[實用新型]攝像模組及其感光組件和電子設備有效
| 申請號: | 201721262500.8 | 申請日: | 2017-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN207765446U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 田中武彥;趙波杰;梅哲文;郭楠 | 申請(專利權)人: | 寧波舜宇光電信息有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/225;H01L21/98 |
| 代理公司: | 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 羅京;孟湘明 |
| 地址: | 315400 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面相對 感光元件 側表面 光軸 感光組件 攝像模組 光窗 電路板 電子設備 柔性區域 鄰近 第一端 一體地 成型 | ||
1.一攝像模組的感光組件,其特征在于,包括:
一電路板,其包括相結合的一剛性區域和一柔性區域;
一感光元件;以及
一模塑基座,其中所述模塑基座一體地成型于所述電路板和所述感光元件并形成為所述感光元件提供光線通路的一光窗;其中對應于所述模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側具有朝向光窗的第一側表面,所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面,且所述第一部分表面相對于所述攝像模組的光軸的第一角度大于所述第二部分表面相對于所述光軸的第二角度;對應于所述模塑基座遠離所述柔性區域的相反的第二端側具有朝向光窗的第二側表面,所述第二側表面包括鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面,且所述第三部分表面相對于所述光軸的第三角度大于所述第四部分表面相對于所述光軸的第四角度。
2.根據權利要求1所述的感光組件,其中所述第一角度和所述第三角度是3°~80°。
3.根據權利要求1所述的感光組件,其中所述第二角度和第四角度是0°~20°。
4.根據權利要求1至3中任一所述的感光組件,其中所述第一部分表面和第三部分表面分別在垂直于所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米~0.7毫米。
5.根據權利要求1至3中任一所述的感光組件,其中所述第二部分表面和第四部分表面分別在垂直于所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米~0.6毫米。
6.根據權利要求1至3中任一所述的感光組件,所述模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側的部分,其內邊緣和外邊緣之間的距離是0.2毫米~1毫米。
7.一攝像模組的感光組件拼板,其特征在于,包括:
一列或多列電路板,每列電路板包括一個或多個并排排列的電路板,各個所述電路板包括相結合的剛性區域和柔性區域;
一列或多列感光元件;以及
一個或多個連體模塑基座,各個所述連體模塑基座一體地形成于一列所述電路板和一列所述感光元件并形成為各個所述感光元件提供光線通路的光窗;其中對應于所述連體模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側具有朝向光窗的第一側表面,所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面,且所述第一部分表面相對于所述攝像模組的光軸的第一角度大于所述第二部分表面相對于所述光軸的第二角度;對應于所述連體模塑基座遠離所述柔性區域的相反的第二端側具有朝向光窗的第二側表面,所述第二側表面包括鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面,且所述第三部分表面相對于所述光軸的第三角度大于所述第四部分表面相對于所述光軸的第四角度。
8.根據權利要求7所述的感光組件拼板,其中,所述第一角度和所述第三角度是3°~80°。
9.根據權利要求7所述的感光組件拼板,其中,所述第二角度和第四角度是0°~20°。
10.根據權利要求7至9中任一所述的感光組件拼板,其中,所述第一部分表面和第三部分表面分別在垂直于所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米~0.7毫米。
11.根據權利要求7至9中任一所述的感光組件拼板,其中,所述第二部分表面和第四部分表面分別在垂直于所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米~0.6毫米。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





