[實(shí)用新型]一種具有高精度阻焊層的線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721217043.0
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN207184919U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江東紅;曹克鐸;吳志峰
• 申請（專利權(quán)）人: 福建利德寶電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京云科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11483
• 代理人: 張飆

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有高精度阻焊層的線路板。

背景技術(shù)

線路板的電路原理是依靠產(chǎn)品的的銅箔層去實(shí)現(xiàn)，該銅箔層直接起到各個(gè)元器件間連接橋的作用。通常所有的線路板產(chǎn)品會在銅箔層表面覆蓋一層阻焊層，僅露出需要焊接元器件的區(qū)域。該阻焊層起到產(chǎn)品的絕緣性，阻焊性，耐高溫/高濕等性能。如果阻焊層的開口精度不高，會發(fā)生銅箔層焊盤邊緣沒有阻焊層保護(hù)的情況，導(dǎo)致焊盤邊緣經(jīng)受侵蝕，影響焊盤的長期使用附著力，進(jìn)而導(dǎo)致線路板可靠性降低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種具有高精度阻焊層的線路板，解決上述技術(shù)問題，具體的技術(shù)方案為：

一種具有高精度阻焊層的線路板，包含基板層、銅箔焊盤和阻焊層，所述銅箔焊盤設(shè)置于基板層上表面，所述銅箔焊盤的寬度小于基板層的寬度，所述阻焊層在銅箔焊盤上方設(shè)置有開口，所述阻焊層的厚度大于銅箔焊盤的厚度，所述開口寬度小于銅箔焊盤的寬度。

所述阻焊層為光固化樹脂。

所述銅箔焊盤的寬度與開口的寬度之差小于300um。

所述開口的形狀為方形，所述銅箔焊盤的形狀也為方形。

所述開口的形狀為圓形，所述銅箔焊盤的形狀也為圓形。

采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少可取得下述技術(shù)效果：

阻焊層在銅箔焊盤上方設(shè)置有開口，開口寬度小于銅箔焊盤的寬度，阻焊層覆蓋銅箔焊盤的邊緣，保證線路板的可靠性，并且阻焊層為光固化樹脂，線路板生產(chǎn)成本低、生產(chǎn)效率高。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將對本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參考圖1，一種具有高精度阻焊層的線路板，包含基板層3、銅箔焊盤2和阻焊層1，所述銅箔焊盤2設(shè)置于基板層3上表面，所述銅箔焊盤2的寬度小于基板層3的寬度，所述阻焊層1在銅箔焊盤2上方設(shè)置有開口4，所述阻焊層1的厚度大于銅箔焊盤2的厚度，所述開口4寬度小于銅箔焊盤2的寬度。

所述阻焊層1為光固化樹脂。

所述銅箔焊盤2的寬度與開口4的寬度之差小于300um。

所述開口4的形狀為方形，所述銅箔焊盤2的形狀也為方形。

阻焊層的加工步驟如下：先由涂覆機(jī)將油墨均勻覆蓋在僅設(shè)置有基板層3、銅箔焊盤2的線路板上；再直接連接隧道爐的傳送帶，將其進(jìn)行初次烘烤，然后冷卻；進(jìn)行阻焊層1曝光；阻焊層顯影制作出開口4；烘干。

注意，上述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，本實(shí)用新型不限于這里所述的特定實(shí)施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本實(shí)用新型不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本實(shí)用新型的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。