述轉動件可轉動地連接在所述連接件的一端,所述連接件的另一端與所述壓著頭相連接。
在其中一個實施例中,所述轉動件與所述連接件相連的一端設有凹槽,所 述連接件可活動的插設于所述凹槽內。
在其中一個實施例中,所述轉動件通過銷軸與所述轉動件轉動連接。
在其中一個實施例中,所述轉動件與所述連接件相連的一端上設有軸孔,所述連接件上設有穿孔;所述軸孔與所述穿孔相對,所述銷軸穿過所述軸孔和穿孔而將所述轉動件轉動連接在所述連接件上。
在其中一個實施例中,還包括卡環,所述銷軸的兩端分別具有限位部和卡止部,所述銷軸穿過所述軸孔與所述穿孔而將限位部抵接在所述轉動件的一側壁上,所述卡止部從所述轉動件的另一側壁露出并與所述卡環卡扣連接。
在其中一個實施例中,所述連接固定結構包括第一固定件和第二固定件,所述第一固定件與所述第二固定件之間設有可調節鎖定件,所述可調節鎖定件用于鎖定所述第一固定件與所述第二固定件之間的相對位置。
在其中一個實施例中,所述第一固定件與所述第二固定件之間設有可調安裝孔,穿過所述可調安裝孔的鎖緊件可將所述第一固定件與所述第二固定件鎖緊固定在一起。
在其中一個實施例中,所述第一固定件和所述第二固定件呈“T”字形,且所述第一固定件與所述第二固定件相對而設。
在其中一個實施例中,所述可調節鎖定件包括螺栓,所述螺栓與所述第二固定件相螺合,且所述螺栓的栓頭與所述第一固定件相抵。
另一方面,本實用新型的實施方式中還提供了一種綁定裝置,包括上述的壓著頭安裝結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





