[實用新型]處理器芯片仿真器有效
| 申請號: | 201721237542.6 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN207302034U | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 許國泰;陳兵;周偉;余景原;張靖韜;王子瑋 | 申請(專利權)人: | 上海市信息網絡有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/16 | 分類號: | G06F13/16;G06F15/78;G06F11/36 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司31211 | 代理人: | 戴廣志 |
| 地址: | 200081 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理器 芯片 仿真器 | ||
1.一種處理器芯片仿真器,其特征在于,包括:監控模塊、處理器核和程序存儲器;
所述監控模塊通過調試通道與用戶電腦相連接,所述程序存儲器通過第一標準數據/地址總線與監控模塊連接,所述監控模塊通過第二標準數據/地址總線與處理器核連接。
2.如權利要求1所述的仿真器,其特征在于:所述用戶電腦上安裝有集成開發環境模塊;所述監控模塊通過調試通道與集成開發環境模塊相連接。
3.如權利要求1所述的仿真器,其特征在于:所述監控模塊由通用處理器芯片構成。
4.如權利要求1所述的仿真器,其特征在于:所述處理器核FPGA芯片構成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海市信息網絡有限公司,未經上海市信息網絡有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721237542.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種中空內埋式盲槽散熱板的制備方法
- 下一篇:改善剛撓結合板平整度的設計方法





