[實(shí)用新型]加熱控制裝置和烹飪器具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721231496.9
• 申請(qǐng)日: 2017-09-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207201004U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉鎮(zhèn)寶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號(hào): H05B1/02
• 分類號(hào): H05B1/02
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11343
• 代理人: 尚志峰,汪海屏

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電磁加熱技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種加熱控制裝置和一種烹飪器具。

背景技術(shù)

電阻式的加熱控制裝置的加熱功率可以根據(jù)公式P＝U*U/R計(jì)算，其中，加熱功率P與輸入電壓U的平方成正比，加熱功率P與阻值R成反比，其中，加熱控制裝置一般由驅(qū)動(dòng)電路板和加熱組件構(gòu)成。

相關(guān)技術(shù)中，加熱控制裝置的結(jié)構(gòu)，具有以下技術(shù)缺陷：

(1)一方面，對(duì)于家用電器中的加熱組件而言，其負(fù)載通常是市電三相電信號(hào)，而市電存在嚴(yán)重的波動(dòng)現(xiàn)象，尤其是紋波電流可能造成加熱功率瞬間增大，從而導(dǎo)致加熱組件發(fā)生“熔盤(pán)”故障；

(2)另一方面，加熱組件的電阻值隨工況溫度發(fā)生變化，電阻值如果按照固有電阻值確定加熱組件的加熱功率，可能造成“熔盤(pán)”或者加熱功率不足。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。

為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種加熱控制裝置。

本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種烹飪器具。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的第一方面的技術(shù)方案提供了一種加熱控制裝置，包括驅(qū)動(dòng)電路板和加熱組件，驅(qū)動(dòng)電路板用于對(duì)供電信號(hào)轉(zhuǎn)換為輸入至加熱組件的負(fù)載信號(hào)，加熱控制裝置還包括：溫度傳感器，配合加熱組件設(shè)置，用于檢測(cè)加熱組件的工況溫度，溫度傳感器連接至驅(qū)動(dòng)電路板，并將工況溫度發(fā)送至驅(qū)動(dòng)電路板，其中，驅(qū)動(dòng)電路板根據(jù)工況溫度將供電信號(hào)轉(zhuǎn)換為負(fù)載信號(hào)，驅(qū)動(dòng)電路板包括電源板和處理器。

在該技術(shù)方案中，通過(guò)溫度傳感器配合加熱組件設(shè)置，將溫度傳感器連接至驅(qū)動(dòng)電路板，用于檢測(cè)加熱組件的工況溫度，并將工況溫度發(fā)送至驅(qū)動(dòng)電路板，以供驅(qū)動(dòng)電路板根據(jù)工況溫度準(zhǔn)確地調(diào)整加熱功率對(duì)應(yīng)的占空比或負(fù)載信號(hào)，從而盡可能低地減少“熔盤(pán)”或加熱功率不足。

具體地，如加熱組件的電阻值(可以認(rèn)為是等效電阻的阻值)與工況溫度正相關(guān)時(shí)，工況溫度越高電阻值越大，因此，當(dāng)加熱組件長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)工況溫度升高導(dǎo)致加熱功率降低，另外，如加熱組件的電阻值(可以認(rèn)為是等效電阻的阻值)與工況溫度負(fù)相關(guān)時(shí)，工況溫度越高電阻值越小，因此，當(dāng)加熱組件長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)工況溫度升高導(dǎo)致加熱功率急劇升高，則既有可能導(dǎo)致“熔盤(pán)”故障，而通過(guò)及時(shí)獲取工況溫度，可以實(shí)時(shí)調(diào)整加熱功率，進(jìn)而降低故障率和提升加熱效率。

其中，供電信號(hào)可以直接接入市電信號(hào)，即工頻交流電(AC)，交流電常用三個(gè)量表征：電壓、電流和頻率，常用交流電工頻有50Hz與60Hz，民用交流電分布由100V至380V不等，加熱產(chǎn)品常用市電電壓為220V，電壓范圍在上調(diào)10％與下調(diào)10％之間。

另外，驅(qū)動(dòng)電路板包括電源板和處理器，電源板為包括晶體管開(kāi)關(guān)、電阻、電容、電感和布線的硬件電路板，處理器可以為單片機(jī)、CPU、MCU和嵌入式控制模塊等，以實(shí)現(xiàn)加熱功率的調(diào)節(jié)處理，另外，驅(qū)動(dòng)電路板還包括RAM、ROM、E²PROM和內(nèi)存條等存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)器用于對(duì)計(jì)算加熱功率的預(yù)設(shè)參數(shù)和對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行存儲(chǔ)。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，驅(qū)動(dòng)電路板還包括：脈沖發(fā)生器，用于生成指定占空比的驅(qū)動(dòng)信號(hào)；感性組件，感性組件的第一端連接至驅(qū)動(dòng)信號(hào)的輸出端，感性組件的第二端用于輸出負(fù)載信號(hào)；電容組件，電容組件的正極端連接至感性組件的第二端，電容組件的負(fù)極端接地，其中，負(fù)載信號(hào)的幅值大小與驅(qū)動(dòng)信號(hào)的占空比正相關(guān)。

在該技術(shù)方案中，通過(guò)脈沖發(fā)生器生成指定占空比的驅(qū)動(dòng)信號(hào)感性組件的第一端連接至驅(qū)動(dòng)信號(hào)的輸出端，感性組件的第二端用于輸出負(fù)載信號(hào)，電容組件的正極端連接至感性組件的第二端，電容組件的負(fù)極端接地，而由于電容組件的充電電壓與充電時(shí)間正相關(guān)，輸出負(fù)載信號(hào)隨時(shí)間增長(zhǎng)而升高。

其中，電容組件的正極端電勢(shì)的一種最常用公式如下所示：

u＝U(1-e^-t/τ)，

u表征電解電容組件的正極端電勢(shì)，U表征充電電壓值，e表征自然底數(shù)，t表征充電時(shí)間，τ表征由電路元件決定的衰減常數(shù)。

其中，感性組件可以包括一個(gè)或多個(gè)電感元件，和/或串聯(lián)其他電路元件，但是感性組件的等效輸出電阻體現(xiàn)為感抗特性，以降低噪聲信號(hào)對(duì)電容組件的損傷。

感性組件可以是一個(gè)電感值為1.3mH的工字電感，電容組件的電容值可以設(shè)為100uF，充電電壓為25V。

其中，負(fù)載信號(hào)的幅值大小與驅(qū)動(dòng)信號(hào)的占空比正相關(guān)，占空比為一個(gè)脈沖循環(huán)內(nèi)通電時(shí)間所占的比例，驅(qū)動(dòng)脈沖信號(hào)循環(huán)內(nèi)通電時(shí)間越長(zhǎng)，負(fù)載信號(hào)的幅值越大。