[實用新型]一種可保鮮冷藏的電煲有效
| 申請號: | 201721253929.0 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN208524505U | 公開(公告)日: | 2019-02-22 |
| 發明(設計)人: | 許錦標;何光 | 申請(專利權)人: | 深圳市創新先進科技有限公司 |
| 主分類號: | A47J27/00 | 分類號: | A47J27/00;A47J36/00;F25D31/00 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 梁順宜;郝傳鑫 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體制冷 保鮮冷藏 鍋體 模組 電磁加熱線圈 控制器 電煲 制冷保鮮裝置 本實用新型 電磁加熱爐 電磁線圈部 爐芯殼體 散熱裝置 體內 端電性 食材 煲體 圓弧過渡部 加熱控制 制冷控制 常規的 底壁 冷面 繞裝 熱面 貼合 煲蓋 制冷 | ||
本實用新型公開了一種可保鮮冷藏的電煲,包括煲體、設于煲體上的煲蓋以及設于煲體內的鍋體、電磁加熱爐芯、制冷保鮮裝置和控制器;電磁加熱爐芯包括爐芯殼體和電磁加熱線圈,電磁加熱線圈繞裝在爐芯殼體上形成電磁線圈部,電磁線圈部對應鍋體的圓弧過渡部;電磁加熱線圈與控制器的加熱控制端電性連接;制冷保鮮裝置包括半導體制冷模組和散熱裝置;半導體制冷模組的冷面與鍋體的底壁貼合;半導體制冷模組的熱面設有散熱裝置;半導體制冷模組與控制器的制冷控制端電性連接。本實用新型實施例除了能夠實現電煲常規的功能外,還具有保鮮冷藏功能,對鍋體及鍋體內的食材進行降溫制冷,實現對鍋體內食材的保鮮冷藏。
技術領域
本實用新型涉及家用電器技術領域,尤其涉及一種可保鮮冷藏的電煲。
背景技術
電煲是利用電能轉變為熱能的炊具,具有對食材進行蒸、煮、燉、煨等多種操作功能,早已成為普通家庭日常生活中必備的家用電器。電煲雖然為食材加工提供了諸多便利,但美中不足的是,目前市場上所銷售的電煲的設計僅僅具有加熱和保溫功能,并無制冷功能,對留存于電煲內的食材不能較長時間保鮮,特別在環境溫度較高的夏季,如果食材放在電煲內的時間過長,很可能會導致食材變質,影響到食材的口感和營養成分,甚至不能正常食用,造成浪費或者影響用戶的身體健康,因此有必要開發出一種新的具有制冷功能的電煲,能對鍋體內的食材進行保鮮冷藏。
發明內容
本實用新型實施例的目的是提供一種可保鮮冷藏的電煲,除了能夠實現電煲常規的功能外,還具有保鮮冷藏功能,對所述鍋體及鍋體內的食材進行降溫制冷,實現對鍋體內食材的保鮮冷藏。
為實現上述目的,本實用新型實施例提供了一種可保鮮冷藏的電煲,包括煲體、設于所述煲體上的煲蓋以及設于所述煲體內的鍋體、電磁加熱爐芯、制冷保鮮裝置和控制器;所述鍋體的側壁與所述鍋體的底壁連接的一端設有圓弧過渡部;所述電磁加熱爐芯包括爐芯殼體和電磁加熱線圈,所述電磁加熱線圈繞裝在所述爐芯殼體上形成電磁線圈部,所述電磁線圈部對應所述鍋體的圓弧過渡部;所述電磁加熱線圈與所述控制器的加熱控制端電性連接;所述制冷保鮮裝置包括半導體制冷模組和散熱裝置;所述半導體制冷模組的冷面與所述鍋體的底壁貼合;所述半導體制冷模組的熱面設有散熱裝置;所述半導體制冷模組與所述控制器的制冷控制端電性連接。
與現有技術相比,本實用新型公開的一種可保鮮冷藏的電煲,采用半導體制冷的方式,將所述半導體制冷模組作為制冷保鮮裝置安裝在所述鍋體的底壁對所述鍋體進行制冷;通過將所述半導體制冷模組與電煲的控制器的制冷控制端電性連接,由所述控制器控制所述半導體制冷模組開始或停止制冷(利用半導體材料的“珀爾帖效應”,由緊貼于所述鍋體的底壁半導體制冷模組的冷面吸收所述鍋體的熱量),從而降低所述鍋體及鍋體內的溫度,從而延長存放于所述鍋體內食材的保鮮周期,實現對鍋體內食材的保鮮冷藏;且半導體制冷不僅降溫制冷速度快,同時結構簡單環保,可靠性也比較高;此外,所述電煲還采用電磁加熱的方式,將所述電磁加熱線圈繞裝在所述爐芯殼體上,并使所述電磁加熱線圈繞置的位置對應于所述鍋體的圓弧過渡部;且所述電磁加熱線圈與所述控制器的加熱控制端電性連接,由所述控制器控制所述電磁加熱線圈開始或停止加熱,從而在所述鍋體的圓弧過渡部形成一圈電磁加熱區域,實現對所述鍋體內食材的均勻加熱,同時不影響設于所述鍋體底壁的制冷保鮮裝置。
進一步地,所述半導體制冷模組包括半導體制冷片和制冷傳導塊;所述散熱裝置包括散熱片、第一散熱風扇和散熱風道;所述半導體制冷片通過導線與所述控制器的制冷控制端電性連接;所述半導體制冷片的冷面與所述制冷傳導塊的一面貼合,所述制冷傳導塊的另一面作為所述半導體制冷模組的冷面;所述半導體制冷片的熱面作為所述半導體制冷模組的熱面與所述散熱片貼合;所述制冷傳導塊和所述散熱片之間還設有隔熱片,所述隔熱片上設有與所述半導體制冷片對應匹配的嵌入孔,所述半導體制冷片設于所述嵌入孔中,且所述導線穿過所述隔熱片。所述第一散熱風扇設于所述散熱片的一端,所述散熱片的另一端與所述散熱風道的一端連接;所述散熱風道的另一端與設于所述煲體上的出風口連通。
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