[實用新型]光模塊散熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721253465.3
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN207198395U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設計）人: 鄭宇釗;管兵
• 申請（專利權）人: 上海劍橋科技股份有限公司;浙江劍橋電子科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H05K7/20
• 代理公司: 上海弼興律師事務所31283
• 代理人: 胡美強,楊東明

技術領域

本實用新型涉及信息技術領域，特別涉及一種光模塊散熱裝置。

背景技術

隨著信息技術的飛速發(fā)展，對大量高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笠苍絹碓礁摺５I(yè)環(huán)境下，傳統(tǒng)的網(wǎng)線已經(jīng)無法滿足遠距離大數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨螅瑐鬏斔俾矢撸瑐鬏斁嚯x更長的光纖逐漸被運用至該領域。光纖傳輸?shù)慕K端需要光模塊進行光電轉換，而光模塊在數(shù)據(jù)收發(fā)的時候會發(fā)熱，而光模塊最高工作溫度不得超過85攝氏度。但在工業(yè)環(huán)境中，空氣中含有大量灰塵，不能利用風扇散熱。光纖傳輸?shù)慕K端的裝置中還需要安放兩塊PCB板等元器件，但是同時對裝置的整體體積有一定限制，所以，在因為現(xiàn)有技術中，一般只是將殼體的材料改良為鋁制材料，來加快光模塊的散熱。但是這類殼體的散熱性能不理想，不能長時間保證光模塊在工作時維持在正常的溫度。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是為了克服現(xiàn)有技術在工業(yè)環(huán)境中利用光模塊進行信息處理時光模塊散熱差的缺陷，提供一種光模塊散熱裝置。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種光模塊散熱裝置，包括殼體，殼體包括散熱面，散熱面設有下陷的凹陷區(qū)域，凹陷區(qū)域的內部設置多個主散熱齒，凹陷區(qū)域包括開口，主散熱齒在凹陷區(qū)域上延伸將所述凹陷區(qū)域的內部的空間分割成若干散熱空間，每個散熱空間都與開口連通。

較佳地，凹陷區(qū)域包括側壁和熱接觸面，每個主散熱齒都與熱接觸面連接。

較佳地，每個主散熱齒都與側壁連接。

較佳地，每個散熱空間的截面寬度都向遠離熱接觸面的方向逐漸變大。

在本技術方案中，通過對散熱空間的截面寬度的限定，在對殼體進行工業(yè)生產(chǎn)時，方便進行拔模鑄造。

較佳地，殼體包括上殼體和下殼體，上殼體和下殼體通過螺栓和螺母固定連接。

較佳地，散熱面位于上殼體的上表面，上殼體為一體成型件。

較佳地，光模塊散熱裝置還包括光模塊，光模塊安放在下殼體的內部，光模塊的上表面正對于熱接觸面。

較佳地，熱接觸面的面積大于光模塊的上表面的面積。

在本技術方案中，加大了熱接觸面與光模塊的接觸面積，實現(xiàn)最大程度地從光模塊上吸收熱量，實現(xiàn)光模塊的散熱。

較佳地，熱接觸面與光模塊的上表面的間隙中設有導熱膠。

較佳地，下殼體的上表面與光模塊的下表面的間隙中設有導熱膠。

較佳地，下殼體的下表面分布有輔散熱齒。

本實用新型的積極進步效果在于：該光模塊散熱裝置通過在殼體上設置了包含有主散熱齒的凹陷區(qū)域將殼體內的熱量傳遞出去，代替了原有技術中僅僅采用鋁材質的殼體加快散熱的方式，解決了在高溫工作環(huán)境下，光模塊在工作發(fā)熱后，無法得到有效散熱，導致光模塊溫度過高的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的較佳實施例的殼體的立體結構示意圖。

圖2為本實用新型的較佳實施例的光模塊散熱裝置的結構示意圖。

附圖標記說明

殼體100

散熱面110

凹陷區(qū)域120

開口121

側壁122

熱接觸面123

主散熱齒124

散熱空間125

上殼體200

下殼體300

輔散熱齒310

光模塊400

導熱膠500

PCB板600

截面寬度d

具體實施方式

下面舉個較佳實施例，并結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。

如圖1所示的一種光模塊散熱裝置，包括殼體100，殼體100包括散熱面110，散熱面110設有下陷的凹陷區(qū)域120。凹陷區(qū)域120包括開口121、側壁122和熱接觸面123。

凹陷區(qū)域120的內部設置多個主散熱齒124，每個主散熱齒124在凹陷區(qū)域120上延伸并將凹陷區(qū)域120的內部的空間分割成若干的散熱空間125，每個散熱空間125都與開口121連通。每個主散熱齒124都與熱接觸面123和側壁122連接。