[實用新型]溫壓復合傳感器

有效

• 申請號: 201721222237.X
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN207280507U
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 劉威;黃清山
• 申請（專利權）人: 武漢中航傳感技術有限責任公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司11002
• 代理人: 王瑩,吳歡燕

技術領域

本實用新型涉及傳感器技術領域，更具體地，涉及一種溫壓復合傳感器。

背景技術

溫壓復合傳感器為由溫度傳感器和壓力傳感器一體集成的復合傳感器，可用于同時測量液體或氣體的溫度和壓力。

圖1為現有技術中的一種溫壓復合傳感器。如圖1所示的溫壓復合傳感器，為了在保證體積較小的前提下方便生產過程中感溫器件的安裝，采取了感溫器件11的放置外殼12與封裝體13分離的設計方式。具體地，感溫器件11置于外殼12中且被導熱膠包裹，外殼12的上表面與封裝體13下表面通過焊接連接。由于焊接面與感溫器件及其周圍包裹的導熱膠相距較近，焊接產生的熱量會聚集至導熱膠內，使膠液膨脹，嚴重時會導致損壞。

實用新型內容

本實用新型提供一種溫壓復合傳感器，以克服現有技術中的溫壓復合傳感器因焊接面與感溫器件及其周圍包裹的導熱膠相距較近，內部導熱膠在焊接產生的熱量下膨脹損壞的問題。

根據本實用新型的第一方面，提供一種溫壓復合傳感器，該溫壓復合傳感器包括：連接體、壓力傳感器、溫度傳感器和殼套；所述連接體設有凹槽，所述凹槽底部設置有第一通道和第二通道；其中，所述第一通道一端的開口位于所述凹槽底部，另一端的開口遠離所述凹槽底部；所述第二通道一端的開口位于所述凹槽底部，另一端的開口遠離所述凹槽底部且密封；所述殼套固定于所述凹槽內，位于所述第一通道一端的開口和所述第二通道一端的開口上方，且所述殼套底部設有與所述第一通道一端的開口對應的通孔；所述壓力傳感器固定于所述殼套內；所述溫度傳感器設置于所述第二通道另一端。

結合本實用新型第一方面的第一種可能實現形式，在第二種可能實現方式中，所述第一通道一端穿過所述凹槽底部向所述凹槽開口方向凸出，且凸出高度不高于所述套殼底部的厚度。

結合本實用新型第一方面的第二種可能實現形式，在第四種可能實現方式中，所述殼套底部厚度與所述第一通道一端穿過所述凹槽底部向所述凹槽開口方向凸出的高度相同。

結合本實用新型第一方面的第一至三種任一種可能實現形式，在第五種可能實現方式中，所述第二通道另一端注入有熱傳導膠粘劑，所述熱傳導膠粘劑包裹所述溫度傳感器。

結合本實用新型第一方面的第三種可能實現形式，在第五種可能實現方式中，所述殼套分別與所述凹槽和所述壓力傳感器通過激光焊接或氬弧焊接連接。

結合本實用新型第一方面的第四種可能實現形式，在第六種可能實現方式中，所述溫度傳感器的導線至少為兩根。

結合本實用新型第一方面的第六種可能實現形式，在第七種可能實現方式中，所述溫度傳感器采用鉑電阻。

本實用新型提出的溫壓復合傳感器，通過在所述凹槽底部設置第一通道和第二通道，使得溫度傳感器可以通過位于凹槽底部的第二通道一端的開口方便地放入第二通道，無需將溫度傳感器的放置部位與連接體設計為分離樣式，進而避免了將溫度傳感器的放置部位與連接體進行連接時焊接導致導熱膠損壞。同時，通過將壓力傳感器固定于殼套內，將壓力傳感器的受力面與第二通道一端的開口隔離開，使得第一通道和第二通道盡可能地靠近地設置以減小溫壓復合傳感器的體積時，壓力傳感器的受力面不受第二通道一端的開口伸出的溫度傳感器的導線影響。

附圖說明

圖1為現有技術中的一種溫壓復合傳感器的結構示意圖；

圖2為根據本實用新型實施例的溫壓復合傳感器結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

如圖2所示，根據本實用新型的第一方面，提供一種溫壓復合傳感器，該溫壓復合傳感器包括：連接體21、壓力傳感器22、溫度傳感器23和殼套24；所述連接體21設有凹槽，所述凹槽底部設置有第一通道211和第二通道212；其中，所述第一通道211一端的開口位于所述凹槽底部，另一端的開口遠離所述凹槽底部；所述第二通道212一端的開口位于所述凹槽底部，另一端的開口遠離所述凹槽底部且密封；所述殼套24固定于所述凹槽內，位于所述第一通道211一端的開口和所述第二通道212一端的開口上方，且所述殼套24底部設有與所述第一通道211一端的開口對應的通孔；所述壓力傳感器22固定于所述殼套24內；所述溫度傳感器23設置于所述第二通道212另一端。