[實用新型]一種防靜電電路板

有效

• 申請號: 201721263272.6
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN207399607U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 徐少平;顧蔚彪;董慎言;董少壯;鄭一琨
• 申請（專利權）人: 寧波藍釋電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及電路板技術領域，具體涉及一種防靜電電路板，包括基板，位于所述基板的上端面上設有第一表面，位于所述基板的下端面上設有第二表面，所述第一表面與第二表面呈相對設置，其特征在于，所述基板上還設有接地部，金屬帶、間隔槽、電容件、控制芯片和卡接裝置，所述接地部位于第一表面，所述第一表面周邊環繞設有金屬帶，所述間隔槽環繞設置在接地部與金屬帶之間，所述電容件跨設在所述間隔槽上方且分別與接地部和金屬帶電性連接，所述卡接裝置設置在基板的側面上，其結構簡單，成本較低，能夠避免靜電放電損害，同時能便于電路板的安裝或拆卸。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體涉及一種防靜電電路板。

背景技術

靜電是一種客觀存在的自然現象，產生的方式多種，如接觸、摩擦、電器間感應等。靜電的特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短的特點。靜電放電對電子產品造成的破壞和損傷有突發性損傷和潛在性損傷兩種，因此靜電放電常常造成電子電器產品運行不穩定，甚至損壞。目前，為了避免靜電放電對電子產品產生的損害以符合電子產品的標準規范，有不同的技術方案。但是，現有的解決方案結構復雜，成本較高，從而使電子產品的成本增加。

實用新型內容

針對上述現有技術的現狀，本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種結構簡單，成本較低，能夠避免靜電放電損害，同時能便于電路板的安裝或拆卸的防靜電電路板。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種防靜電電路板，包括基板,位于所述基板的上端面上設有第一表面，位于所述基板的下端面上設有第二表面，所述第一表面與第二表面呈相對設置，所述基板上還設有接地部，金屬帶、間隔槽、電容件、控制芯片和卡接裝置，所述接地部位于第一表面，所述第一表面周邊環繞設有金屬帶，所述間隔槽環繞設置在接地部與金屬帶之間，所述電容件跨設在所述間隔槽上方且分別與接地部和金屬帶電性連接，所述卡接裝置設置在基板的側面上。

優選地，所述卡接裝置包括彈性卡塊，所述彈性卡塊呈弓性結構。

優選地，所述接地部的外表面設有絕緣層，絕緣層覆蓋部分金屬層，所述金屬帶設置在基板周邊且未覆蓋絕緣層。

優選地，所述絕緣層和基板之間依次還設有靜電層、散熱層和防焊接層，所述金屬帶設置在位于散熱層下方。

優選地，還包括連接器和信號線，所述連接器設置在金屬帶上，所述信號線電性連接所述連接器與控制芯片。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：本實用新型通過卡接裝置的設置，這樣便于電路板在電器容器上的安裝或拆卸，并且卡接裝置包括彈性卡塊，所述彈性卡塊呈弓性結構，彈性卡塊的設置，可以使電路板通過彈性卡塊卡接在電器容器上，這樣便于電路板的定位設置，并避免了電路板的松動，同時接地部的外表面設有絕緣層，絕緣層覆蓋部分金屬層，所述金屬帶設置在基板周邊且未覆蓋絕緣層，所述絕緣層和基板之間依次還設有靜電層、散熱層和防焊接層，所述金屬帶設置在位于散熱層下方，這樣既能能夠避免靜電放電損害，也能提高電路板的散熱效果，同時還能防止焊接失誤而導致報廢的狀況發生，并且連接器設置在金屬帶上，所述信號線電性連接所述連接器與控制芯片，這樣簡化了電子產品的結構，便于降低生產成本，本實用新型結構簡單，成本較低，能夠避免靜電放電損害，同時能便于電路板的安裝或拆卸，本實用新型結構簡單，設計合理，符合市場需求，適合大規模生產。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的整體圖；

圖2為本實用新型實施例的內部結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例的剖視圖。

其中：1-基板；2-第一表面；3-第二表面；4-接地部；5-金屬帶；6-間隔槽；7-電容件；8-控制芯片；9-卡接裝置；10-彈性卡塊；11-絕緣層；12-靜電層；13-散熱層；14-防焊接層；15-連接器；16-信號線。