[實用新型]一種具有獨立防潮模塊的電路板

有效

• 申請號: 201721247371.5
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN207475965U
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 葉紹濤
• 申請（專利權）人: 東莞翔國光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

本實用新型涉及電路板領域，特別涉及一種具有獨立防潮模塊的電路板，包括電路板本體、殼體組件、加熱組件和防潮組件，所述殼體組件包括承托板，承托板頂部設有外殼體和內殼體，加熱組件和防潮組件均位于外殼體和內殼體之間，承托板上設有濕度傳感器，外殼體和內殼體上均設有若干個通風孔。本實用新型，室內濕度較高時，蜂鳴器發出聲音提醒使用者，人工將第一滑塊滑入第一滑槽，第二滑塊滑入第二滑槽，第三滑塊滑入第三滑槽，使將內殼體變成封閉的殼體，第一加熱片和第二加熱片發出熱量將外殼體周圍的空氣的溫度提高，當室內的空氣濕度較低時，人工將第一滑塊、第二滑塊和第三滑塊取出，這樣可以提高電路板元件的散熱性。

技術領域

本實用新型涉及電路板領域，特別涉及一種具有獨立防潮模塊的電路板。

背景技術

電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)，又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術)電路板等，電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，常見的板層結構包括單層板(Single LayerPCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。

電路板通常是裸露的，因此在高濕或者鹽霧環境條件下容易受潮導致電路板元件接觸不良，現有的電路板都是對整個電路板涂防潮層，這會導致電路板的散熱性差，影響電路板的工作，為此我們提供一種散熱性好且具有獨立防潮模塊的電路板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供一種具有獨立防潮模塊的電路板。

為解決上述問題，本實用新型提供以下技術方案：

一種具有獨立防潮模塊的電路板，包括電路板本體、殼體組件、加熱組件和防潮組件，所述殼體組件包括位于電路板本體頂部的承托板，所述承托板頂部設有用以對電路板元件進行防潮的外殼體和內殼體，且外殼體和內殼體的底部均與承托板頂部固定連接，所述加熱組件和防潮組件均位于外殼體和內殼體之間，所述承托板上設有與承托板固定連接的濕度傳感器，所述外殼體和內殼體上均設有若干個通風孔，所述濕度傳感器和加熱組件與電路板本體電性連接。

進一步的，所述防潮組件包括位于內殼體外側壁左右兩側設置的第一滑塊、第二滑塊和位于內殼體外側壁頂部設置的第三滑塊，所述第一滑塊和第二滑塊對稱設置，所述第一滑塊、第二滑塊和第三滑塊結構相同。

進一步的，所述內殼體左右兩側分別設有用以供第一滑塊滑動配合的第一滑動組件和供第二滑塊滑動配合的第二滑動組件，所述第一滑動組件包括固定于內殼體外側壁的第一承托塊和第二承托塊，所述第一承托塊和第二承托塊靠近第一滑塊的一端均設有供第一滑塊滑動配合的第一滑槽，所述第二滑動組件包括固定于內殼體外側壁的第三承托塊和第四承托塊，所述第三承托塊和第四承托塊靠近第二滑塊的一端均設有供第二滑塊滑動配合的第二滑槽。

進一步的，所述內殼體頂部設有供第三滑塊滑動配合的第三滑動組件，所述第三滑動組件包括固定于內殼體頂部的第五承托塊和第六承托塊，所述第五承托塊和第六承托塊靠近第三滑塊的一端均設有供第三滑塊滑動配合的第三滑槽。

進一步的，所述外殼體頂部設有供第一滑塊通過的第一通槽和供第二滑塊通過的第二通槽，所述外殼體外側壁還設有供第三滑塊通過的第三通槽。

進一步的，所述加熱組件包括位于第一加熱片和第二加熱片，第一加熱片和第二加熱片的一側緊貼內殼體的外側壁上，并通過四個限位塊固定連接與內殼體上，所述第一加熱片和第二加熱片均與電路板本體電性連接。

進一步的，所述承托板上設有用以對第一滑塊進行排風的第一排風扇和對第二滑塊進行排風的第二排風扇，所述第一排風扇和第二排風扇豎直設置，且第一排風扇和第二排風扇均與承托板固定連接，所述承托板內設有容納腔，所述容納腔內設有固定于容納腔底部的蜂鳴器，所述蜂鳴器與電路板本體、濕度傳感器電性連接。