[實用新型]電路板層壓結構

有效

• 申請號: 201721257539.0
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN207399620U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 馬卓;董應濤
• 申請（專利權）人: 深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B15/20;B32B15/085;B32B27/32;B32B27/06;B32B3/30
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 44427
• 代理人: 梁韜

一種電路板層壓結構，包括：依次設置的第一紫銅層、層壓PP層和第二紫銅層，其中，第一紫銅層的朝向層壓PP層的一側的表面上形成有多個凸出的齒形結構A，第二紫銅層的朝向層壓PP層的一側的表面上形成有多個凸出的齒形結構B，層壓PP層的朝向第一紫銅層一側的表面上形成有多個與齒形結構A對應的凹槽A，層壓PP層的朝向第二紫銅層一側的表面上形成有多個與齒形結構B對應的凹槽B，齒形結構A嵌入并固定在凹槽A中，齒形結構B嵌入并固定在凹槽B中。本實用新型利用齒形結構A與凹槽A、齒形結構B與凹槽B之間的凸凹結合面，增大了紫銅與層壓PP層之間的接觸面積，達到了增大紫銅與層壓PP層之間結合力的目的，使之達到了行業要求。

技術領域

本實用新型涉及電路板制造領域，特別涉及一種電路板層壓結構。

背景技術

在普遍應用線路板中，線路板表面銅厚主要在Hoz、1oz、2oz、3oz為主，部分板件要求4oz。但隨著產品要求的不斷提高，有時需要銅厚更厚板件。對于銅厚要求在6oz及以上板材，市場較難買到，且成本高，而如果采取購買薄銅板加厚成厚銅板工藝時，不僅鍍銅時間長，成本高，且銅厚不均勻，對板件質量構成影響。但是，使用紫銅層壓成超厚銅覆銅板，紫銅與半固化片結合力極差，紫銅為壓延銅，兩面均為光面，采用傳統的銅面粗化，難以達到粗化要求，層壓后極易出現爆板分層現象，很難達到行業標準。

實用新型內容

本實用新型提供了一種電路板層壓結構，以解決現有技術中紫銅與半固化片結合力極差的問題。

為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種電路板層壓結構，包括：依次設置的第一紫銅層、層壓PP層和第二紫銅層，其中，所述第一紫銅層的朝向所述層壓PP層的一側的表面上形成有多個凸出的齒形結構A，所述第二紫銅層的朝向所述層壓PP層的一側的表面上形成有多個凸出的齒形結構B，所述層壓PP層的朝向所述第一紫銅層一側的表面上形成有多個與所述齒形結構A對應的凹槽A，所述層壓PP層的朝向所述第二紫銅層一側的表面上形成有多個與所述齒形結構B對應的凹槽B，所述齒形結構A嵌入并固定在所述凹槽A中，所述齒形結構B嵌入并固定在所述凹槽B中。

優選地，所述第一紫銅層及所述第二紫銅層的厚度均大于6oz。

優選地，所述齒形結構A上的每個齒的截面為矩形。

優選地，所述齒形結構A與所述齒形結構B具有相同的結構。

本實用新型利用齒形結構A與凹槽A、齒形結構B與凹槽B之間的凸凹結合面，增大了紫銅與層壓PP層之間的接觸面積，達到了增大紫銅與層壓PP層之間結合力的目的，使之達到了行業要求。

附圖說明

圖1示意性地示出了本實用新型的結構示意圖。

圖中附圖標記：1、第一紫銅層；2、層壓PP層；3、第二紫銅層；4、齒形結構A；5、齒形結構B。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

本實用新型的一個方面，提供了一種電路板層壓結構，包括：依次設置的第一紫銅層1、層壓PP層2和第二紫銅層3，其中，所述第一紫銅層1的朝向所述層壓PP層2的一側的表面上形成有多個凸出的齒形結構A4，所述第二紫銅層3的朝向所述層壓PP層2的一側的表面上形成有多個凸出的齒形結構B5，所述層壓PP層2的朝向所述第一紫銅層1一側的表面上形成有多個與所述齒形結構A4對應的凹槽A，所述層壓PP層2的朝向所述第二紫銅層3一側的表面上形成有多個與所述齒形結構B5對應的凹槽B，所述齒形結構A4嵌入并固定在所述凹槽A中，所述齒形結構B5嵌入并固定在所述凹槽B中。