[實用新型]一種互感器電子銘牌

有效

• 申請號: 201721250664.9
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN207425226U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 郭紅霞;王兆軍;王振華;李驍;李付存;劉志美;任大為;劉小峰;張豐春;李毅
• 申請（專利權）人: 國網山東省電力公司電力科學研究院;煙臺東方瑞創達電子科技有限公司
• 主分類號: G09F3/02
• 分類號: G09F3/02;G06K19/06;G06K19/077
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩;吳歡燕

本實用新型涉及電氣設備技術領域，尤其涉及一種互感器電子銘牌，包括電子銘牌本體，電子名牌本體包括自上而下層疊設置的頂部保護層、介質基材層、RFID天線層、超高頻射頻芯片、UV膠保護層和底部保護層，頂部保護層包括自上而下層疊設置的第一雕刻層和第一底色層，第一雕刻層具有激光雕刻的一維碼/二維碼和參數信息，一維碼/二維碼的數據存儲于超高頻射頻芯片的EPC內存區，參數信息的數據存儲于超高頻射頻芯片的USER內存區。本實用新型的RFID天線和超高頻射頻芯片都在介質基材層的下表面，在頂部保護層的第一雕刻層進行銘牌內容光學刻印，刻印內容包括參數信息及進行產品標識的一維碼/二維碼，刻印清晰，易于人工和機器識讀，完全替代傳統銘牌功能。

技術領域

本實用新型涉及電氣設備技術領域，尤其涉及一種互感器電子銘牌。

背景技術

目前電力企業有大量互感器的應用，主要用來給測量儀表和繼電保護裝置測量線路的電壓、電流、功率和電能，數量龐大的互感器在如何方便可靠的進行資產管理和全壽命周期管理上是一大難題，傳統的互感器銘牌是采用金屬材料，進行激光打標或人工刻印技術參數、生產廠家、型號等信息，無法滿足現代化管理的需要。近幾年公開的資料中，RFID(射頻識別)在互感器銘牌方面的應用已有一些嘗試，有的思路是在電子標簽INLAY(智能卡)外面加裝外殼，然后在外殼上刻印銘牌內容，有的思路是采用PCB(印制電路板)基材雙面天線設計的方式，上述方法都難以滿足應用需求。加裝外殼的方式成本較高，難以確保外殼不被仿制，外殼破壞后標簽可能會被非法使用；PCB基材雙面天線的設計也同樣存在成本較高的問題，對于低值的低壓電流互感器應用存在困難，而且如不對芯片加以保護，產品可靠性難以保證，設計的電子銘牌讀寫性能要求適應各種規格的互感器本身也是一大技術難題，目前各種嘗試和努力因無法兼顧解決上述所有問題，使RFID技術在互感器上的應用推廣步伐比較緩慢。

實用新型內容

(一)要解決的技術問題

本實用新型要解決的技術問題是解決現有的互感器電子銘牌設計成本高、讀寫性能和可導性難以保證的問題。

(二)技術方案

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種互感器電子銘牌，包括電子銘牌本體，所述電子銘牌本體包括自上而下層疊設置的頂部保護層、介質基材層、RFID天線層、超高頻射頻芯片、UV膠保護層和底部保護層，所述頂部保護層包括自上而下層疊設置的第一雕刻層和第一底色層，所述第一雕刻層具有激光雕刻的一維碼/二維碼和參數信息，所述一維碼/二維碼的數據存儲于所述超高頻射頻芯片的EPC內存區，所述參數信息的數據存儲于所述超高頻射頻芯片的USER內存區。

其中，所述介質基材層的下表面覆銅形成所述RFID天線層。

其中，所述底部保護層包括自上而下層疊設置的第二底色層和第二雕刻層，且所述第一雕刻層與所述第一底色層的顏色不同，所述第二雕刻層與所述第二底色層的顏色不同。

其中，所述頂部保護層和所述底部保護層均由阻焊油墨涂覆形成。

其中，所述第一雕刻層為白色，所述第一底色層為黑色，所述參數信息和所述一維碼/二維碼均采用白底黑字的陰刻方式設置在所述第一雕刻層上。

其中，所述底部保護層包括膠粘層和保護介質層，所述保護介質層通過所述膠粘層粘貼在所述介質基材層上。

其中，所述保護介質層上所述超高頻射頻芯片對應的位置設有可容納所述UV膠保護層的通孔或凹槽。

其中，所述電子銘牌本體一體澆筑于互感器內。

其中，所述超高頻射頻芯片通過板上集成緩存封裝、芯片倒封裝或表面貼片封裝安裝在所述RFID天線層上。

其中，所述介質基材層由FR-4環氧玻纖布基板制成。

(三)有益效果