[實用新型]一種用于半導體晶圓包裝的承載臺

有效

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• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN208377151U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 屈軍亮;朱軍;賈飛;樊海燕
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥新匯成微電子有限公司
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02;B65B57/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于半導體晶圓包裝的承載臺，包括柱體和載臺，所述柱體的內(nèi)部設有彈簧倉，在彈簧倉內(nèi)安裝有彈簧，所述彈簧倉的下方設有抽屜I，且在抽屜I內(nèi)放置有手持鏡框，另外在抽屜I的下方設有抽屜II；所述柱體的頂部設有圓形凸塊；所述載臺的上表面圓心處設有圓孔，且不同大小的載臺通過圓孔固定在一起，同時在載臺上設有多個透氣口，在載臺的下方設有真空倉，真空倉的與透氣口連接，進而保證半導體晶圓被真空牢牢的吸附在載臺上，便于半導體晶圓包裝中的貼膜，在真空倉的下表面設有圓形凹塊，所述圓形凸塊與圓形凹塊相互套合，且二者之間設置有0.05毫米間隙，從而保證半導體晶圓貼膜時具有一定的緩沖間隙，因此該裝置值得推廣。

技術(shù)領域

本實用新型設計半導體晶圓包裝，尤其是在半導體晶圓貼膜技術(shù)領域，具體為一種用于半導體晶圓包裝的承載臺。

背景技術(shù)

半導體晶圓包裝技術(shù)的進步首先來源于市場需求的要求，其次是競爭的要求，在半導體晶圓制造中，半導體硅材料由于其資源豐富，制造成本低，工藝性好，是集成電路重要的基體材料，從集成電路斷面結(jié)構(gòu)來看，大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求，對半導體晶圓的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求，因此半導體晶圓無論在生產(chǎn)、使用還是長短途的過程中均需要很好的包裝；

另外半導體晶圓表面貼膜在半導體晶圓長期保存或運輸起到至關(guān)重要的作用，且保證包裝質(zhì)量又是關(guān)鍵中的關(guān)鍵。

實用新型內(nèi)容

一種用于半導體晶圓包裝的承載臺，包括柱體和載臺，所述柱體的內(nèi)部設有彈簧倉，且在彈簧倉的下方設有抽屜I，且在抽屜I的下方安裝有抽屜II，所述柱體的頂部設有圓形凸塊，且在柱體的有側(cè)面設有報警燈；所述載臺設置成圓柱體，且所述載臺的上邊面圓心處設有圓孔，且所述載臺的下方設有真空倉，且在真空倉的左側(cè)面設有真空管，所述真空管的另一端連接在外界的真空泵上，所述真空倉的下方設有圓形凹塊。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案：所述彈簧倉內(nèi)安裝有彈簧，且所述彈簧上端與真空倉連接，下端固定在彈簧倉內(nèi)。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案：所述圓形凹塊與所述圓形凸塊相互套合，且所述圓形凹塊與所述圓形凸塊左右之間設置有0.05毫米的預留間隙。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案：所述抽屜I內(nèi)部放置有手持鏡框。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案：所述手持鏡框包括顯微鏡片、 LED燈帶和手柄。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案：所述手柄上設有按鈕開關(guān)。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案：所述顯微鏡片固定在手持鏡框的中部，且所述LED燈帶安裝在顯微鏡片的外圍。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案：所述圓形凹塊的內(nèi)側(cè)面與所述圓形凸塊的外側(cè)面均做鏡面處理，且所述圓形凹塊與所述圓形凸塊上下之間的預留間隙設置為0.35毫米。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案：所述載臺上的圓孔處安裝有圓臺，且所述載臺的臺面上設有多個透氣口。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案：所述圓臺和載臺結(jié)構(gòu)相同，直徑不同，且所述透氣口貫穿載臺與真空倉相通。

采用上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果如下：1.由于在載臺表面設有多個透氣口，可以排出載臺與半導體晶圓連接面的空氣，進而便于牢牢吸附半導體晶圓，解決了半導體晶圓如何牢固穩(wěn)定安放在載臺上的問題；

2.由于設置圓孔，從而使得不同直徑的載臺或圓臺可以通過圓孔直接裝入該設備上，便于不同直徑的半導體晶圓的貼膜，從而解決了該設備不能通用的問題；