[實(shí)用新型]一種無線透?jìng)髂KLC12S有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721208297.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207382305U | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何楊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市凌承芯電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04B1/40 | 分類號(hào): | H04B1/40 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 無線 模塊 lc12s | ||
本實(shí)用新型公開了一種無線透?jìng)髂KLC12S,用戶無需了解無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)木唧w環(huán)節(jié),就能使用,該種無線透?jìng)髂KLC12S,LC12S采用最新2.4GSOC技術(shù),特點(diǎn)是免開發(fā),視距120米,收發(fā)一體無需切換,串口透明傳輸,提供通信協(xié)議,可迅速調(diào)試成功,用戶只要了解串口通信,不要了解復(fù)雜的無線通訊知識(shí),就能完成無線通信產(chǎn)品的開發(fā),沒有數(shù)據(jù)包大小限制,延時(shí)短,半雙工通訊,抗干擾能力強(qiáng),工作頻率可設(shè)置,多個(gè)模塊頻分復(fù)用,互不干擾,小體積SMD封裝,無需天線,安裝方便。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及模塊LC12S技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種無線透?jìng)髂KLC12S。
背景技術(shù)
無線透?jìng)髂K,顧名思義即數(shù)據(jù)透明傳輸,透明傳輸就是在數(shù)據(jù)傳輸過程中,發(fā)送方和接收方數(shù)據(jù)的長(zhǎng)度和內(nèi)容完全一致,不需對(duì)數(shù)據(jù)做任何處理,相當(dāng)于一條數(shù)據(jù)線或者串口線,無線透?jìng)髂K廣泛應(yīng)用在水文水利、環(huán)保、氣象、地質(zhì)、農(nóng)業(yè)等行業(yè)。
現(xiàn)有的當(dāng)前很多無線芯片和模塊是SPI接口,開發(fā)難度大,需要射頻布板和單片機(jī)經(jīng)驗(yàn),給很多客戶帶來困擾,并且抗干擾水平低,安裝起來非常的不方便。
所以,如何設(shè)計(jì)一種無線透?jìng)髂KLC12S,成為我們當(dāng)前要解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種無線透?jìng)髂KLC12S,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種無線透?jìng)髂KLC12S,其特征在于,包括:VCC,耦接在LC12S的頂端;RXD,LC12S的RXD端耦接在MCU的TXD端;TXD,LC12S的TXD端耦接在MCU的RXD端;SET,LC12S的SET端接地;CS,LC12S的CS端接地;GND,LC12S的GND端接地;
進(jìn)一步的,所述VCC是電源,工作電壓范圍2.2~3.6V;所述RXD是模塊數(shù)據(jù)輸出,用于串口通信數(shù)據(jù)接收;所述TXD是模塊數(shù)據(jù)輸入,用于串口通信數(shù)據(jù)發(fā)送;所述RXD和TXD均為TTL電平,所述SET是設(shè)置位,即配置參數(shù)使能,低電平使能參數(shù)配置,懸空為高電平;所述CS是休眠,用于引腳接低電平時(shí)工作,懸空為高電平;所述GND是接地端。
進(jìn)一步的,所述VCC的工作電壓是3.3V。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該種無線透?jìng)髂KLC12S,LC12S采用最新2.4GSOC技術(shù),特點(diǎn)是免開發(fā),視距120米,收發(fā)一體無需切換,串口透明傳輸,提供通信協(xié)議,可迅速調(diào)試成功,用戶只要了解串口通信,不要了解復(fù)雜的無線通訊知識(shí),就能完成無線通信產(chǎn)品的開發(fā),沒有數(shù)據(jù)包大小限制,延時(shí)短,半雙工通訊,抗干擾能力強(qiáng),工作頻率可設(shè)置,多個(gè)模塊頻分復(fù)用,互不干擾,小體積SMD封裝,無需天線,安裝方便。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的連接電路圖;
附圖標(biāo)記中:VCC:電源;RXD:模塊數(shù)據(jù)輸出;TXD:模塊數(shù)據(jù)輸入;SET:設(shè)置位;CS:休眠;GND:接地端。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
請(qǐng)參閱圖1,本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種無線透?jìng)髂KLC12S,包括:VCC,耦接在LC12S的頂端;RXD,LC12S的RXD端耦接在MCU的TXD端;TXD,LC12S的TXD端耦接在MCU的RXD端;SET,LC12S的SET端接地;CS,LC12S的CS端接地;GND,LC12S的GND端接地。
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