[實(shí)用新型]終端設(shè)備及其電路板組件、感光單元

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721239911.5
• 申請(qǐng)日: 2017-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN207200791U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳鑫鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44280
• 代理人: 何青瓦

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及終端設(shè)備電路板結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種終端設(shè)備及其電路板組件、感光單元。

背景技術(shù)

感光芯片作為手機(jī)等終端設(shè)備上常用的光識(shí)別傳感結(jié)構(gòu)，其通過識(shí)別光信號(hào)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)終端設(shè)備進(jìn)行相應(yīng)的操作控制。現(xiàn)有技術(shù)中，感光芯片一般都是直接貼裝在主控電路板上，然而這種結(jié)構(gòu)的弊端在于感光芯片距離光信號(hào)入射區(qū)域一般會(huì)較遠(yuǎn)，無法根據(jù)不同的機(jī)型設(shè)置不同的感光芯片位置，導(dǎo)致對(duì)光信號(hào)識(shí)別效果不佳，甚至無法識(shí)別到較弱光信號(hào)，影像設(shè)備的使用情景，用戶體驗(yàn)較差。

另外，鑒于以上技術(shù)問題，現(xiàn)有技術(shù)中還通過感光板來墊高感光芯片的高度，使感光芯片可以更靠近光信號(hào)的入射區(qū)域。這雖然解決了感光芯片接收光信號(hào)差的問題，卻存在由于不同機(jī)型或者同一機(jī)型的不同位置的感光芯片需要設(shè)置不同的感光板，而導(dǎo)致的在貼裝感光板的過程中，無法準(zhǔn)確識(shí)別感光板對(duì)應(yīng)那種感光芯片或者應(yīng)該貼裝在哪一位置的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例一方面提供了一種用于終端設(shè)備的感光單元，所述感光單元包括感光支撐板以及感光芯片，所述感光支撐板的一側(cè)表面貼裝所述感光芯片，另一側(cè)表面設(shè)有焊盤，所述焊盤的圖案形狀設(shè)置與所述感光支撐板的外形尺寸相對(duì)應(yīng)，進(jìn)而通過所述焊盤的圖案形狀區(qū)分所述感光單元。

本申請(qǐng)實(shí)施例另一方面還提供一種電路板組件，所述電路板組件包括主電路板以及感光單元；所述感光單元進(jìn)一步包括感光支撐板以及感光芯片，所述感光支撐板的一側(cè)表面貼裝所述感光芯片，另一側(cè)表面設(shè)有焊盤，并通過所述焊盤與所述主電路板焊接；其中，所述焊盤的圖案形狀設(shè)置與所述感光支撐板的外形尺寸相對(duì)應(yīng)，進(jìn)而通過所述焊盤的圖案形狀區(qū)分不同的感光支撐板以及感光芯片。

進(jìn)一步地，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種終端設(shè)備，所述終端設(shè)備包括殼體、顯示屏玻璃蓋板以及上述實(shí)施例中任一項(xiàng)所述的電路板組件，所述電路板組件設(shè)于所述殼體內(nèi)，所述顯示屏玻璃蓋板蓋設(shè)于所述殼體的一側(cè)，所述電路板組件中的感光芯片靠近所述顯示屏玻璃蓋板設(shè)置，以接收透過所述顯示屏玻璃蓋板的光線。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的用于終端設(shè)備的感光單元，其感光支撐板的一側(cè)表面貼裝感光芯片，并通過在感光支撐板另一側(cè)表面設(shè)置不同的焊盤圖案形狀，進(jìn)而可以通過焊盤的圖案形狀來區(qū)分不同類型的感光單元，以使感光單元可以被準(zhǔn)確識(shí)別，進(jìn)而被貼裝到正確的位置。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請(qǐng)用于終端設(shè)備的感光單元一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1實(shí)施例中感光單元的結(jié)構(gòu)仰視示意圖；

圖3是本申請(qǐng)感光單元另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)仰視示意圖；

圖4是本申請(qǐng)感光單元又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)仰視示意圖；

圖5是本申請(qǐng)感光單元再一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)仰視示意圖；

圖6是本申請(qǐng)感光單元還一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)仰視示意圖；

圖7是本申請(qǐng)感光單元又再一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)仰視示意圖；

圖8是本申請(qǐng)電路板組件一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本申請(qǐng)電路板組件另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)正視示意圖；

圖10是本申請(qǐng)終端設(shè)備一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視示意圖；

圖11是本申請(qǐng)終端設(shè)備另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視示意圖；

圖12是圖11實(shí)施例中終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)正視示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。特別指出的是，以下實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型，但不對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定。同樣的，以下實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的部分實(shí)施例而非全部實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。