[實用新型]一種LED燈

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721240819.0
• 申請日: 2017-09-25
• 公開（公告）號: CN207527320U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林運南;陳慧武;周華斌
• 申請（專利權(quán)）人: 漳州立達(dá)信光電子科技有限公司
• 主分類號: F21K9/232
• 分類號: F21K9/232;F21K9/66;F21K9/68;F21V7/24;F21V9/40;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y103/30;F21Y103/33
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204
• 代理人: 楊依展;吳曉梅

本實用新型公開了一種LED燈，它包括燈頭、與燈頭相連接的燈罩及置于該燈罩中的LED光源模塊；LED光源模塊包括一平面基板和貼裝于該平面基板的上板面或下板面的LED發(fā)光芯片，平面基板在LED發(fā)光芯片的貼裝位置處開設(shè)貫穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽，以使LED發(fā)光芯片的光線能從該通孔或通槽透射出去并在平面基板的上下板面形成雙面發(fā)光。它具有如下優(yōu)點：能實現(xiàn)360度全方位發(fā)光，其結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙，耗材少，又能實現(xiàn)流水線制作，降低總的生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種LED燈。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的環(huán)形LED燈的光源板采用鋁基板先做成平面的長條形結(jié)構(gòu)，然后通過工裝設(shè)備在將其折彎成環(huán)形，加工難度大，折彎成品率低，折彎后的光源板還存在較嚴(yán)重的回彈及變形問題，同時在注塑成型時，需要將異形且?guī)в胁煌潭茸冃蔚墓庠窗宸诺侥＞呃锏碾y度也很大，無法實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，效率低，良品率低，加工成本高。

公告號為CN204403838U公開了一種用于室內(nèi)的全方位發(fā)光的LED球泡燈，它包括燈頭、與燈頭相連接的燈罩、以及設(shè)于燈罩內(nèi)的LED光源模塊，燈罩包括相連接的第一燈罩和第二燈罩，LED光源包括第一燈板和第二燈板，第二燈板設(shè)于第一燈板的背面，第一燈板和第二燈板分別位于第一燈罩和第二燈罩內(nèi)。通過將第一燈板和第二燈板背面相對設(shè)置，從而達(dá)到360度發(fā)光的效果。它具有如下缺點：必須采用兩個燈板的配合才能實現(xiàn)全方位發(fā)光，耗材多，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供了一種LED燈，其克服了背景技術(shù)中所述的現(xiàn)有技術(shù)的不足。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種LED燈，它包括燈頭、與燈頭相連接的燈罩及置于該燈罩中的LED光 源模塊；所述LED光源模塊包括一平面基板和貼裝于該平面基板的上板面或下板面的LED發(fā)光芯片，所述平面基板在LED發(fā)光芯片的貼裝位置處開設(shè)貫穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽，以使LED發(fā)光芯片的光線能從該通孔或通槽透射出去并在平面基板的上下板面形成雙面發(fā)光。

一實施例之中：所述通槽開設(shè)在平面基板的外緣側(cè)面位置，所述LED發(fā)光芯片貼裝在該通槽的槽口一側(cè)且至少部分伸出位于槽口內(nèi)。

一實施例之中：所述LED發(fā)光芯片貼裝在所述通孔的孔口一側(cè)且至少部分伸出位于孔口內(nèi)。

一實施例之中：所述LED發(fā)光芯片的表面和LED發(fā)光芯片之光線所及的平面基板的表面部分涂覆有熒光粉。

一實施例之中：所述LED發(fā)光芯片沿著平面基板的外緣延伸方向排列布置，所述LED發(fā)光芯片的表面及平面基板的外緣涂覆有熒光粉。

一實施例之中：所述平面基板的輪廓呈彎曲的曲線狀，所述LED發(fā)光芯片沿該平面基板的曲線延伸方向排列布置。

一實施例之中：所述平面基板的輪廓呈彎曲的環(huán)狀，所述LED發(fā)光芯片沿該平面基板的環(huán)形延伸方向排列布置。

一實施例之中：所述平面基板采用鏡面鋁材料制成。

一實施例之中：所述LED發(fā)光芯片不帶背鍍材料。

一實施例之中：所述燈罩包括第一燈罩和第二燈罩，并由該第一燈罩和第二燈罩一體注塑成型。

本技術(shù)方案與背景技術(shù)相比，它具有如下優(yōu)點：

所述平面基板在LED發(fā)光芯片的貼裝位置處開設(shè)貫穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽，以使LED發(fā)光芯片的光線能從該通孔或通槽透射出去并在平面基 板的上下板面形成雙面發(fā)光，如此的發(fā)光方式至于一個平面基板即可達(dá)到兩側(cè)或360度發(fā)光的目的，能夠減少耗材，降低成本，方便生產(chǎn)。