[實用新型]一種表面貼裝三維堆疊封裝器件的引腳搪錫工裝有效
| 申請號: | 201721224729.2 | 申請日: | 2017-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN207149528U | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發明(設計)人: | 舒麗霞;袁承宗;鄧迪;王愛國;戴琳 | 申請(專利權)人: | 上海航天測控通信研究所 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 200080 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 表面 三維 堆疊 封裝 器件 引腳 工裝 | ||
1.一種表面貼裝三維堆疊封裝器件的引腳搪錫工裝,其特征在于,包括把手、U型基板、導向柱、壓簧、壓板和前擋板,沿所述把手的一端的方向設置所述U型基板,所述U型基板的開口朝向遠離所述把手的方向,所述前擋板跨接在所述U型基板的開口上,兩根所述導向柱平行設置于所述U型基板的開口內,兩根所述導向柱的一端間隔一定距離對稱固定在所述U型基板上,另一端分別與所述壓板貫穿連接且分別設有用于限制所述壓板脫出的限位件,兩根所述壓簧分別套在兩根所述導向柱上,用于推動所述壓板朝所述前擋板的方向移動。
2.如權利要求1所述的一種表面貼裝三維堆疊封裝器件的引腳搪錫工裝,其特征在于,所述把手與所述U型基板為一體成型結構。
3.如權利要求1所述的一種表面貼裝三維堆疊封裝器件的引腳搪錫工裝,其特征在于,兩根所述導向柱的距離大于封裝器件的寬度。
4.如權利要求1所述的一種表面貼裝三維堆疊封裝器件的引腳搪錫工裝,其特征在于,兩根所述壓簧的一端分別與所述U型基板固定連接,和/或兩根所述壓簧的另一端分別與所述壓板固定連接。
5.如權利要求1所述的一種表面貼裝三維堆疊封裝器件的引腳搪錫工裝,其特征在于,所述壓板在位于兩根所述導向柱的一側設置提手,所述提手用于拉動所述壓板朝遠離所述前擋板的方向移動。
6.如權利要求1所述的一種表面貼裝三維堆疊封裝器件的引腳搪錫工裝,其特征在于,所述壓板和所述前擋板均由剛性、耐高溫材料制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





