[實(shí)用新型]一種SFP封裝100G光電接收模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721223612.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207743966U | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 殷瑞麟;方生金;王遠(yuǎn) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市歐凌克光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04B10/60 | 分類號(hào): | H04B10/60;G02B6/42 |
| 代理公司: | 深圳市深聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44357 | 代理人: | 黃立強(qiáng) |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)龍華街道清湖社*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光電接收模塊 光電轉(zhuǎn)換單元 數(shù)據(jù)接口單元 信號(hào)處理單元 本實(shí)用新型 光口 光信號(hào)轉(zhuǎn)換 內(nèi)部設(shè)置 數(shù)據(jù)輸出 依次相連 體積小 應(yīng)用 | ||
本實(shí)用新型提出了一種SFP封裝100G光電接收模塊,包括:光電接收模塊本體,還包括內(nèi)部設(shè)置所述的光電接收模塊本體的SFP結(jié)構(gòu)、設(shè)置于所述的SFP結(jié)構(gòu)一側(cè)的光口結(jié)構(gòu),所述光電接收模塊本體包括依次相連的光電轉(zhuǎn)換單元、信號(hào)處理單元、數(shù)據(jù)接口單元,所述的光電轉(zhuǎn)換單元與所述的光口結(jié)構(gòu)相連接,所述的光電轉(zhuǎn)換單元用于將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),所述的信號(hào)處理單元用于處理所述的電信號(hào),所述的數(shù)據(jù)接口單元用于進(jìn)行將所述的電信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)輸出至設(shè)備。實(shí)施本實(shí)用新型的一種SFP封裝100G光電接收模塊體積小,應(yīng)用密度高。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種通信模塊,特別涉及一種SFP封裝100G光電接收模塊。
背景技術(shù)
目前,隨著運(yùn)營商骨干線路帶寬的大幅擴(kuò)容提升,高速率接口的快速換代升級(jí),基于10G、40G接口的光電接收已經(jīng)不能滿足應(yīng)用要求,100G接口發(fā)展成為趨勢(shì)使然。SFP(Small Form-factor Pluggables)是一種小型化封裝尺寸的光電收發(fā)模塊,主要應(yīng)用在10G的封裝結(jié)構(gòu)。目前市場上應(yīng)用于100G數(shù)據(jù)采集分流的光電接收模塊主要為CFP2、QSFP28封裝,但兩者的封裝尺寸依然較大,如果同一面板大小的情況下,使用的數(shù)量遠(yuǎn)低于SFP封裝產(chǎn)品,從而間接導(dǎo)致同一面板密度下的整體數(shù)據(jù)處理能力無法得到最優(yōu)化的配置。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了解決以上的問題,本實(shí)用新型提供一種體積小、應(yīng)用密度高的光電收發(fā)器。
本實(shí)用新型公開了一種SFP封裝100G光電接收模塊,包括:光電接收模塊本體,還包括內(nèi)部設(shè)置所述的光電接收模塊本體的SFP結(jié)構(gòu)、設(shè)置于所述的SFP結(jié)構(gòu)一側(cè)的光口結(jié)構(gòu),所述光電接收模塊本體包括依次相連的光電轉(zhuǎn)換單元、信號(hào)處理單元、數(shù)據(jù)接口單元,所述的光電轉(zhuǎn)換單元與所述的光口結(jié)構(gòu)相連接,所述的光電轉(zhuǎn)換單元用于將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),所述的信號(hào)處理單元用于處理所述的電信號(hào),所述的數(shù)據(jù)接口單元用于進(jìn)行將所述的電信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)輸出至設(shè)備。
進(jìn)一步地,所述的光電轉(zhuǎn)換單元包括:光電接收探測(cè)器、跨阻放大器、反饋電路、采樣電路以及波分復(fù)用器,其中,所述的光電接收探測(cè)器完成光信號(hào)到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換;所述的跨阻放大器用于對(duì)所述的電信號(hào)進(jìn)行放大整形;所述的反饋電路用于對(duì)所述的光信號(hào)進(jìn)行反饋,形成反饋信號(hào)輸入到所述的采樣電路以校正采樣電路的采樣值;所述的波分復(fù)用器用于將接收到的總光進(jìn)行分波。
進(jìn)一步地,所述信號(hào)處理單元包括微處理器芯片、信號(hào)限幅放大電路、時(shí)序電路,其中,所述的信號(hào)限幅放大電路、時(shí)序電路均與所述的微處理器芯片相連,所述的時(shí)序電路用于控制所述的采樣電路的采樣時(shí)機(jī),所述的信號(hào)限幅放大電路用于放大所采樣的信號(hào)。
進(jìn)一步地,所述數(shù)據(jù)接口單元包括數(shù)據(jù)鏈路接收單元、I2C通信接口、電源接口以及監(jiān)控接口,其中,所述的數(shù)據(jù)鏈路接收單元用于以四路差分?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)的方式接收100G的光信號(hào);I2C(Inter-Integrated Circuit,內(nèi)部整合電路)通信接口用于控制是否對(duì)所述的光電接收模塊本體進(jìn)行讀寫操作;電源接口用于給所述的光電接收模塊本體進(jìn)行供電;監(jiān)控接口用于監(jiān)控所述的光信號(hào)的質(zhì)量。
進(jìn)一步地,所述的SFP結(jié)構(gòu)包括底座、上蓋以及固定部,所述的上蓋用于蓋合所述的底座,所述的固定部通過螺絲固定所述的上蓋及底座。
進(jìn)一步地,所述的固定部還包括凹凸卡口,用于插拔光纖。
進(jìn)一步地,所述的光口結(jié)構(gòu)包括光口,所述的光口與外界插拔光纖處于同軸方向。
進(jìn)一步地,所述的100G的光信號(hào)可分成四路25G的數(shù)據(jù)鏈路的差分信號(hào)。
實(shí)施本實(shí)用新型的一種SFP封裝100G光電接收模塊,具有以下有益的技術(shù)效果:
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