[實用新型]一種具有隔離阻焊區域的HDI線路板

有效

• 申請號: 201721219384.1
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN207505205U
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 劉長松;文偉峰;何立發
• 申請（專利權）人: 紅板（江西）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 南昌贛專知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 劉錦霞;張文宣

本實用新型提供了一種具有隔離阻焊區域的HDI線路板，屬于線路板領域，具有隔離阻焊區域的HDI線路板包括板體、多個通孔、以及多個焊盤，所述通孔貫穿所述板體、所述焊盤固定于所述板體的上表面，所述通孔位于多個所述焊盤之間，緊貼所述通孔的外圍設置有一圈阻焊區，所述阻焊區的外圍還設置有一圈阻焊墻，所述阻焊區以及所述阻焊墻均設置于所述板體的上表面。本實用新型提供的具有隔離阻焊區域的HDI線路板，在通孔的外圍設置了阻焊區以及阻焊墻，使得通孔與焊盤之間可以很好地隔開，當通孔內使用各種填充物料填充時，直接隔絕了溢出通孔的填充物與焊盤相接觸。保證了線路板能夠正常地進行焊接。

技術領域

本實用新型涉及線路板領域，更具體的，涉及一種具有隔離阻焊區域的HDI 線路板。

背景技術

隨著電子設備向輕薄短小、高性能、多功能的方向發展以及電子組裝技術的進步，用于電子元器件互連的HDI產品從通孔插裝技術階段全面走上了表面安裝技術階段，走向了芯片級封裝階段，并正逐步走向系統級封裝階段。20世紀九十年代初期，日本、美國開創了應用高密度互連技術，該技術在常規的線路板中引入了盲埋孔，精細線寬線距，能夠制造出常規多層板技術無法實現的薄型、多層、穩定的高密度互連HDI線路板即高密度多層線路板，適應了電子產品向更輕、更小、更薄、可靠性更高的方向發展的要求，滿足了新一代電子封裝技術不斷提高的封裝密度的需要。因此，高密度多層線路板技術一登上歷史舞臺，便蓬勃發展起來。

通孔是HDI線路板的重要組成部分之一，在工藝上，通孔的內孔壁圓柱面上用化學沉積的方法般上一層導電材料，用以連通中間各層需要連通的銅箔。在生產過程中，HDI線路板是經過加工生成線路，為防止通孔內壁上的導電材料遭到破壞，需要將通孔覆蓋或者塞住以保護通孔，這一工藝一般稱為通孔塞孔。目前，塞孔常用的方法主要是通過類似HDI方式向通孔中填充油墨，使得在通孔中填入有防腐蝕作用的材料，以此防止通孔的導電材料不被蝕刻液所破壞。但是，在塞孔后，進行阻焊層的生產時，需要對HDI線路板進行高溫烤板，由于在設計時，常有焊盤與通孔相交或者相切，而通孔內的油墨經高溫烤板后，容易出現爆油的缺陷，使油墨溢出通孔并溢上焊盤，導致整個HDI線路板返修，甚至報廢。

實用新型內容

為了克服現有技術的缺陷，本實用新型所要解決的技術問題在于提出一種具有隔離阻焊區域的HDI線路板，其能夠隔絕焊盤與通孔，使得焊接效果互不影響。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

本實用新型提供了一種具有隔離阻焊區域的HDI線路板，包括板體、多個通孔、以及多個焊盤，所述通孔貫穿所述板體、所述焊盤固定于所述板體的上表面，所述通孔位于多個所述焊盤之間，緊貼所述通孔的外圍設置有一圈阻焊區，所述阻焊區的外圍還設置有一圈阻焊墻，所述阻焊區以及所述阻焊墻均設置于所述板體的上表面。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述焊盤上設置有弧形缺口，所述弧形缺口的形狀與所述阻焊墻的形狀相匹配。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述阻焊區由阻焊油墨制成。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述阻焊墻由銅制成。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述阻焊墻內側壁設有絕緣材料。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述具有隔離阻焊區域的線路板還包括用于加固線路板的包邊結構，所述包邊結構包含上扣板以及下扣板，所述上扣板與所述板體的上表面固定連接，所述下扣板與所述板體的下表面固定連接。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述上扣板、所述下扣板以及所述阻焊墻的高度均小于所述焊盤的高度。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述具有隔離阻焊區域的線路板還包括多個定位孔，多個所述定位孔位于所述板體的四周，且貫穿所述板體，所述定位孔的內壁設有絕緣涂層。

本實用新型的有益效果為：