[實用新型]晶片載盤

有效

• 申請號: 201721247139.1
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN207347657U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 尋飛林;宋長偉;江漢;黃理承;徐志波;黃文賓;李政鴻;林兓兓;蔡吉明;張家宏
• 申請（專利權）人: 安徽三安光電有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.晶片載盤，至少包括復數個放置晶片的第一凹槽，所述第一凹槽具有側壁和底部，其特征在于：所述第一凹槽內緣設置有一可拆卸體，所述可拆卸體底部具有第二凹槽，所述第一凹槽側壁或底部具有一與所述第二凹槽匹配的凸起，所述可拆卸體通過第二凹槽插入凸起內固定于所述第一凹槽的內緣。

2.根據權利要求1所述的晶片載盤，其特征在于：所述第一凹槽側壁橫截面呈臺階狀，具有一水平突出部，所述凸起設置于水平突出部的上表面，所述可拆卸體固定于所述第一凹槽內緣的水平突出部上。

3.根據權利要求1所述的晶片載盤，其特征在于：所述第一凹槽側壁橫截面呈線狀，所述凸起設置于第一凹槽的底部，所述可拆卸體固定于所述第一凹槽內緣的底部上。

4.根據權利要求1所述的晶片載盤，其特征在于：所述第一凹槽的底部呈水平狀、凹狀或凸狀。

5.根據權利要求2所述的晶片載盤，其特征在于：所述突出部的寬度大于可拆卸體的寬度。

6.根據權利要求2所述的晶片載盤，其特征在于：所述凸起的高度小于或等于所述突出部與晶片載盤表面的距離的1/3。

7.根據權利要求1所述的晶片載盤，其特征在于：所述第一凹槽的開口直徑等于所述晶片的直徑和可拆卸體的寬度之和。

8.根據權利要求1所述的晶片載盤，其特征在于：所述可拆卸體為投影呈連續的環形結構或者由復數個子可拆卸體間隔排列形成的不連續結構。

9.根據權利要求2所述的晶片載盤，其特征在于：所述突出部為投影呈連續的環形結構或者由復數個子突出部間隔排列形成的不連續結構。

10.根據權利要求1所述的晶片載盤，其特征在于：所述凸起為投影呈連續的環形結構或者由復數個子凸起間隔排列形成的不連續結構。

11.一種化學氣相沉積設備，其特征在于：包括如權利要求1~10所述的任意一種晶片載盤。