[實(shí)用新型]一種電能表的電路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721253586.8
• 申請(qǐng)日: 2017-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207281132U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐海波;仇靜萍;徐躍;柯小勤;李曉燕;黃文勝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 寧波三星醫(yī)療電氣股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R11/02
• 分類(lèi)號(hào): G01R11/02
• 代理公司: 寧波誠(chéng)源專(zhuān)利事務(wù)所有限公司33102
• 代理人: 袁忠衛(wèi)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電能表領(lǐng)域，尤其是涉及一種電能表的電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前表計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化，設(shè)計(jì)質(zhì)量提升明顯，電能表例如DJGL33結(jié)構(gòu)件，貼片器件和插件器件多，同時(shí)又要滿足車(chē)間生產(chǎn)，只能單面貼片，故現(xiàn)有技術(shù)方案結(jié)構(gòu)復(fù)雜，貼片困難。

有專(zhuān)利號(hào)為ZL201310433171.9(公開(kāi)號(hào)為CN103517555B)的中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利公開(kāi)了一種電能表電路板結(jié)構(gòu)及該結(jié)構(gòu)的加工工藝，采用單邊背光支架與單邊液晶，可實(shí)現(xiàn)將原分布于電路板背面的大部分插裝器件盡可能的設(shè)置于單面背光支架的下方，實(shí)現(xiàn)插裝器件的插裝方向與單面背光支架及單面液晶方向一致，使得90％以上的插裝器件均位于電路板正面上，同時(shí)進(jìn)行波峰焊接固定，降低人工焊接的工作量，提高工作效率，降低加工成本，保證焊接質(zhì)。但還存在小部分的插裝器在一面的插裝器件波峰焊接后，無(wú)法對(duì)另一面也進(jìn)行波峰焊，只能采用人工手工焊接，既增加工時(shí)長(zhǎng)又增加加工成本，存在生產(chǎn)效率較低，焊接質(zhì)量較差等問(wèn)題。

為了解決現(xiàn)有電能表電路板成本高的問(wèn)題，所以選擇從PCB電路板層面降本，故行業(yè)設(shè)計(jì)逐步從多層PCB電路板向單板設(shè)計(jì)，在現(xiàn)有技術(shù)中采取的方案為：采用主板、電源板和液晶板三個(gè)模塊，分別制成三塊PCB板，通過(guò)電源板、主板和液晶板進(jìn)行裝配完成電能表的通信和顯示，在裝配中需要排線或者排針連接，裝配生產(chǎn)效率低，成本高。因此根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，將電能表制成三塊PCB板，通過(guò)裝配進(jìn)行通信，車(chē)間每生產(chǎn)一塊板子需要排線或者排針連接，生產(chǎn)效率低，并且主回路會(huì)影響RS485電路工作，因此需要開(kāi)發(fā)一種結(jié)構(gòu)緊湊、成本低和生產(chǎn)效率高的電能表電路板。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述的技術(shù)現(xiàn)狀而提供一種能提高電能表生產(chǎn)效率，降低印制PCB板成本的電能表的電路板結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種電能表的電路板結(jié)構(gòu)，包括微處理器，以及與微處理器連接的電源模塊、存儲(chǔ)器、LED顯示單元、時(shí)鐘單元、無(wú)線通信單元、紅外接口、以太網(wǎng)、USB接口，還包括與微處理器信號(hào)電氣隔離的RS485接口電路，其特征在于：所述電能表的電路板包括主板和小板，所述微處理器、存儲(chǔ)器、時(shí)鐘單元、無(wú)線通信單元、紅外接口、以太網(wǎng)以及USB接口均集中安裝在主板內(nèi)，RS485接口電路安裝在獨(dú)立的小板上，并將小板外掛在主板上，電源模塊安裝在主板上。

作為改進(jìn)，所述LED顯示單元安裝在主板上，并通過(guò)導(dǎo)光柱引到電能表外殼上顯示。

作為改進(jìn)，所述安裝有RS485接口電路的小板通過(guò)郵票孔方式焊接在主板上。

進(jìn)一步的，所述安裝有RS485接口電路的小板與主板間的空間距離至少為6.5mm。

具體的，所述微處理器為高性能CM3微處理器。

具體的，所述無(wú)線通信單元包括GPRS或CDMA無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)。

具體的，所述結(jié)構(gòu)中還包括后備電源和單相交流電源，將后備電源和單相交流電源分別與電源模塊相連，通過(guò)電源模塊為微處理器供電。

具體的，所述紅外接口另一端連接有掌上電腦和紅外遙控器，所述微處理器輸出端通過(guò)紅外接口與手持設(shè)備進(jìn)行通信。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：將需要隔離的RS485電路集中在小板上，并通過(guò)掛板的方式固定在主板上，通過(guò)空間距離起到隔離的目的，同時(shí)小板通過(guò)郵票孔連接，此連接方式多次實(shí)際試驗(yàn)，包括爐溫，孔徑，孔間距等參數(shù)不斷優(yōu)化，滿足車(chē)間波峰焊要求，將LED顯示單元安裝在主板上，并通過(guò)導(dǎo)光柱引到電能表外殼上顯示，電源板電路也全部布到主板上，省去顯示板和電源板的PCB板，提高了電能表生產(chǎn)效率，降低了印制PCB板的成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中電路板原理圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中電路板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1-2所示，一種電能表的電路板結(jié)構(gòu)包括主板1和小板2，主板1內(nèi)安裝有微處理器、存儲(chǔ)器、時(shí)鐘單元、GPRS/CDMA無(wú)線通信單元、紅外接口、以太網(wǎng)和USB接口，存儲(chǔ)器、時(shí)鐘單元、GPRS/CDMA無(wú)線通信單元、紅外接口、以太網(wǎng)和USB接口均與主板內(nèi)的微處理器相連，小板2上安裝有RS485接口電路，小板2外掛在主板1上，并通過(guò)郵票孔6方式焊接在主板上，主板1上還安裝有LED顯示單元3和電源模塊5，LED顯示單元3通過(guò)導(dǎo)光柱4引到電能表外殼上顯示，RS485接口電路、LED顯示單元3和電源模塊5均與主板1內(nèi)的微處理器電連接。