[實(shí)用新型]有線差分傳感控制器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721255320.7
• 申請(qǐng)日: 2017-09-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207301726U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范斗峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市欣諾泰電子有限公司
• 主分類號(hào): G05B19/042
• 分類號(hào): G05B19/042
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及傳感控制器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及有線差分傳感控制器。

背景技術(shù)

當(dāng)前市場(chǎng)上用于智能化物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)較多，同時(shí)也產(chǎn)生很多尚不成熟的方案和無(wú)線干擾性差等因素。當(dāng)前廣域網(wǎng)有NB-Iot,LoRO,GPRS，4G,WIFI等，局域網(wǎng)短距離通信有ZIGBEE，RFID，SPYDER，RF433和RF2.4G等均采用無(wú)線通信作為傳感器接口和組合。但以上均為無(wú)線通信技術(shù)，對(duì)干擾，物理環(huán)境有相當(dāng)大的影響。往往在一些重要的不可丟失數(shù)據(jù)場(chǎng)合或是數(shù)據(jù)安全的場(chǎng)合，這種無(wú)線設(shè)備所發(fā)射的信號(hào)容易被第三方數(shù)據(jù)截取和盜用。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種可遠(yuǎn)距離差分傳輸信號(hào)，安全性強(qiáng)的有線差分傳感控制器。

實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案為：

有線差分傳感控制器，包括MCU處理單元、RS485發(fā)送器、DC/DC單元、高精度比較單元和外擴(kuò)接口，所述RS485發(fā)送器、DC/DC模塊、高精度比較單元和外擴(kuò)接口均與MCU處理單元連接，其中所述RS485發(fā)送器和DC/DC模塊與MCU處理單元單向連接，所述高精度比較單元和外擴(kuò)接口與MCU處理單元雙向連接。

所述MCU處理單元為MCU處理單元電路，RS485發(fā)送器為RS485輸入單元電路，高精度比較單元為差分高精度比較單元電路。

本實(shí)用新型的有線差分傳感控制器的MCU處理單元電路、RS485輸入單元電路、DC/DC單元和差分高精度比較單元電路被封裝在PCB板上，所述PCB板為FR-4級(jí)防火材料制成的PCB板。

所述PCB板上僅設(shè)一個(gè)外擴(kuò)接口。

所述PCB板被封裝在兩側(cè)呈階梯狀的殼體內(nèi)。

所述殼體包括底蓋和上殼體，所述上殼體的兩側(cè)為兩層階梯狀結(jié)構(gòu)，每層階梯的平臺(tái)處設(shè)有與PCB連接的接口壓線彈片。

所述兩側(cè)的兩層階梯狀結(jié)構(gòu)中的一側(cè)為輸入端，另一側(cè)為輸出端，輸入端連接電源和RX、TX數(shù)據(jù)線，輸出端連接傳感器。

所述電源為直流電源或USB接口外接電源。

所述傳感器為不同類型的傳感器，包括模擬、數(shù)字和無(wú)源三類傳感器。

所述RS485發(fā)送器為RS485總線驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，內(nèi)置軟件協(xié)議配置、DMX250KBPS數(shù)據(jù)收發(fā)控制、自定數(shù)據(jù)包。

所述高精度比較單元采用LMC7660電壓反向器和OP07高精度運(yùn)放來(lái)組合成高誤差放大前級(jí)。

凡是不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的相同原理產(chǎn)品也屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

本實(shí)用新型的有益效果為：

1、本實(shí)用新型可以解決實(shí)面上由于多種傳感網(wǎng)絡(luò)，多種電磁惡劣條件下采集通信的穩(wěn)定和兼容性。可以由多種不同的傳感器采用開(kāi)放式的封包協(xié)議制定出通用化的產(chǎn)品。

2、本實(shí)用新型比較于當(dāng)前市面上的通信傳輸同類產(chǎn)品，有距離更遠(yuǎn)，數(shù)據(jù)組裝更自于，易于二次開(kāi)發(fā)維護(hù)，易于整合傳感源等優(yōu)勢(shì)。同時(shí)易于組成局域物聯(lián)網(wǎng)各傳感神精網(wǎng)絡(luò)的分支架構(gòu)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中有線差分傳感控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中RS485發(fā)送器的電路圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中DC/DC單元的電路圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中MCU處理單元的電路圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中高精度比較單元的電路圖；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中外擴(kuò)接口的電路圖；

圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例中有線差分傳感控制器封裝的爆炸示意圖；

圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例中殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例中有線差分傳感控制器工作原理示意圖；

圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例中控制器配置的工作原理示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1-圖10用以解釋本實(shí)用新型，但本實(shí)用新型不限于圖1-圖10所示的范圍內(nèi)。

如圖1-6所示，有線差分傳感控制器，包括MCU處理單元、RS485發(fā)送器、DC/DC單元、高精度比較單元和外擴(kuò)接口，所述RS485發(fā)送器、DC/DC模塊、高精度比較單元和外擴(kuò)接口均與MCU處理單元連接，其中所述RS485發(fā)送器和DC/DC模塊與MCU處理單元單向連接，所述高精度比較單元和外擴(kuò)接口與MCU處理單元雙向連接。

同理可知每個(gè)數(shù)據(jù)的封裝包都可由客定的計(jì)算機(jī)接收處理。進(jìn)行保存到數(shù)據(jù)庫(kù)或云端，也可由協(xié)議網(wǎng)關(guān)帶WIFI或4G模式的直接發(fā)入云端后臺(tái)作數(shù)據(jù)處理。