[實用新型]一種貼片導槽治具

有效

• 申請號: 201721241360.6
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN207398081U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 徐建平;沈周杰
• 申請（專利權）人: 長電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙) 32309
• 代理人: 周彩鈞

本實用新型涉及一種貼片導槽治具，它包括底座（1），所述底座（1）包括片環框座（1.1）和導槽架座（1.2），所述導槽架座（1.2）位于片環框座（1.1）左側，所述片環框座（1.1）和導槽架座（1.2）之間通過銷軸（4）相鉸接，所述導槽架座（1.2）上設置有導槽架（2），所述導槽架（2）包括前后兩個平行布置的導槽壁（2.1），所述導槽壁（2.1）內側自上而下向左平行設置有多條導槽（2.3）。本實用新型一種貼片導槽治具，它能夠使片環從片環框中抽出進行貼標簽和檢查作業時，片環完全位于各自獨立的軌道上，以保證各片環之間保持平行，從而避免產品之間的碰撞以及擦傷。

技術領域

本實用新型涉及一種貼片導槽治具，具體是一種在貼片之后，用于在切割膜上貼上標簽并檢驗的工具，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

在半導體封裝過程中，在磨片之后，需進行貼片作業，即把晶圓固定在有真空吸盤的工作臺上，其次鋪上對應尺寸的不銹鋼固定片環，然后在片環上鋪上切割藍膜，最后用壓力滾輪施加一定壓力，將晶圓、藍膜和片環很平整的粘合在一起，然后設備會將完成貼片的片環推入片環框之中，再進行下一片晶圓的貼片作業。

在貼片時，尤其需要注意晶圓方向，若角度有偏差，在之后的劃片工序時，切割刀容易切壞芯片。所以在貼片之后，需要檢查晶圓是否有方向錯誤等異常，同時，還需要在切割膜上貼上標簽以方便后續的劃片工序和裝片工序方便的獲產品信息。由于片環框中一般會有多片晶圓，所以在進行檢查方向和貼標簽的動作過程中，需把片環一片片從片環框中水平抽出，如果發生傾斜的話易導致上下兩片產品之間產生摩擦碰撞，導致擦傷破片，造成產品報廢。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種貼片導槽治具，它能夠使片環從片環框中抽出進行貼標簽和檢查作業時，片環完全位于各自獨立的軌道上，以保證各片環之間保持平行，從而避免相鄰晶圓之間的碰撞以及擦傷。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種貼片導槽治具，它包括底座，所述底座包括片環框座和導槽架座，所述導槽架座位于片環框座左側，所述片環框座和導槽架座之間通過銷軸相鉸接，所述導槽架座上設置有導槽架，所述導槽架包括前后兩個平行布置的導槽壁，所述導槽壁內側自上而下向左平行設置有多條導槽。

左右兩個導槽壁上部之間通過連接桿相連接。

所述導槽壁底部通過固定螺釘與導槽架座相連接。

所述導槽座左右兩側設置有調節螺釘。

所述片環框座四周設置有片環框限位結構。

所述片環框座上設置片環框，所述片環框座的面積與片環框的面積相匹配。

片環框放置在片環框座上時，所述導槽架的導槽的位置與片環框的導槽位置一一匹配。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：

1、本實用新型可根據不同尺寸的片環框，做出和片環框一樣高度尺寸的導軌，可以使抽取片環進行貼標簽和檢查作業時，原片環框中的每個片環都單獨對應到一個軌道上，這樣抽取出來的產品沒有上下傾斜的可能，從而避免產品之間的碰撞以及擦傷；

2、本實用新型在使用時能夠有效避免貼片之后的擦傷、產品碰撞導致的產品損失，使貼標簽及貼片后檢驗的動作更規范，提升品質；

3、本實用新型通過調節螺釘可以使導槽架有一個向上的傾角，保證片環框放置于片環框座上后片環不會有自由滑落的風險。

附圖說明

圖1為本實用新型一種貼片導槽治具的結構示意圖。

圖2為圖1的俯視圖。

圖3為圖1的右視圖。

其中：