[實(shí)用新型]一種框架連接結(jié)構(gòu)及終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721215021.0
• 申請(qǐng)日: 2017-09-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207352311U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周恩
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G02F1/1333
• 分類(lèi)號(hào): G02F1/1333
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種框架連接結(jié)構(gòu)及終端，該框架連接結(jié)構(gòu)包括：框架本體、結(jié)構(gòu)膠以及疊放于框架本體上的待連接部件；框架本體具有第一粘合面，第一粘合面為框架本體的外側(cè)壁和/或框架本體朝向待連接部件的上表面；待連接部件具有第二粘合面，第二粘合面為待連接部件的側(cè)表面和/或待連接部件朝向框架本體的下表面；第一粘合面上開(kāi)設(shè)有凹槽結(jié)構(gòu)；結(jié)構(gòu)膠與第一粘合面和第二粘合面均粘接，且部分結(jié)構(gòu)膠填充于凹槽結(jié)構(gòu)中。本實(shí)用新型的框架連接結(jié)構(gòu)，增大了結(jié)構(gòu)膠與第一粘合面之間的接觸面積，提高了框架本體與待連接部件之間的連接強(qiáng)度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及連接結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種框架連接結(jié)構(gòu)及終端。

背景技術(shù)

手機(jī)產(chǎn)品是移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品，超窄邊框和高屏占比已成消費(fèi)需求熱點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)。超窄邊框和高屏占比顯示屏，既提高視覺(jué)效果，又不會(huì)降低手持握感。

為了實(shí)現(xiàn)手機(jī)的超窄邊框，現(xiàn)有技術(shù)中，背光金屬框與液晶顯示面板之間的粘合方式采用側(cè)壁粘合連接的方式，也即，通過(guò)結(jié)構(gòu)膠分別與背光金屬框的外側(cè)壁和液晶顯示面板的側(cè)表面粘合，實(shí)現(xiàn)背光金屬框與液晶顯示面板之間的連接。在進(jìn)行粘合時(shí)，首先在背光金屬框的外側(cè)壁和液晶顯示面板的側(cè)表面上點(diǎn)熱熔膠(結(jié)構(gòu)膠)，再進(jìn)行一定時(shí)間的保壓膠固化，使得熱熔膠固化成型。

由于手機(jī)內(nèi)部用于容納結(jié)構(gòu)膠的空間很小，要求固化成型后的結(jié)構(gòu)膠的厚度不能過(guò)厚，但固化成型的結(jié)構(gòu)膠的尺寸又難以控制。在實(shí)際操作中，會(huì)對(duì)點(diǎn)膠量進(jìn)行控制，以保證固化成型后的結(jié)構(gòu)膠的厚度不超標(biāo)。這種點(diǎn)膠量控制的方式會(huì)使得固化成型后的結(jié)構(gòu)膠與背光金屬框之間的接觸面積小。同時(shí)，由于背光金屬框的外側(cè)壁的尺寸本身就小，也會(huì)使得背光金屬框與結(jié)構(gòu)膠之間的接觸面積小。

由于結(jié)構(gòu)膠與背光金屬框之間的接觸面積小，使得結(jié)構(gòu)膠與背光金屬框之間的結(jié)合力較弱。在高溫環(huán)境、高濕度環(huán)境和跌落測(cè)試中，背光金屬框容易與結(jié)構(gòu)膠分離。

綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷在于，結(jié)構(gòu)膠與背光金屬框之間的接觸面積小，導(dǎo)致背光金屬框與液晶顯示面板之間的連接強(qiáng)度低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種框架連接結(jié)構(gòu)及終端，以解決框架本體與待連接部件之間的連接強(qiáng)度低的問(wèn)題。

第一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種框架連接結(jié)構(gòu)，包括：框架本體、結(jié)構(gòu)膠以及疊放于所述框架本體上的待連接部件；

所述框架本體具有第一粘合面，所述第一粘合面為所述框架本體的外側(cè)壁和/或所述框架本體朝向所述待連接部件的下表面；

所述待連接部件具有第二粘合面，所述第二粘合面為所述待連接部件的側(cè)表面和/或所述待連接部件朝向所述框架本體的上表面；

所述第一粘合面上開(kāi)設(shè)有凹槽結(jié)構(gòu)；

所述結(jié)構(gòu)膠與所述第一粘合面和所述第二粘合面均粘接，且部分結(jié)構(gòu)膠填充于所述凹槽結(jié)構(gòu)中。

第二方面，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種終端，所述終端包括上述的框架連接結(jié)構(gòu)。

這樣，本實(shí)用新型的上述方案中，通過(guò)將框架本體的第一粘和面上開(kāi)設(shè)凹槽結(jié)構(gòu)，使得結(jié)構(gòu)膠與框架本體之間的接觸面積增大，進(jìn)而提高框架本體與待連接部件之間的連接強(qiáng)度。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1表示本實(shí)用新型實(shí)施例的框架連接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2表示本實(shí)用新型實(shí)施例的框架本體與待連接部件之間未進(jìn)行連接時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；