[實用新型]切割刀片有效
| 申請號: | 201721241477.4 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN207480664U | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 武承弘 | 申請(專利權)人: | 希樺股份有限公司 |
| 主分類號: | B26D1/00 | 分類號: | B26D1/00 |
| 代理公司: | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 鄭玉潔 |
| 地址: | 中國臺灣新北市新*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 刀片本體 側面 切割刀片 外周緣 排屑 本實用新型 凹槽設置 排水功能 貫通 排水 貫穿 | ||
一種切割刀片,其包括一刀片本體,該刀片本體具有一第一側面以及一與該第一側面相對的第二側面,該刀片本體具有一圓形的外周緣,該刀片本體的第一側面與第二側面中至少一個側面設有至少一個凹槽,該凹槽設置于刀片本體的外周緣,且該凹槽的厚度小于該刀片本體的厚度;通過該刀片本體上設有至少一個未貫穿或貫通刀片本體厚度的凹槽,除了可利用凹槽提供排屑、排水功能,同時還可使刀片本體維持足夠的強度,可同時兼顧產品的結構強度與排水、排屑功能,進而可大幅提高本實用新型的實用性。
技術領域
本實用新型涉及一種切割用的刀片結構。
背景技術
在電子封裝(如半導體封裝)、玻璃基板、電路板(PCB)或電子組件等領域或產品的制造過程中,通常會包括有切割的工序,例如將原本一整片較大的電路板切割成一片一片較小的電路板,請參閱圖1所示,其公開了一種現有用于上述領域的切割刀片1,該切割刀片1的特色在于其刀緣11為平滑、完整而無任何縫隙或缺口,如此可具有較佳的強度,但由于切割過程中通常需同時用水將碎屑帶走,這種刀片的結構會導致其切削及排屑與排水效果較差。
對此,請再參閱圖2所示,業界有推出另一種切割刀片2,該切割刀片2的刀緣21上設置有多個貫通刀片厚度的缺口22,借此而可具有較佳的排屑與排水效果,然而,這種刀片的代價是強度較差,形成了強度與排屑效果兩者無法兼顧的情況。
因此,如何針對上述缺陷加以改進,即為本發明人欲解決的技術困難點所在。
實用新型內容
有鑒于現有的切割刀片的上述缺陷,因此本實用新型的目的在于發展一種可兼顧強度與排水、排屑效果的切割刀片。
為達成以上的目的,本實用新型提供一種切割刀片,其包括:一刀片本體,該刀片本體具有一第一側面以及一與該第一側面相對的第二側面,該刀片本體具有一圓形的外周緣,該刀片本體的第一側面與第二側面中至少一個側面設有至少一個凹槽,該凹槽設置于刀片本體的外周緣,且該凹槽的厚度小于該刀片本體的厚度。
其中,該刀片本體的第一側面與第二側面均分別設有至少一個凹槽。
進一步的,該刀片本體的第一側面的凹槽與第二側面的凹槽之間以彼此交錯的方式設置,而使不同側面的凹槽不會位于該外周緣的同一個位置上。
進一步的,該刀片本體的第一側面與第二側面均分別設有多個凹槽。
進一步的,該刀片本體的同一個側面的各凹槽以環狀等間隔分布的方式設置。
通過該刀片本體上設有至少一個未貫穿或貫通刀片本體厚度的凹槽,除了可利用凹槽提供排屑、排水功能,同時還可使刀片本體維持足夠的強度,可同時兼顧產品的結構強度與排水、排屑功能,進而可大幅提高本實用新型的實用性。
附圖說明
圖1為現有的切割刀片的結構示意圖。
圖2為另一種現有的切割刀片的結構示意圖。
圖3為本實用新型的一實施例的立體示意圖。
圖4為圖3的上下翻轉后的立體示意圖。
圖5為本實用新型的一實施例的剖視示意圖。
附圖標記說明
1 切割刀片 11 刀緣
2 切割刀片 21 刀緣
22 缺口 3 刀片本體
31 第一側面 32 第二側面
33 外周緣 34 凹槽。
具體實施方式
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