[實用新型]一種全泡LED燈

有效

• 申請號: 201721236161.6
• 申請日: 2017-09-25
• 公開（公告）號: CN207527319U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 林運南
• 申請（專利權）人: 漳州立達信光電子科技有限公司
• 主分類號: F21K9/232
• 分類號: F21K9/232;F21V15/02;F21V23/00;F21V29/70;F21V19/00;F21V29/89;F21Y115/10
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 楊依展;吳曉梅

本實用新型公開了一種全泡LED燈，該全泡LED燈包括燈頭、泡殼、驅動組件、裝接于燈頭與泡殼之間的散熱件及裝接在泡殼中的光源組件，所述泡殼與散熱件通過二次注塑體二次注塑成型連接，成型后的泡殼和散熱件形成一整體的全泡外形。它具有如下優點：散熱效果大大提高，可實現更高功率的全泡燈的生產，良品率高，有助于實現全泡LED燈整燈的自動化生產。

技術領域

本實用新型涉及一種全泡LED燈。

背景技術

現有全泡結構的LED燈由于其結構及尺寸的限制，裝配時零件均從燈頭的泡口位置往泡內裝散熱件、光源板等，之后再裝入光源驅動、鉚釘頭。這種結構的全泡LED具有如下缺點：

1、球泡外表面無散熱面，散熱件安裝在球泡內部，與外界空氣無直接接觸面，導致散熱功率做不大，高功率的產品無法實現，且整燈成本高。

2、由于泡口尺寸受燈頭尺寸標準的限制，口徑較小，導致裝配難度大，效率低，無法實現自動化生產。

3、現有結構的全泡LED燈為全泡通體發光，采用立體光源，該立體光源需要將平面軟鋁基板折彎成環狀結構，其生產工藝難度大，自動化程度低，且折彎后的光源良品率低。

4、現有結構的全泡LED燈的泡殼采用吹塑成型工藝，因全泡的吹脹比太大，成型難度很高，厚薄不均問題嚴重，良品率很低，生產效率低下，目前市面上很少有供應商可以做大大批量生產。

實用新型內容

本實用新型提供了一種全泡LED燈，其克服了背景技術中所述的現有技術的不足。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種全泡LED燈，它包括燈頭、泡殼、驅動組件、裝接于燈頭與泡殼之間的散熱件及裝接在泡殼中的光源組件，所述泡殼與散熱件通過二次注塑體二次注塑成型連接，成型后的泡殼和散熱件形成一整體的全泡外形。

一實施例之中：所述驅動組件裝接在燈頭與散熱件之間，所述散熱件的一端固接所述光源組件且另一端固接所述燈頭。

一實施例之中：所述散熱件為擴散PC嵌鋁材質，所述泡殼為擴散PC材質。

一實施例之中：所述散熱件具有一中空柱體和一固套在該中空柱體外周壁上的碗狀回轉體，該碗狀回轉體用于與所述泡殼二次注塑成型，該中空柱體中裝接有驅動組件。

一實施例之中：所述光源組件包括平面基板和貼裝于該平面基板上的LED發光芯片，所述平面基板在LED發光芯片的貼裝位置處開設貫穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽，以使LED發光芯片的光線能從該通孔或通槽透射出去形成全泡通體發光。

一實施例之中：所述通槽開設在平面基板的邊緣位置，所述LED發光芯片貼裝在該通槽的槽口一側且至少部分伸出位于槽口內。

一實施例之中：所述LED發光芯片貼裝在所述通孔的孔口一側且至少部分伸出位于孔口內。

一實施例之中：所述LED發光芯片的表面和LED發光芯片之光線所及的平面基板的表面部分涂覆有熒光粉。

一實施例之中：所述平面基板采用鏡面鋁材料制成。

本技術方案與背景技術相比，它具有如下優點：

將所述泡殼與散熱件通過二次注塑體二次注塑成型連接，成型后的泡殼和散熱件形成一整體的全泡外形，成型后的全泡體外表面具有散熱件部分，散熱件直接與泡殼外部的空氣接觸，散熱效果大大提高，可實現更高功率的全泡燈的生產。

本實用新型所述泡殼的泡口較大，生產裝配時，散熱件、光源等零部件裝入泡殼內的裝配步驟更加簡單，提高生產效率，有助于實現自動化裝配生產。