[實用新型]一種用于保護集成電路芯片的密封環(huán)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721231672.9
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN207425840U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝娟娟
• 申請（專利權(quán)）人: 泉州市君健智能家居設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于保護集成電路芯片的密封環(huán)結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括外環(huán)、中環(huán)、內(nèi)環(huán)、密封接軸、卡盒，外環(huán)、中環(huán)、內(nèi)環(huán)由外到內(nèi)依次排列，卡盒位于外環(huán)與中環(huán)之間，外環(huán)與中環(huán)通過卡盒扣接，中環(huán)與內(nèi)環(huán)之間設(shè)有密封接軸，外環(huán)設(shè)有層墊，層墊由貼合墊、中墊、窄層墊、窄層加墊組成。本實用新型層墊采用上寬下窄多層設(shè)計，利于生產(chǎn)時密封環(huán)與芯片拼合期間，提供良好的破裂阻擋功能；密封環(huán)由外到內(nèi)依次拼接設(shè)計，整體密封性好，能夠在芯片的邊緣形成用于保護芯片的環(huán)體，在芯片的邊角處形成保護結(jié)構(gòu)，有效延長了芯片的使用壽命；卡盒用于固定外環(huán)與中環(huán)的保護加固，中環(huán)與內(nèi)環(huán)之間設(shè)有密封接軸，密封接軸的轉(zhuǎn)動使中環(huán)與內(nèi)環(huán)減小了相互的接觸面積。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型是一種用于保護集成電路芯片的密封環(huán)結(jié)構(gòu)，屬于密封環(huán)結(jié)構(gòu)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模成產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如電視機計算機等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應(yīng)用。

集成電路芯片是一塊電路芯片，像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX 開始的多半是美信的。電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環(huán)形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環(huán)電連接。防護環(huán)設(shè)置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環(huán)電連接。

現(xiàn)有技術(shù)公開了申請?zhí)枮椋?01611222512.8，具有密封環(huán)結(jié)構(gòu)的集成電路結(jié)構(gòu)。密封環(huán)結(jié)構(gòu)包括低k介電層、第一密封環(huán)和第二密封環(huán)。第一密封環(huán)和第二密封環(huán)彼此隔開。第一密封環(huán)和第二密封環(huán)的每個包括金屬層。金屬層嵌入在低k介電層中，并且金屬層包括具有多個開口的主體圖案。第一密封環(huán)和第二密封環(huán)的主體圖案與金屬層的面積比大于或等于50％且小于 100％。本發(fā)明實施例涉及集成電路結(jié)構(gòu)和密封環(huán)結(jié)構(gòu)。但現(xiàn)有技術(shù)采用單層環(huán)體，不利于生產(chǎn)時密封環(huán)與芯片拼合期間，提供良好的破裂阻擋功能，整體密封性差，無法在芯片的邊緣形成用于保護芯片的環(huán)體，無法在芯片的邊角處形成保護結(jié)構(gòu)，芯片的使用壽命短，中環(huán)與內(nèi)環(huán)之間設(shè)有密封接軸，無法減小中環(huán)與內(nèi)環(huán)相互的接觸面積，摩擦力大，不利于更好的保護芯片。

實用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型目的是提供一種用于保護集成電路芯片的密封環(huán)結(jié)構(gòu)，以解決采用單層環(huán)體，不利于生產(chǎn)時密封環(huán)與芯片拼合期間，提供良好的破裂阻擋功能，整體密封性差，無法在芯片的邊緣形成用于保護芯片的環(huán)體，無法在芯片的邊角處形成保護結(jié)構(gòu)，芯片的使用壽命短，中環(huán)與內(nèi)環(huán)之間設(shè)有密封接軸，無法減小中環(huán)與內(nèi)環(huán)相互的接觸面積，摩擦力大，不利于更好的保護芯片的問題。